企業や研究機関が用いる大規模なAIインフラストラクチャには大量の計算処理チップが搭載されており、膨大なデータを並列処理できるように構成されています。新たに、中国の大手IT企業であるTencentが、AIインフラストラクチャのネットワーク処理を改善し、AI学習性能を20%向上することに成功したと発表しました。 大模型训练再提速20%!腾讯星脉网络2.0来了_腾讯新闻 https://new.qq.com/rain/a/20240701A067GC00 Tencent boosts AI training efficiency without Nvidia’s most advanced chips | South China Morning Post https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3268901/tencent-boosts-ai-tr
Meta社は、Meta Questストアのカテゴリ「App Lab」を8月5日から廃止すると発表しました。現在配信されているアプリは、Meta Quest公式アプリストア(Meta Horizonストア)上に移行されます。「App Lab」で配信されているアプリは、移行によって“一般ユーザーが発見できるようになる”とのことです。 そもそも「App Lab」は、Meta Questシリーズのストア外アプリ配信システムです。通常の公式ストアに配信されているアプリよりも審査が厳しくないのが特徴で、公式ストアよりも多くのアプリが配信されています。一方で、公式ストアからのプロモーションを受けられなかったり、正式ストアのコンテンツではないという旨の警告文が表示されたりと、デメリットもありました。5月には公式ストアに、実験的・開発中のアプリを試せる「App Lab」のタグが登場していました。 また、Qu
1つのチップに集積した大規模な回路を複数の小さなチップに個片化する「チップレット技術」の研究開発手がける「北極雄芯(Polar Bear Tech)」がこのほど、 雲暉資本(V Fund)から新たに資金を調達した。資金は、初代製品となるチップレットのテープアウトとパッケージング後の最終試験(ファイナルテスト)に用いるほか、中国初の「チップレット製品ライブラリ」の構築に充て、顧客に直接販売する体制を整える方針だという。 半導体チップのトランジスタ集積率が18カ月で2倍になるとする「ムーアの法則」が天井に近づくなか、先進的なパッケージング技術の進歩に伴い、高性能コンピュータチップの世代交代がトランジスタの製造能力だけにとらわれずに進められるようになった。業界の主流は、複数の半導体チップを1つにまとめるチップレットアーキテクチャに移行しつつある。 米調査会社のMarket.USによると、世界のチ
米Intelは6月26日(現地時間)、「Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024」にあわせて、業界で最も先進的だという史上初の完全統合型光コンピューティング相互接続チップレットのデモを行った。高速データ伝送のための集積フォトニクス技術におけるマイルストーンを達成したとしている。 Intel、業界初の完全統合型光コンピューティング用インターコネクトを実証 銅配線と電気を用いた従来の手法ではなく、I/Oのすべてを光に置き換えるフォトニクス技術における発表。HPC環境ではコンピューティングプラットフォームを拡張する必要性によって、効率的なリソース使用率を備えた大規模な処理ユニットクラスタとアーキテクチャをサポートするため、I/O帯域幅とリーチの延長需要が急激に増しているという。 従来使われていた銅配線と電気を用いた手法では、1メートルに満
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