新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行や暗号資産の高騰によって、世界規模の半導体不足が発生しており、自動車・GPU・家電製品といった製品の生産に影響が出ています。この半導体不足のさなかに生じた自動車メーカーとハードウェアメーカーの間の「チップの取り合い」について、チップや半導体のサプライチェーンに関する専門家であるハーバード・ビジネス・スクールのウィリー・シー教授が解説しています。 Why the global chip shortage is making it so hard to buy a PS5 - The Verge https://www.theverge.com/2021/8/31/22648372/willy-shih-chip-shortage-tsmc-samsung-ps5-decoder-interview Harvard Professor Expl
小型で携帯可能なUSBメモリは、データの書き込みや消去に伴い次第に劣化していきます。一般的なUSBメモリがどれほどの書き込みに耐えられるのかを知るべく、エンジニアのゴフ・ルイ氏は3つのUSBメモリを用いて耐久性のテストを行いました。 Experiment: 8Gb USB Flash Drive Endurance Test | Gough's Tech Zone https://goughlui.com/2017/05/30/experiment-8gb-usb-flash-drive-endurance-test/ ルイ氏が用意したUSBメモリは「Comsol UF4-8000(8GB)」「Sandisk Cruzer Facet(8GB)」「Verbatim Store’n’Go PinStripe(8GB)」の3つ。USB2.0ポートに接続し、4GB以上のファイルの書き込みを行うた
At Hot Chips last week, IBM announced its new mainframe Z processor. It’s a big interesting piece of kit that I want to do a wider piece on at some point, but there was one feature of that core design that I want to pluck out and focus on specifically. IBM Z is known for having big L3 caches, backed with a separate global L4 cache chip that operates as a cache between multiple sockets of processor
レポート Intel、次世代Xeon「Sapphire Rapids」の詳細を公開 - Hot Chips 33 IntelはHot Chips 33において次世代のデータセンターCPUである「Sapphire Rapids」を発表した。 図1 Sapphire Rapidsはデータセンターの新しいアーキテクチャの標準となるものである。マイクロサービスやAI処理向けの設計で、先進的なメモリやIOトランザクション処理を行う (このレポートのすべての図はHC33でのIntelのArijit Biswas氏の発表資料のコピーである) ノード性能に関しては、新アーキテクチャの高性能コアを開発して搭載している。また、データ並列の性能向上という点では複数のアクセラレータエンジンを集積すると同時に、搭載しているコア数を増やしている。 キャッシュやメモリサブシステムについては、キャッシュの容量の増加、DD
アメリカの大手半導体メーカーであるGlobalFoundriesが現地時間の2021年7月19日、ニューヨーク州マルタにある製造施設の拡張計画を発表しました。新たに発表された計画では、世界的な半導体不足に対応するために既存の主力工場「Fab8」への即時投資を行うことに加え、マルタにおける生産能力を2倍に拡張する新工場の建設も予定されています。 GlobalFoundries Plans to Build New Fab in Upstate New York in Private-Public Partnership to Support U.S. Semiconductor Manufacturing | GLOBALFOUNDRIES https://gf.com/press-release/globalfoundries-plans-build-new-fab-upstate-new
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。 IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないも
While we currently don’t have access to the official documentation to detail the exact changes, back in February Cadence had written more extensively about the new improvements in LP5X over LP5: To Improve READ SI performance in the dual rank system at high speeds that Lpddr5X devices support a Unified NT-ODT Behavior has been defined. Unified NT-ODT is a requirement for all LPDDR5X devices To sup
台湾に拠点を置くTSMCは、世界最大の半導体製造企業で、AppleやAMDのチップを製造していることでも知られています。そんなTSMCのシーシー・ウェイCEOが、「日本に半導体製造工場を建設することを検討している」と述べたことが報じられています。 Apple supplier TSMC eyes expansion in U.S., Japan to meet sustained chip demand https://www.cnbc.com/2021/07/15/tsmc-eyes-expansion-in-us-japan-to-meet-sustained-chip-demand.html TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$5.18 https://pr.tsmc.com/english/news/2852 TSMCは、記事作成時点では台湾
FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術:福田昭のデバイス通信(308) imecが語る3nm以降のCMOS技術(11)(1/2 ページ) フォークシート構造で平面トランジスタは限界に達する 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting)」は、「チュートリアル(Tutorials)」と呼ぶ技術講座を本会議(技術講演会)とは別に、プレイベントとして開催してきた。2020年12月に開催されたIEDM(Covid-19の世界的な流行によってバーチャルイベントとして開催)、通称「IEDM2020」では、合計で6本のチュートリアル講演が実施された。その中で「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and bey
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