[B! TSMC] babaminのブックマーク

ＡＳＭＬとＴＳＭＣ、中国が台湾侵攻なら半導体製造不能に－関係者

オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）には、中国が台湾に侵攻した場合に世界で最も高度な半導体製造装置を停止させる手段がある。事情に詳しい関係者が明らかにした。米政府の当局者はオランダ、台湾両政府に対し、世界の先端半導体の大半を生産している台湾に対する中国の圧力が侵攻にエスカレートした場合にどうなるかについて、内々に懸念を表明している。関係者２人が匿名を条件に語った。オランダ政府がこの脅威についてＡＳＭＬと協議した際、同社は製造装置を遠隔操作で無力化することができると、当局側に説明したと別の２人の関係者が述べた。関係者によると、オランダはよりきめ細かいリスク評価をするため、想定される侵略についてシミュレーションを行った。

babamin 2024/05/21

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岸田文雄首相、半導体投資を要請　米台韓の大手幹部と会談 - 日本経済新聞

岸田文雄首相は18日、米国や欧州、韓国、台湾の半導体関連の7社の幹部らと首相官邸で面会した。世界の半導体大手の幹部が一堂に集まるのは異例だ。半導体の安定確保の重要性が高まっている。日本での事業展開について意見を交わし、首相自ら日本への投資を呼びかけた。出席したのは、台湾積体電路製造︵TSMC︶の劉徳音・董事長、米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者︵CEO︶、米マイクロン・テクノロジー

babamin 2023/05/18

インテルはトップのゲルシンガーCEOまで来たのか、ビックリ。まぁインテルは微細化で他社に後れを取って以来、あらゆる計画が狂ってるので、政府の便宜と資金援助をどこよりも強く欲してるかもしれん

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世界最大の半導体ファウンドリTSMCの顧客第2位にAMDが浮上か、1位はやはりあの企業

チップメーカーのAMDはCPUやGPU、カスタムSoCのほとんどを、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCで製造しています。そんなAMDがTSMCの2021年度の収益シェア第2位に躍り出る可能性が報じられています。 Samsung Won't Overtake Taiwan Semiconductor Despite Massive Capex Spend (OTCMKTS:SSNLF) | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4414346-samsung-won-t-soon-overtake-taiwan-semi-despite-massive-capex-spend AMD Expected to Become TSMC's Second Largest Customer | Tom's Hardware https:

babamin 2021/03/22

NVIDIAがサムスン移行してるのは、「実績作りたいサムスンが、出血大サービスで誘致してる」「GPUはダイサイズが大きいので、市場に撒けるだけの十分な数を作るには、昨今の逼迫したTSMCラインでは難しい」辺りかなあ

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ロイター | 経済、株価、ビジネス、国際、政治ニュース

米電気自動車（ＥＶ）大手テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）が急速充電器「スーパーチャージャー」部門の従業員を突然解雇したことを受け、自動車業界関係者やアナリストらは、同充電網対応の新ＥＶ販売の準備に取りかかっていた自動車メーカー各社の間で動揺が広がっていると語った。ワールドcategoryバイデン氏リード縮小、トランプ氏に1ポイント差　米大統領選＝調査ロイター／イプソスが実施した１１月の大統領選に向けた最新の世論調査によると、登録有権者の間で民主党のバイデン大統領の支持率が４０％、共和党候補となる公算が大きいトランプ前大統領が３９％と、バイデン氏がわずか１ポイント差でリードした。午前 12:12 UTC

babamin 2021/03/15

いよいよスマホ業界に波及か。中位機種・下位機種向けを切り捨てるところまで来てるとは深刻。急にファウンドリの製造能力が増えるものでもないし、供給改善の見込みはなさそうだなぁ。 ●半導体 ●TSMC ●スマートフォン

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TSMC、3nmプロセスでIntelのCPUを2022年から製造か？ - 台湾メディア報道

台湾Digitimesが1月27日付けで、TSMCがIntelの先端CPUを3nmプロセス(Intelの5nmプロセスに相当)を用いて2022年後半から製造する受託契約を結んだ模様であると伝えている。TSMCの内情に詳しい人物からの情報だというが、TSMCおよびIntelは公式発表を行っていない。現在、TSMCは台南市南部科学工業園区に2020年11月に完成した3nmプロセス製造棟に製造装置の搬入を始めた段階にあり、2021年後半よりリスク生産を開始、2022年後半より量産を開始する予定としている。 TSMCの3nmプロセスを活用する顧客の第1号はAppleで、2022年秋に発売されると思われる新型iPhone向けSoCで利用される見込みだが、Intelは2番目の顧客になるという。また、IntelはSamsungとも製造委託の交渉を続けているが、最終的な契約には現段階では至っていないとい

babamin 2021/01/30

インテルがマネーの力で、アップルに次ぐ2番目の席を確保したのか。AMDオワタ。まぁ実際は製造キャパや歩留まりの関係で、一部しか賄えないんだろうけど。あとサムスンとも交渉中って話も面白い。 ●PC ●intel ●CPU ●半導体 ●TSMC

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TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化

TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い

babamin 2021/01/24

プロセス技術で立ち遅れたら誰にも見向きもされないのは、GF他、脱落していった各ファウンドリを見れば判る。インテルでさえ脱落しつつある中、TSMCの我が世の春が続くのか。それとも。

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