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記事へのコメント18件
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![daishi_n daishi_n](https://cdn.profile-image.st-hatena.com/users/daishi_n/profile.png)
daishi_n
SAQPとマルチパターニングはIntel 7やIntel 10nmと同じ技術だね。Intelはフルコバルト配線で抵抗値激増・クロックが上がらずコケた。ASMLの特許を回避できるEUV露光装置はまだ先だろうけど侮れない
![revert revert](https://cdn.profile-image.st-hatena.com/users/revert/profile.png)
revert
これで先端に近づけてるかどうかは自分には分からんけど時間の問題な気はするよね。弘芯を見抜けなかったのは激痛だけど所詮は2超円だし。そもそも国策でやってるだろうから金と法の問題はあまりなさそうなんだよね
![mohno mohno](https://cdn.profile-image.st-hatena.com/users/mohno/profile.png)
mohno
「比較的低い技術で効率的に先端半導体を製造できる手法」「米国による輸出規制にもかかわらず、中国が半導体製造能力を向上させていく可能性」「技術的問題を和らげることはできても、完全に克服することはできない
![qpci32siekqd qpci32siekqd](https://cdn.profile-image.st-hatena.com/users/qpci32siekqd/profile.png)
qpci32siekqd
EUV使わないマルチパターニングはどこもやってるし記事からじゃ何が新規かわからんかった。https://en.wikipedia.org/wiki/Multiple_patterning
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中国の通信機器大手、華為技術︵ファーウェイ︶は国内の半導体協業相手と共同で、先端半導体の製造方法...
中国の通信機器大手、華為技術︵ファーウェイ︶は国内の半導体協業相手と共同で、先端半導体の製造方法を特許申請した。比較的低い技術で効率的に先端半導体を製造できる手法だという。米国による輸出規制にもかかわらず、中国が半導体製造能力を向上させていく可能性が広がる。 中国国家知識産権局に提出された申請書によると、両社が開発しているのは4倍の密度でパターンを形成する自己整合型クオドルプルパターニング︵SAQP︶と呼ばれる手法で、高度なリソグラフィー︵露光︶技術への依存低減につながり得る。オランダのASMLホールディングが保有する最先端の極端紫外線︵EUV︶露光装置を使わなくても、先端半導体を製造できるようになるという。EUV露光装置はASMLにしか作れないが、輸出規制によって中国に売ることはできない。22日に開示されたファーウェイの申請書には、SAQPを用いて先端半導体を製造する手法が説明されてい
2024/03/23 リンク