ワイヤボンダ（英: wire bonder）とは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続（いわゆるワイヤ・ボンディング）に用いられる装置。
ワイヤボンダはリード電極の接続に用いられる装置である[1]。技術革新によって完全自動化されるに至っている[1]。
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