東芝がついにメカレスLiDAR半導体へ参入、太陽下で200m測距
いよいよ東芝がLiDAR向け半導体製品の実用化を狙う。2020年7月、機構部品を利用する従来の﹁メカ型﹂から、同部品を利用しない﹁メカレス型﹂まで、さまざまなLiDARに利用できる受光技術を採用した半導体製品を2022年度︵2023年3月︶までに実用化するという目標を掲げた。これまで学会では発表してきたものの、実用化やその時期について明言を避けていた。ここにきて実用化時期の目標を明らかにしたのは、自動運転車向けメカレスLiDARを実現できる独自の受光技術を確立したことによる。7万ルクス︵lx︶という明るい太陽光下で200mの遠方測距を可能とし、かつ水平300×垂直80画素と業界最多水準の画素数で距離画像を取得できる。東芝はこの受光技術を武器に、競争が激しいLiDAR市場に切り込む。 東芝の受光技術を利用した、200mの測距が可能なLiDARの試作機。左側の透明な箱に入っているのが、発振波長
