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ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか
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使用済みの製品から部品を回収して再び新品同様の製品として販売する「リマニュファクチャリング（リマニ）」。部品コストの削減やサーキュラーエコノミー（循環経済）、カーボンニュートラルを目的として取り組む企業が徐々に増えている。ところが昨今、ある別の目的でリマニが爆発的に拡大する可能性が出てきた。 それが、部品の安定調達の観点だ。米中対立を発端として世界中でサプライチェーンの再構築が進む中、部品を国内で使い回して調達するリマニへの関心が各国で高まっている。半導体や電池、産業用ロボット、工作機械など品目によっては経済安全保障の強化につながるとの見方もある（図1）。
自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃までいちばん延べ計算量が必要だったのはリアルタイムの3Dグラフィックスのレンダリングだったんだ。そこではNVIDIAって会社がPCゲームのプラットフォームを握ってしまっていてそこで技術開発をめっちゃ進めてしまったんだ。 結果的にPlayStation2までは純日本設計だったグラフィックチップが、PlayStation3ではNVIDIAのGPUになってしまったんだ。そこで負けが確定してしまった感じだ。PlayStation3のCPU、CELLに内蔵されているSPUは、世代をどんどん進めていったら最終的にレンダリングもできるグラフィックチップに進化する可能性があったのかもしれないけど次世代が出せなかったのでそこで終わりになってしまった。 NVIDIAは先端を走っているユーザーが何を求めているかをめちゃくちゃちゃんと調査
imecは5月下旬にベルギーにて開催した創業40周年記念イベント「ITF(imec Technology Forum)World 2024」において、開口数=0.75のHyper-NA(超高NA)EUVリソグラフィの採用を含む2039年に至るロジックデバイスのロードマップを公開した。また、併せてパートナーであるASMLの前社長兼CTOのMartin van den Brink氏が、開口数NA=0.75の超高NA EUV露光装置を開発中であることを明らかにした。 NA=0.75の超高NA EUVシステムは、Intelが他社に先駆けて2023年末に導入したNA=0.55の高NA EUV露光装置の後継に位置づけられるもの。imecのVan den hove CEOは、2039年に至る最新のロジックデバイスの微細化ロードマップについて、ナノシートが(imecの研究パートナーのTSMCなどで)202
富士フイルムは半導体事業と深い関係を築いたオールドエコノミー企業の一つ（写真は同社が昨年横浜で開いた展示会） Photo: Stanislav Kogiku / SOPA Images / LightRocket / Getty Images
ASRock極小ベアボーンキットのSocket AM5版「DeskMini X600」の登場で、いよいよRyzen 8000Gを使った極小PC自作がおもしろくなってきている。5万円を超えてしまうのは難だが、iGPUのなかで現状トップクラスとなるRadeon 780M（12CU）を内蔵し、小型PCでゲームを楽しめるRyzen 7 8700Gで最上位はキマリ。 そしてゲームを遊びつつ、価格を抑えたいという人は、iGPUコアが8CUとなるRadeon 760Mを内蔵した6コア/12スレッドのRyzen 5 8600Gが狙い目となる。どちらも魅力的で、秋葉原のパーツショップスタッフたちも売れ筋としてオススメするが、Ryzen 8000Gシリーズにはもうひとつ選択肢がある。それが、Socket AM5 CPUのなかでは、最安の2万5000円前後で販売されているRyzen 5 8500Gだ。 実際のと
中島聡さん、NVIDIAのGPUが用済みになるって本当ですか？AI開発の行列乗算をなくす｢MatMul-free LM｣で気がかりなこと - まぐまぐニュース！
セントラル硝子はパワー半導体の先端素材である「炭化ケイ素（SiC）」の基板の新製法を開発した。artience（アーティエンス、旧東洋インキSCホールディングス）も新たな接合材の実用化にめどを付けた。いずれも電気自動車（EV）の充電速度を高められるSiC半導体を安くできる。日本が強みを持つ素材技術がEVの普及を後押しする。セントラル硝子はケイ素と炭素を含む溶液からSiC基板を製造する方法を開発
急成長レーザーテック｢空売り屋｣が標的のナゼ
5カ月を費やした300ページ超のレポートで得たものとは——。 企業の不正会計を調査し、カラ売りを仕掛けたうえで調査レポートを公表する「カラ売りファンド」。上場企業で圧倒的な売買代金を誇る、半導体関連のレーザーテックがターゲットになった。 「カチカチと秒読みをはじめた時限爆弾。場所は日本。厖大な詐欺を働いている企業がある。株式市場で売買代金首位の銘柄だ」 刺激的なタイトルでレーザーテックの「不正会計」疑惑を指摘するレポートを6月5日に公表したのは、アメリカのカラ売りファンド、スコーピオンキャピタル。調査には5カ月、20名以上への関係者への取材を行ったとする、334ページにわたる大作のレポートだ。 株の「カラ売り」とは、足元の株価が高すぎると判断し今後は下がると予想されるときに行う投資手法だ。証券会社から株を借りて市場で売り、値下がり時に買い戻して借りた分の株を返却する。株価が下がるほど利益に
2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania
iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更！？ Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。 その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を
新プロジェクトXの「スパコン京」、富士通に都合の悪い井上愛一郎さんの痕跡がかき消される : 市況かぶ全力２階建
深刻なランサムウェア被害のニコニコ動画、ハッカーに身代金を支払ったくさい内幕をNewsPicksにバラされてKADOKAWAの経営陣が激おこ
Intelが建設中の新工場に向けて415トンもの荷物を時速16kmで輸送予定、地元当局は「地域の交通に重大な影響を及ぼす」と発表
Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から発表されました。 Intel is trucking a 916,000-pound 'Super Load' across Ohio to its new fab, spawning road closures over nine days | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-trucking-a-916000-pound-super-load-across-ohio-to-its-new-fab-spawning-road-closures
日本は半導体サプライチェーンをどのように支えているのか？
1980年代に「半導体製造大国」だった日本は、その後、台湾や韓国に追い抜かれる状態となっていて、2024年2月に完成したTSMC熊本工場には並々ならぬ期待が寄せられています。しかし、半導体サプライチェーンで日本の影響力が失われたわけではなく、むしろ、半導体製造に用いられる素材の生産においては存在感を見せています。 How Japanese Companies Are Benefiting From the Chips Battle - WSJ https://www.wsj.com/tech/japan-chip-supply-chain-toppan-fujifilm-d5fff25b 2nm半導体などの最先端半導体のファブ事業に着目すると、TSMCが連日ニュースで取り上げられるなど圧倒的な存在感を放っています。しかし、半導体製造はファブ企業だけで成り立つものではなく、「半導体を設計する
勝負は既についている？ TSMC（熊本）vs.ラピダス（北海道）
GEPRVector Illustration Abstract Electric Lightning. Concept For Battle, Confrontation Or Fight はじめに 世界的な生成AIの普及やデータセンターの拡大により半導体需要が急速に高まって、日本国内でも供給の安定化を目指して大規模半導体工場の建設ラッシュが起こっている。 なかでも注目されるのが、世界的半導体製造会社TSMC（台湾）による熊本工場と、日本連合（トヨタ、ソニー、NTT、NEC、ソフトバンクなど）によるラピダス北海道工場である。TSMCは2024年2月に最初の工場を完成、ラピダスは2025年4月に最初の工場を完成する予定で進んでいる。 いずれも、産業規模の大きさ、人員雇用、地域経済への貢献、などの観点から大きな期待を持って受け入れられている。 一方、両社の九州と北海道での立地という選択は今後
快進撃を続ける米NVIDIA（エヌビディア）。AI（人工知能）半導体であるGPU（画像処理半導体）の行方を占う連載の3回目は、「ポストGPU」と呼ばれる新型のAI向け半導体を取り上げる。この領域はスタートアップを中心に様々な技術が登場している。GPUのボトルネックを狙う最終兵器とは。 ポストGPUの特徴に、今後のニーズを見据えてAIの学習ではなく推論を専用とするスタートアップが多いことが挙げられる。例えば米d-Matrix（dマトリックス）は異なるチップを組み合わせる「チップレット」技術を採用し、最先端GPUの40倍のメモリー帯域幅を実現した。 米ハーバード大学を中退した21歳のコンビが起業した米Etched.ai（エッチドAI）や、米Google（グーグル）で機械学習向けチップ「TPU（Tensor Processing Unit）」を担当していたエンジニアが創業した米Groq（グロック
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
生成AI向けの半導体を手がけるアメリカの半導体大手、エヌビディアの株価が上昇し、企業の価値を示す時価総額が5日、初めて3兆ドルを超え、IT大手のアップルを抜いて世界2位となりました。AI需要の高まりへの期待が背景にあります。 5日のニューヨーク株式市場では生成AIの利用の急速な拡大でAI需要が高まっていることへの期待からハイテク関連銘柄に買い注文が膨らみました。 中でも生成AI向けの半導体を手がけ、業績が好調なエヌビディアの株価の終値は、1224ドル40セントと前日と比べて5.1％の大幅な上昇となりました。 このため、企業の価値を示す時価総額は初めて3兆ドル、日本円で468兆円を超えてアップルを抜き、マイクロソフトに次いで世界2位となりました。 時価総額が3兆ドルを超えるのはアップルとマイクロソフトに次いで史上3社目です。 また、ハイテク関連銘柄の多いナスダックの株価指数は1.9％の大幅な
米インテルと日系14社が、シャープの液晶工場を活用して半導体の生産技術を研究することが分かった。先端半導体の量産を目指すラピダスや三菱電機も既存工場を利用するなど、生産縮小が続く液晶工場が半導体拠点として再活用される動きが広がっている。コストを削減できるほか、液晶メーカー側も役割を失う工場を収益化できる利点がある。インテルはオムロンやレゾナック・ホールディングス、村田機械などサプライヤーら14
by 李 季霖 世界最大の半導体専業ファウンドリであるTSMCは、本拠地のある台湾以外にアメリカや日本にも工場を建設しています。これは、TSMCの躍進を支えるアメリカ企業との提携を促進し、アメリカと中国の間で深まる貿易面の対立に対処するための取り組みでもあるのですが、工場を台湾から完全に移転させることは不可能であるとTSMCが結論づけたことが報じられています。 TSMC says it has discussed moving fabs out of Taiwan but such a move impossible | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-has-discussed-moving-fabs-out-taiwan-such-move-impossible-2024-06-04/ TSMC mulle
｢それでも日本株は上昇する｣と言える2つの根拠
株価指数「日経半導体株指数」に連動する値動きを目指す上場投資信託（ETF）「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」が4日、東京証券取引所に上場した。管理会社は野村アセットマネジメント。新NISA（少額投資非課税制度）の成長投資枠の対象で、個人の活用を見込む。初日は総じて順調な滑り出しとなった。日経半導体株ETFの4日終値は1986円だった。午前には一時2009円まで上昇する場面
かつて「漢江の奇跡」とまで言われた韓国経済の失速が著しい。製造業への依存や財閥支配といった過去の成長モデルから脱却できないからだと、英経済紙「フィナンシャル・タイムズ」が報じている。そんななか、韓国政府はAI特需を見込んでソウル郊外に巨大な半導体集積地を築こうとしてるが……。 世界最大規模の半導体クラスター ソウルから南に40キロ離れた龍仁（ヨンイン）市郊外では、韓国の大統領が世界的な「半導体戦争」と呼ぶ状況に備えて、無数の掘削機が準備を進めている。 掘削機は1日に4万立方メートルもの土砂を運びだし、山を真っ二つに切り崩しながら、新たな半導体クラスター（集積地）の土台を築いている。その一角には、世界最大規模の3階建て製造工場も建設される予定だ。 半導体メーカーのSKハイニックスが910億ドル（約14兆円）を投じて建設したこの1000エーカーの製造拠点は、サムスン電子による300兆ウォン（約
アジア最大規模の情報通信技術見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」に参加するNVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、TSMC創業者で元会長兼CEOの張忠謀(モリス・チャン)氏や、広達電脳(Quanta Computer)創業者の林百里(バリー・ラム)氏らと、台湾名物の「夜市」に出かけて会食した様子が報じられています。 Semiconductor legends take a stroll in a Taiwanese night market — Nvidia, TSMC, MediaTek, and Quanta heads seen eating dinner | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductor-legends-take-a-stroll-in-a-taiwan
クーリエ・ジャポンのプレミアム会員になると、「ウォール・ストリート・ジャーナル」のサイトの記事（日・英・中 3言語）もご覧いただけます。詳しくはこちら。 米半導体大手エヌビディアが5月22日に発表した2-4月期（第1四半期）決算は引き続き好調で、同社は大いに波に乗っている。だが、人工知能（AI）ブームの中心にある同社の立場を弱めかねない脅威が生まれつつある。 競合他社や主要顧客はエヌビディア製品との差を埋めることができる半導体チップの生産を目指している。その一方で、AI市場は変化しており、エヌビディア製品の人気を低下させる可能性がある。 AI企業は大手、中小を問わず、より小規模なモデルを構築・展開する方法を模索するようになっている。このようなモデルは特定のタスクに有効に機能し、エヌビディア製チップに頼らなければならないほどの演算処理能力を必要としない。
この記事の3つのポイント 再生可能エネルギーは、脱炭素経営の生命線 再生エネ調達がしやすい場所に産業が根付く時代に ラピダスとTSMCが工場立地を決めた背景に迫る 企業が「脱炭素」を果たすために不可欠な再生可能エネルギー。安価で安定的に調達できるかが、国や企業の競争力を左右する時代に入った。国際会議では2030年までに世界の再生エネ容量を3倍に増やすことになったが、日本は地形や気候条件、コスト面から欧州などに後れを取る。既に再生エネを巡る国内の争奪戦は始まりつつあり、出遅れれば未来はない。再生エネ小国ニッポンの現在地はどこなのか。企業はどう動くべきなのか。現場を追った。 北海道の中央に位置する新千歳空港から車で約10分。視界を遮るものがない広大な土地で、心地よい風が頬に当たる。ここで2023年秋、次世代半導体を手掛けるラピダスの第1工場の建設が始まった。27年の量産開始を目指し、東京ドーム
日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している
日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。 Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles
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「部品再利用が日本産業を破壊する」、経済安全保障専門家が警告
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 生成AIのバブルはいつ弾ける？
ソニーの半導体からスマホ・車・クラウドの未来が見える【西田宗千佳のイマトミライ】
自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃まで..
imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
半導体競争が「職人芸をいまも保持する日本企業」に恩恵をもたらしている | 世界の供給網に不可欠な存在へ
意外と良いかも！ ビデオ内蔵8000Gシリーズ最下位「Ryzen 5 8500G」の性能 (1/4)
EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化 【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞
プロジェクトX、出演NGなのでは。あるいは富士通半導体の敗北の歴史
エヌビディアの幹部・取締役ら、今年７億ドル超の自社株売り
NHK『新プロジェクトX』波紋 「真ん中でガッツポーズ決めてた」中心人物、なぜか一切登場せず家族から疑問の声 スパコン『京』めぐり（中日スポーツ） - Yahoo!ニュース
ラピダスや東京大学、米に200人派遣 AI半導体人材を育成 - 日本経済新聞
MediaTekがAI PC向けArmチップを開発中か。Reuters報道
厳しい中国の半導体国産化、製造装置のほとんどが自給率2割以下
【福田昭のセミコン業界最前線】 AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは
胎動する「ポストGPU」、NVIDIAのボトルネック狙う米スタートアップの最終兵器
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
エヌビディア株価上昇 時価総額 アップルを抜き世界2位に | NHK
インテル、シャープの液晶工場で半導体 研究拠点に活用 - 日本経済新聞
TSMCは工場を台湾から移転させることを検討したものの不可能と結論づけたことが明らかに
日経半導体株指数ETFが上場 順調な滑り出し - 日本経済新聞
韓国経済の奇跡は終わったか─過去の成長モデルに固執して改革を怠った国 | 英経済紙が報じる「韓国の失速とその原因」
シャープ KDDIなどとAI向けデータセンター整備へ協議開始 合意 | NHK
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOがTSMC創業者らと「夜市」で会食したことが判明
「リニア経営」では届かない 止まらぬNVIDIAの成長則 本社コメンテーター 中山淳史 - 日本経済新聞
絶好調のエヌビディアは「圧倒的な優位性」を保ち続けられるのか | AI市場で加速する競争
［新連載］ラピダス・TSMC、巨大工場立地の真相 再エネ争奪の前哨戦
マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」
ラピダス向け融資に政府保証 経済産業省、最先端半導体の量産支援 - 日本経済新聞
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ