タグ

関連タグで絞り込む (12)

タグの絞り込みを解除

CPUに関するlockcoleのブックマーク (34)

  • Core i7 CPU の評価レポート


    2008-12-30Core i7 は Intel の Core 2 の後継となる CPU です。Core i7 を購入したので、それについていろいろ調べていきます。 目次 クリックすると、ページ内ジャンプします。 概要 - Core 2 と Core i7 の違い 今回使用するパーツの紹介 組み立て クアッドコア x Hyper Threading ターボモードを検証する オーバークロック ベンチマークテスト - Pentium 4, Core 2 Duo との比較 消費電力 結論 1. 概要 - Core 2 と Core i7 の違い 長く続いたシステムアーキテクチャに変化 Core i7 の CPU コアは Core 2 に拡張を加えたものとなっています。しかしその拡張は小規模ではなく、マザーボードを含めたシステムアーキテクチャにも影響を与える変更とな
    lockcole
    lockcole 2009/03/07
    HTの懸念事項，例えば2スレッド割り当てについて「物理的に異なっている CPU ならば高い性能，同じCPUでHTなら性能が落ちる」を実験で確認。これ，アプリからはHT有無を見て奇数/偶数で割り振るしかない？
    リンク

  • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】そしてCPUはDRAMダイも統合する


    ●高パフォーマンスCPU時代、最大のネックがメモリ CPUとGPUが一緒になるだけでなく、CPUとメモリも一緒になろうとしている。数年後の高スループットCPUは、DRAMダイ(半導体本体)をCPUと同じパッケージに封入する可能性が高い。マルチコア化とベクタ演算能力を強化(またはGPUコア統合)したCPUに、DRAMもくっつく。言ってみれば、﹁CPU+GPU+DRAM﹂という姿へと変わることになる。 理由は簡単だ。TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが、数百GB/secのメモリ帯域を必要とするためだ。フル性能を発揮するために必要なピーク数百GB/sec帯域を実現するためには、現在の数十GB/secから一気に10倍へメモリ帯域を高めなければならない。しかし、3～4年にデータ転送レートを倍々に引き上げるDRAMロードマップでは、この帯域を到底実現できない。メモリインターフェイス幅を広げることも
    lockcole
    lockcole 2009/01/02
    高速DRAMをCPUに載せてしまう。記事の見方だと外付けDRAMを廃してCPUに内蔵してしまうようなアプローチに読めるけれど，それだと拡張性が無いからL3~L4キャッシュ的な扱いにするのかな。3Dスタックも必要になりそう。
    リンク

  • PINUPS - 上田新聞 blog版: SiSのチップセット SiSM671/968/307DVはAtom 230をサポート

    lockcole
    lockcole 2008/11/07
    SiSM671/968/307DVがMini-ITXで出れば，チップセットとトータルで低消費電力なAtomマシンが誕生か。Intelチップセットは暫く期待できそうにないから，SiSが頼みの綱。
    リンク

  • Tom's Hardware: For The Hardcore PC Enthusiast

    lockcole
    lockcole 2007/10/23
    Intel CPU の一覧(2007年7月版)。コア，ステッピング，電圧などの詳細なスペックがひとまとまりになってる。
    リンク

  • ユメのチカラ: メモリアクセスは遅い


    多くのプログラマにとってメモリアクセスの速度を気しなければならない状況というのはめったに無いが、OS、ライブラリ、コンパイラ、RDBMSなどの実装をする時には意識をしなければならない場合がある。 IA-32 Intel Architecture Optimization Reference Manual (order number 248966) をひもとくと6章にOptimizing Cache Usageというのがある。 マイクロベンマークの定番 lmbench http://www.bitmover.com/lmbench/ では、一次キャッシュ(L1)や二次キャッシュ(L2)を測定してくれる。例えば、わたしが利用しているノートだと、L1が1.776nsでL2が5.3490ns、メインメモリアクセスが139.4nsである。Memory latencies in nanosecond
    lockcole
    lockcole 2007/09/16
     L1が1.776nsでL2が5.3490ns、メインメモリアクセスが139.4ns。CPUが速くなってもメモリが追いつけない。特にメモリのロック・同期方式にはまだまだアルゴリズムの改善余地ありとのこと。Rubyにおける改善案の紹介も。  

    ●CPU
      
    リンク

  • すー : 110Gdでunknown CPU errorと表示時にF1を押さなくてすむ方法 - livedoor Blog（ブログ）

    lockcole
    lockcole 2007/09/10
     Unknown CPU error回避方法。BIOSで設定する。Q6600もこれでOKらしい。うわすごく欲しくなってきた。  

    ●CPU
    ●server
    ●PC
    リンク

  • 【笠原一輝のユビキタス情報局】Intel、ブランド戦略を大きく見直しへ～Viiv戦略も大幅軌道修正


    ■笠原一輝のユビキタス情報局■ Intel、ブランド戦略を大きく見直しへ ～Viiv戦略も大幅軌道修正 Intelがブランド戦略の大幅見直しを計画していることが、OEMベンダ筋の情報により明らかになりつつある。それによれば、現在“Core 2 Duo Processor”、“Core 2 Quad Processor”のようにCore 2の後にサブブランドをつけた形となっているブランド名を、“Core 2 Processor”に統一し、よりCore 2というブランド名を強調する形に変更される。 また、Intelがプラットフォーム向けのブランドとして展開している“Viiv Technology”や“vPro Technology”などに関しても、“Core 2 with Viiv”や“Core 2 with vPro”のように大幅に見直しをすることも併せて明らかになった。これらの変更は200
    lockcole
    lockcole 2007/07/31
     しょっちゅう変わるから理解が大変・・・。コア数を知るのにブランド名は使えなくなった。C2D，C2Qという略字はもう終わりか。あとViiv戦略がうまくいっていないため，戦略見直しを迫られてると。どうなるかな。  

    ●CPU
      
    リンク

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース


    ●携帯電話やデジタルTV市場をカバーするFUSION AMDが掲げる、CPUとGPUの統合的なソリューション﹁FUSION(フュージョン)﹂。AMDはFUSIONファミリを、PCだけでなく、家電/携帯電話、コンバージェンスデバイス、バリューPC/UMPCなどのエマージング市場といった幅広い市場に展開しようとしている。むしろ、FUSIONのフォーカスの半分は、これら新市場にある。そして、AMDは、それぞれの市場に適した、異なるFUSION製品を作って提供していく計画だ。その多くは、CPUコアにGPU/メディアプロセッサコアや、その他のブロックを統合したシステムオンチップ(SoC)型の製品になっていく。 ﹁今のクライアントPCスペースで、我々が、ウルトラバリューセグメントからエントリー、ミッドレンジ、パフォーマンス、エンスージアストまでの全てをカバーしているのと同じことだ。我々は、クライアント
    lockcole
    lockcole 2007/07/01
    ひとつのGPUで多彩な処理ができるユニファイドシェーダが携帯端末にこそ向いているって話が興味深い。専用回路の省電力とのトレードオフだけど。あとゲーム機に向けたFUSIONの可能性は期待できそう。
    リンク

  • PINUPS - 上田新聞 blog版: Athlon 64 X2が実質20%程度値下げ

    lockcole
    lockcole 2007/06/23
    先行して値下がり中みたい。ポイント還元などで実質20%下げ。
    リンク

  • Google-perftoolsを使ってCPUプロファイリングをとる - PS3 Linux Information Site / Cell/B.E.のパワーを体験しよう


    google-perftoolsとは グーグル株式会社で開発、公開されている高速mallocやCPUプロファイリングと解析などを行うオープンソースのツール群です。 こここではサンプリングベースのCPUプロファイラーである cpu profiler を紹介します。 cpu profilerはアーキテクチャーに依存しないLinux用ソフトウェアなので当然Cellでも使用することが可能です。 ここでプロファイルの測定対象としたソースコードはこれです。 Media:Google-perftools-cpuprofile.tar.gz google-perftoolsのインストール google-perftoolsはこちらからダウンロードできます。http://goog-perftools.sourceforge.net/ バイナリパッケージ(*.rpm)はないのでソースをダウンロードしてコンパ
    lockcole
    lockcole 2007/06/20
    Googleが提供している高速mallocやCPUのプロファイリングを行うツール。プログラム側はcpu profilerのライブラリをリンクしてコンパイルするだけで使える(環境変数設定は必要)。出力結果はtopで見たりコールグラフにしたり。
    リンク

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース - IntelのLarrabeeに対抗するAMDとNVIDIA


    ●データ並列に向けてIntelとAMDとNVIDIAが激突 Intelが2008～9年に投入する、メニイコアプロセッサ﹁Larrabee(ララビー)﹂。Intelは、Larrabeeによって、“ハイスループットコンピューティング”とIntelが呼ぶデータ並列アプリケーション向け市場に専用プロセッサで参入する。 しかし、この市場を狙うのはIntelだけではない。AMDとNVIDIA、この2社も同じ市場を目指している。むしろ、GPUコアを使った﹁GPGPU(汎用GPU)﹂または﹁GPUコンピューティング﹂で先行しているのは、AMDとNVIDIAだ。興味深いのは、3社が3社とも、データ並列型アプリケーションを新しいフロンティアと考え、そこに注力しようとしている点。新分野でのプロセッサウォーが、今まさに始まろうとしている。 もっともこれは、唐突に始まった流れではない。ATI(現AMD)とNVIDI
    lockcole
    lockcole 2007/06/19
    「x86特化型(Intel)←バランス型(AMD)→並列最適化型(NVIDIA)」という構図。ここでの戦争に勝っておかないと，ソフトウェア開発者が流れていってしまうので各社とも必死。
    リンク

  • PINUPS - 上田新聞 blog版: AMD CPUのモデル名のネーミング規則


    AMD CPUのモデル名のネーミング規則 今後のAMD CPUのモデル名のネーミング規則は以下のようになるとのこと。 ・DailyTech - AMD Expands Upcoming Processor Branding ●CPUのグレード (一番目の英文字) - G ‥ プレミアムなCPU。現状ではPhenomが相当 - B ‥GとLの中間となるモデル。X2の低消費電力モデルが相当 - L ‥ ローエンドモデル。SempronやX2のノーマルモデルが相当 ●TDPのランク (二番目の英文字) - P ‥ TDPが65Wよりも大きい - S ‥ TDPが約65W - E ‥ TDPが65W未満 ●ネーミング例 - Phenom FX(モデル名は未定) ← クアッドコアAgena FX- Phenom X4 GP-7xxx ← クアッドコアAgena - Phenom X2 GS-
    lockcole
    lockcole 2007/06/05
    TDPを表す文字がモデルナンバーに含まれるようになってる点が，時代を感じさせるとのこと。
    リンク

  • PINUPS - 上田新聞 blog版: CPU 最安値参考情報 (5月2日)

    CPU 最安値参考情報 (5月2日) Core2シリーズ、Athlon X2の価格比較サイトによる最安値情報です。 先週から3回目の更新となりますが、あまり値下がりしてませんね^^; ・ 価格比較 - INTEL ： Core 2全シリーズ(安値順)、Core 2 Duo E6600 ・ 価格比較 - AMD ： Athlon 64 X2シリーズ(安値順)、X2 3600+(8000円台) ・ 通販情報 - INTEL ：TSUKUMO、クレバリー、FAITH、SOFMAP、ドスパラ、ブレス ・ 通販情報 - AMD ：TSUKUMO、FAITH、SOFMAP、TWOTOP、クレバリー、ドスパラ ・ 通販情報 - オーダーメードPC (CPU値下げでお買い得になっています) ～ TSUKUMO、SYCOM、ドスパラ、FAITH、TWOTOP、クレバリー ・ 通販情報 - メモリ ：クレバリ

    lockcole
    lockcole 2007/04/29
    E6320がもうちょっと安ければ個人的には嬉しかったけど，それでも十分に手が届く範囲。
    リンク

  • Athlon 64 X2 3800+　「デュアルコアで１万円を切った！」 - アキバBlog

    AMDがCPUを値下げし、アキバPCホットラインの「デュアルコア1万円割れ」に注目集まるでも伝えているように、デュアルコアのAthlon 64 X2の中で、1万円を切る価格のものが出ている。クレバリー1号店では、店頭にAthlon 64 X2 3800+（ソケットAM2)のPOPを掲示し、『デュアルコアで１万円を切った！今こそ買い時！』としていた。 AMDがCPUを値下げし、アキバPCホットラインの「デュアルコア1万円割れ」に注目集まるでも伝えているように、デュアルコアのAthlon 64 X2の中で、1万円を切る価格のものが出ている。クレバリー1号店では、店頭にAthlon 64 X2 3800+（ソケットAM2)のPOPを掲示し、『デュアルコアで１万円を切った！今こそ買い時！』としていた。今回の値下がりで最も注目されるのは、デュアルコアのエントリーモデルが1万円を割ったこと。この価格は

    lockcole
    lockcole 2007/04/14
     ついにデュアルコアも1万円を切った。ほんと買い時になったかもしれない。うちにあるシングルコアのサーバはすべてAthlon 64 X2にしたいけど，シングルスレッド性能を犠牲にしたくないから，4400+以上を選びたいところ。  

    ●CPU
    ●news
      
    リンク

  • IBM、TSV技術によるチップの垂直接続パッケージの商用化計画を発表


    IBMはチップの性能を高め消費電力を削減するため、チップ間の接続に比較的新しい技術を導入する予定だ。 TSV︵Through Silicon Vias︶と呼ばれるこの技術は、シリコンウエハにうがった穴に金属を埋め込むことによって、チップを垂直に接続するものだ。これによって、プロセッサとメモリといった異なるコンポーネント、あるいは2つのチップの中にある2つのコアを積み重ねることが可能になる。現在ほとんどのチップはバスと呼ばれるチャンネルを通じてデータを転送しているが、バスはワイヤに組み込まれているため、過密状態になりやすい。TSVの場合、1秒あたりに転送できるデータがずっと多く、しかもエネルギーをそれほど消費せずに動作する。 TSVを最初にとりあげたのはIntelだったが、IBMは商用として開発する先発企業になりそうだ。IBMは、TSVを利用した通信チップのサンプルを2007年中にも顧客に提
    IBM、TSV技術によるチップの垂直接続パッケージの商用化計画を発表
    lockcole
    lockcole 2007/04/12
    TSVの商用製品を最初に投入するのはIBMになりそうな気配。3～5年以内には，性能10%向上と消費電力20%削減を目指しているそう。
    リンク

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース - Intelのマイクロアーキテクチャ改革「Nehalem」


    ●IntelがIDF前にNehalemの概要を公開 Intelが次世代マイクロアーキテクチャのCPU﹁Nehalem(ネハーレン)﹂の概要を明らかにした。 Nehalemはメモリインターフェイスを統合し、シリアル技術のインターコネクト﹁CSI﹂を複数実装する。CPUコア数は1から8コアまでのスケーラビリティを持つ。また、各CPUコアは、Hyper-Threadingと同種の技術で2スレッドを実行できる。そのため、8コアのNehalemでは16スレッドを実行できる。 CPUコアは、現在の﹁Core Microarchitecture(Core MA)﹂と同様に4命令をデコード&発行&リタイヤできるアーキテクチャとなっている。また、複数レベルの共有キャッシュを備える。クライアント向けには、GPUコアを統合したバージョンも提供する。Nehalemは45nmプロセスで製造し、最初の生産は2008年
    lockcole
    lockcole 2007/03/30
    Application Targeted Accelerators(ATA)が面白い。CRCとPOPCNT(Population Count)から始めるとのこと。
    リンク

  • Intelが45ナノ「Penryn」ダイ画像を公開

    米国時間の1月26日、Intelは45ナノメートルプロセスルール（45ナノプロセス）を採用した5種類のマイクロプロセッサを試作し動作を確認したと発表、あわせてそのダイ写真を公開した。かねてよりIntelは、2007年後半から45ナノプロセスによる量産を開始すると表明しており、その計画に変更がないことを明らかにした。45ナノプロセスによる試作例としては、2006年1月にSRAMチップのサンプルを公開しているが、今回の試作品はマイクロプロセッサであり、着実に実用化が近づいていることがうかがえる。 半導体の微細化は、ゲート絶縁膜を極限まで薄くすることで実現されるが、最新の65ナノプロセスでは原子数個分のレベルにまで到達している。ここまできてしまうとこれ以上薄くすることは難しい。製造プロセスをこれ以上を微細化することが困難であることと同義であるとともにムーアの法則を継続できないということも意味する

    Intelが45ナノ「Penryn」ダイ画像を公開
    lockcole
    lockcole 2007/01/29
     次のプロセス競争におけるIntelの潜在能力は結構高い。盤石かも。Core 2 Quadも意外と早い時期に手が届く値段になるかもしれない。  

    ●CPU
      
    リンク

  • 【特集】PCテクノロジートレンド 2007 SPRING - キーワードは"マルチコア" (1) 2007年のPCテクノロジートレンド | パソコン | マイコミジャーナル


    今回のキーワードは﹁マルチコア﹂。2006年、IntelはCore Microarchitecture製品を大量投入し、一気に旧来のNetBurst Architecture製品を置き換えた。とりあえずAMDのK8へのビハインドはこれで埋めた形になるが、Merom / Conroe / Woodcrestという第1世代は消費電力の関係で3GHz越えが出来ない程度のものであった。 Intelとしては45nm世代でよりアグレッシブに性能/消費電力比を改善し、3GHzをはるかに越える動作周波数に持ち込む予定だ。その一方、Quad core on sinfle dieに関しては、最初の45nm世代で実現されるのか、それともその後(つまりNehalem世代)で実現されるのか、は現時点でちょっと明確ではない。あるいはSmithfield的single dieの可能性すらある。 一方のAMDは、
    lockcole
    lockcole 2007/01/15
    最初の4core世代についての予測が後藤弘茂さんとは異なってる。Smithfield方式の利点は製造工程に負担が少ないからとか，そんなんじゃなかったっけ。
    リンク

  • 多和田新也のニューアイテム診断室


    Intel Developer Forumなどの講演で、2007年第1四半期の投入が予告されていたメインストリーム向けのクアッドコアCPU﹁Core 2 Quad﹂が、新年早々発表された。さっそく本製品のベンチマーク結果を紹介したい。 ●2.4GHzのQ6600はTDP105Wへ 今回テストするのは、Core 2 Quadシリーズ最初の製品となる﹁Core 2 Quad Q6600﹂である(写真1)。すでに発売されているクアッドコアCPU﹁Core 2 Extreme QX6700﹂と比較すると、CPUの裏面にも違いがなく、CPU-Zの結果を見てもステッピングに差はない(写真2、画面1～2)。つまり、コア自体はまったく同じものと考えていいだろう。
    lockcole
    lockcole 2007/01/09
    期待のQuad core CPUだが，Core 2 Extremeの最上位と比較するとクロックが下がるため，シングルスレッドでは性能に劣る。TDPが大きく上がってるのも問題。現状，4コアの恩恵をめっちゃ享受できる作業をする人専用か。
    リンク

  • CPUはイノベーションの時代に - 後藤弘茂のWeekly海外ニュース


    ●マルチコア時代の課題の克服がCPU業界のトピック ﹁ますます明確となる、マルチコアCPUへの潮流﹂8月20日から米スタンフォードで開催されたハイパフォーマンスチップのカンファレンス﹁HotChips 18﹂では、マルチコアへ向かう流れが、奔流になりつつあることが浮き彫りとなった。 カンファレンスのキーノートスピーチでは、IBMが伝統的な半導体スケーリングが鈍化した、現在のプロセス技術のトレンドを説明。その結果、CPUパフォーマンスの向上は従来のように半導体スケーリングに頼るのではなく、イノベーションが必要となると示した。IBMは、イノベーションとしてさまざまな方向性を示したが、そのカギの1つはチップレベルのマルチコアだった。 カンファレンスのもう1つのキーノートスピーチでは、IntelのJustin R. Rattner(ジャスティン・R・ラトナー)氏(Intel Senior Fel
    lockcole
    lockcole 2006/12/19
    「Power6は、まるでマジックのよう。IBMの底力が見えた」
    リンク
  • 1 2 次のページ

お知らせ

もっと読む

公式Twitter

  • @HatenaBookmark

    リリース、障害情報などのサービスのお知らせ

  • @hatebu

    最新の人気エントリーの配信

はてなブックマーク

公式Twitter

はてなのサービス

  • App Storeからダウンロード
  • Google Playで手に入れよう
Copyright © 2005-2024 Hatena. All Rights Reserved.