令和05年最新版 日本の半導体産業の現状について
台風で仕事が休みになりそうなので暇つぶしに。 3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。 前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 先端ロジック半導体■ JASM (TSMC日本法人) 熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画) 日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFin
Samsungが3nmプロセスのチップ生産を開始 5nmよりも45％省電力
中国政府が2600億円以上を半導体の国内製造に投資するもことごとく失敗、いったいなぜ？
PCやスマートフォンで使われるチップの多くが台湾のTSMCや韓国のSamsungなどのファウンドリで製造されています。中国の新興企業が、TSMCやSamsungが製造するものと同等の半導体を製造するプロジェクトを政府からの援助の下で進めていましたが、完全に失敗と報じられました。これについて、ウォール・ストリート・ジャーナルがまとめています。 Two Chinese Startups Tried to Catch Up to Makers of Advanced Computer Chips—and Failed - WSJ https://www.wsj.com/articles/two-chinese-startups-tried-to-catch-up-to-makers-of-advanced-computer-chipsand-failed-11641724382/ 最新テクノロジ
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国産先端半導体のラピダス、IBMと「2nm」開発で提携
「Apple M1」開発責任者がIntelに転職
