出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
ワイヤボンダ︵英: wire bonder︶とは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続︵いわゆるワイヤ・ボンディング︶に用いられる装置。
ワイヤボンダはリード電極の接続に用いられる装置である[1]。技術革新によって完全自動化されるに至っている[1]。
主な製造メーカー[編集]
- ^ a b 菊地正典『半導体工場のすべて: 設備・材料・プロセスから復活の処方箋まで』ダイヤモンド社、2012年、75頁
関連項目[編集]