検索対象

並び順

ブックマーク数

期間指定

  • から
  • まで

1 - 40 件 / 2084件

新着順 人気順

半導体の検索結果1 - 40 件 / 2084件

  • トランプ氏「台湾は防衛費払うべき」、ＴＳＭＣ株が急落

    半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の株価が１７日の取引で２％超下落した。写真は２０２３年７月、台湾の新竹で撮影（２０２４年　ロイター/Ann Wang） [台北 １７日 ロイター] - 米大統領選共和党候補のトランプ前大統領が「台湾は防衛費を支払うべきだ」と述べたことが伝わり、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabの株価が１７日の取引で３％超下落している。 トランプ氏はブルームバーグ・ビジネスウィークのインタビューで「私は（台湾の）人々をよく知っており、彼らを非常に尊敬している。彼らはわれわれのチップビジネスの約１００％を取った。私は台湾がわれわれに防衛費を支払うべきだと思う」と語った。

      トランプ氏「台湾は防衛費払うべき」、ＴＳＭＣ株が急落

    • 米、対中半導体規制でさらに厳しいルール検討と同盟国に警告－関係者


      アムステルダム市場では、ＡＳＭＬが予想を上回る４－６月︵第2四半期︶決算を発表したにもかかわらず、現地時間午後4時過ぎに11％安となり、売買が停止された。 バイデン政権は微妙な立場にある。米企業は対中輸出規制で不当に苦しめられていると感じており、変更を求めている。一方、同盟国からすれば、米大統領選を数カ月後に控えるタイミングで政策を見直す理由は乏しい。 その目的は、すでに主要装置の一部出荷を制限している同盟国を説得し、中国にある対象装置の点検や修理を行う企業の能力を限定することだ。米国は特定の中国半導体企業に対する追加制裁も検討していると、ブルームバーグは先に報じていた。 米国、ファーウェイ関連の中国半導体企業への制裁を検討－関係者 ＡＳＭＬの担当者は国家安全保障会議︵ＮＳＣ︶と米商務省産業安全保障局が絡む協議についてコメントを控えた。東京エレクトロンの広報担当者は﹁地政学的問題﹂に関して
        米、対中半導体規制でさらに厳しいルール検討と同盟国に警告－関係者

      • データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代 - 吉川明日論の半導体放談(308)

        ある日漫然と半導体アナリストの市場分析記事を眺めていたら、AMDとNVIDIAが躍進しているという趣旨の記事が出てきて興味を持って読んでみたら、かなり衝撃的な事実が浮かび上がってきて思わず詳細を調べてしまった。 記事の内容は、データセンター市場でのCPU/GPUの売り上げの推移に関するもので、Intel、AMD、NVIDIAの3社がデータセンター市場向けに供給するCPU/GPUの売り上げを四半期ごとに追いかけた形で構成されていた。GPUで強みを発揮するAMDとNVIDIAという構図は以前から感じていたが、各社の四半期の決算の数字をずらりと並べると、この2年間でデータセンター市場では劇的な変化が起こっていることがはっきりと見て取れた。 GPUノードの急増で激変するデータセンター市場 Intel、AMD、NVIDIAの3社はオープン市場で汎用のCPU/GPU半導体製品を供給している。 この2年

          データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代 - 吉川明日論の半導体放談(308)

        • 虎の子なき東芝、「売れ残り」のパワー半導体にかける　東芝再出発　流転の半導体① - 日本経済新聞


          かつて世界の頂点を競った東芝の半導体。不正会計や米原子力発電事業の巨額損失で看板だったメモリーを切り離し、最新鋭設備も売却した。だが、再生への希望がなくなったわけではない。活路を求めるのが、かつては脇役的存在だったパワー半導体だ。働く人々の現場に迫る連載﹁東芝再出発﹂。第2部は流転の半導体事業を全4回で描く。東芝のパワー半導体の9割を造る加賀東芝エレクトロニクス︵石川県能美市︶。5月に完成したば
            虎の子なき東芝、「売れ残り」のパワー半導体にかける　東芝再出発　流転の半導体① - 日本経済新聞

          • 過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し


            過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し‥﹁HBM4﹂を2025年に発表へ︵1/3 ページ︶ SK hynixは、次世代HBMである﹁HBM4﹂製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は﹁今後、より厳しい競争に直面することになるだろう﹂と語っている。 HBM4Eまでのロードマップを公開 SK hynixは、AI︵人工知能︶に不可欠なHBM︵広帯域幅メモリ︶市場において、同社が引き続き優位性を確保していく考えであることを示すロードマップを公開した。一方で業界専門家は米国EE Timesの取材に対し、﹁SK hynixは、同社のライバルであるSamsung Electronics︵以下、Samsung︶やMicron Technology︵以下、Micron︶に対してリードを維持してきたが、今後
              過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

            • 米AMD、欧州のAI新興を1000億円で買収　NVIDIAに対抗 - 日本経済新聞

              【シリコンバレー=清水孝輔】米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）は10日、人工知能（AI）開発を手掛けるフィンランドの新興サイロエーアイを6億6500万ドル（約1000億円）で買収すると発表した。ソフトウエア分野を強化し、AI半導体で先行する競合の米エヌビディアに対抗する。サイロエーアイはAI研究者が2017年に設立した新興企業で、生成AIの基盤となる大規模言語モデル（LLM

                米AMD、欧州のAI新興を1000億円で買収　NVIDIAに対抗 - 日本経済新聞

              • 半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか


                世界半導体市場は、コロナ特需により、2022年に過去最高の5740億米ドルとなった。しかし2023年は特需が終息して不況となり、約8％減少して5269億米ドルに落ち込んだ。そして、ことし︵2024年︶は不況から回復して、コロナ特需のピークを超える6112億米ドルになると予測されている。 一方、装置市場は2022年に、半導体市場と同様に、コロナ特需によって過去最高の1076億米ドルを記録した。ところが、半導体市場が大きく落ち込んだ2023年に、装置市場は1063億米ドルと、わずか13億米ドル︵2％︶の低下にとどまっている。つまり、2023年において、半導体と装置市場の挙動には大きな乖離があると言える︵図1︶。 では、なぜ、このような乖離が生じたのだろうか？　本稿では、この乖離が、米国による輸出規制を受けている中国が露光装置を爆買いしたことに起因していることを論じる。次に、主な前工程装置メーカ
                  半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか

                • ソニーグループや三菱電機など8社、半導体に5兆円　設備投資をけん引 - 日本経済新聞


                  ソニーグループや三菱電機など日本企業が2029年までに5兆円規模の半導体投資をする。人工知能︵AI︶や脱炭素市場の拡大を見据え、経済安全保障上の重要な物資となる電力制御のパワー半導体や、画像センサーなどを増産する。政府の支援も受けて再興を目指す半導体産業が、国内設備投資のけん引役になってきた。財務省の法人企業統計調査によると、半導体などを製造する情報通信機械の設備投資は22年度に2兆1085億
                    ソニーグループや三菱電機など8社、半導体に5兆円　設備投資をけん引 - 日本経済新聞

                  • 次世代半導体基板、製造コスト7割減　ノベルクリスタル - 日本経済新聞

                    半導体新興のノベルクリスタルテクノロジー（NCT、埼玉県狭山市）は次世代半導体素材のウエハー（基板）の製造コストを従来比7割減らす技術の開発を始めた。酸化ガリウム素材を使うパワー半導体ウエハーの製造工程で使う貴金属の量を減らし、現在の1.5倍のサイズで製造できるという。経済産業省の支援を受け、2029年度の量産開始を目指す。パワー半導体は電圧を制御する役割をもち、電気自動車（EV）やデータセン

                      次世代半導体基板、製造コスト7割減　ノベルクリスタル - 日本経済新聞

                    • 日立に2度切られた　KOKUSAI ELECTRIC「1兆円」への逆襲劇　NEO-COMPANY　私たちの逆襲・予告編 - 日本経済新聞

                      日本の会社が逆襲に出ました。日経電子版は連載「NEO-COMPANY　私たちの逆襲」を5日始めます。連載スタートを前に、日立製作所に2度切られた企業の復活劇を紹介します。「HITACHI」の看板を失う影響はこんなにも大きいのか――。2018年6月、発足したばかりの半導体製造装置メーカーのKOKUSAI ELECTRICには問い合わせが相次いだ。「よくわからない会社に売られてしまわないのか」。金井

                        日立に2度切られた　KOKUSAI ELECTRIC「1兆円」への逆襲劇　NEO-COMPANY　私たちの逆襲・予告編 - 日本経済新聞

                      • キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由 「装置の帝王」から転落したニコンとの違いとは？ | JBpress (ジェイビープレス)

                        工場で稼働しているキヤノンのKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」（資料写真、キヤノンのニュースリリースより） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 「装置の帝王」の転落劇 まだ日本半導体産業が競争力を持っていた1995年に、露光装置の出荷額シェアでニコンは48.9％、キヤノンは28.7％を占めており、合計すると日本は77.6％のシェアを独占していた。そして、この当時、露光装置でシェア1位だったニコンは、「装置の帝王」と呼ばれていた（図1）。 【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合はJBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/81810）にてご覧ください。】 ところが、1995年にシェア15.9％だったオランダのASMLが、その後、急速にシェアを向上させ、2002年にニ

                          キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由 「装置の帝王」から転落したニコンとの違いとは？ | JBpress (ジェイビープレス)

                        • 最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」


                          最新ドローンを分解　半導体は﹁ほぼ中国製﹂‥この10年で起こったこと、次の10年で起こること︵84︶︵1/3 ページ︶ 今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。 今回は2024年に日本で発売されたユニークなドローン2機種を取り上げる。ドローンという言葉もドローン自体も身近なものになって久しい。ドローンの内部︵半導体を中心に観察︶はこの数年で大きく変化を遂げている。従来のドローンは自律飛行を前提としたものは少なく、ドローン本体とワイヤレスコントローラー︵ゲーム機のコントローラーとほぼ同じ構造︶で構成されていた。ワイヤレスコントローラーで離陸着陸から飛行操作を行うものがメインであった。今回報告の2機種にはどちらもゲーム機型のコントローラーは付属されていない。 膨大な数の機能半導体を搭
                            最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」

                          • Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術

                              Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術

                            • 能登半島地震 携帯不通の原因 “通信ケーブル切断”が6割近く | NHK


                              能登半島地震で広い範囲で携帯電話が使えなくなったことを受けて、総務省が原因をまとめたところ、通信ケーブルの切断による割合が6割近くに上り、過去の災害と比べて大きかったことがわかりました。国は今後、基地局の強じん化や避難所での衛星通信の活用など、災害時の通信確保に向けた対策を進める方針です。 能登半島地震では携帯電話サービスも大きな被害を受け、NTTドコモ、KDDI、ソフトバンク、楽天モバイルの大手4社では、あわせて800を超える基地局で電波の送受信ができなくなりました。 このため、能登半島の6つの市町のサービスエリアのうち ▽KDDIは1月3日に※最大54％で ▽NTTドコモは1月4日に最大70％で ▽ソフトバンクは1月3日に最大45％で ▽楽天モバイルは1月3日に最大38％で 携帯電話が使えない状態になったということです。 ※KDDIから総務省に報告されたデータが修正されたため、記載を修
                                能登半島地震 携帯不通の原因 “通信ケーブル切断”が6割近く | NHK

                              • ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか

                                コンテンツブロックが有効であることを検知しました。 このサイトを利用するには、コンテンツブロック機能（広告ブロック機能を持つ拡張機能等）を無効にしてページを再読み込みしてください。 ✕

                                  ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか

                                • 「部品再利用が日本産業を破壊する」、経済安全保障専門家が警告

                                  使用済みの製品から部品を回収して再び新品同様の製品として販売する「リマニュファクチャリング（リマニ）」。部品コストの削減やサーキュラーエコノミー（循環経済）、カーボンニュートラルを目的として取り組む企業が徐々に増えている。ところが昨今、ある別の目的でリマニが爆発的に拡大する可能性が出てきた。 それが、部品の安定調達の観点だ。米中対立を発端として世界中でサプライチェーンの再構築が進む中、部品を国内で使い回して調達するリマニへの関心が各国で高まっている。半導体や電池、産業用ロボット、工作機械など品目によっては経済安全保障の強化につながるとの見方もある（図1）。

                                    「部品再利用が日本産業を破壊する」、経済安全保障専門家が警告

                                  • 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 生成AIのバブルはいつ弾ける？

                                      【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 生成AIのバブルはいつ弾ける？

                                    • ソニーの半導体からスマホ・車・クラウドの未来が見える【西田宗千佳のイマトミライ】

                                        ソニーの半導体からスマホ・車・クラウドの未来が見える【西田宗千佳のイマトミライ】

                                      • 自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃まで..

                                        自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃までいちばん延べ計算量が必要だったのはリアルタイムの3Dグラフィックスのレンダリングだったんだ。そこではNVIDIAって会社がPCゲームのプラットフォームを握ってしまっていてそこで技術開発をめっちゃ進めてしまったんだ。 結果的にPlayStation2までは純日本設計だったグラフィックチップが、PlayStation3ではNVIDIAのGPUになってしまったんだ。そこで負けが確定してしまった感じだ。PlayStation3のCPU、CELLに内蔵されているSPUは、世代をどんどん進めていったら最終的にレンダリングもできるグラフィックチップに進化する可能性があったのかもしれないけど次世代が出せなかったのでそこで終わりになってしまった。 NVIDIAは先端を走っているユーザーが何を求めているかをめちゃくちゃちゃんと調査

                                          自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃まで..

                                        • imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始

                                          imecは5月下旬にベルギーにて開催した創業40周年記念イベント「ITF(imec Technology Forum)World 2024」において、開口数=0.75のHyper-NA(超高NA)EUVリソグラフィの採用を含む2039年に至るロジックデバイスのロードマップを公開した。また、併せてパートナーであるASMLの前社長兼CTOのMartin van den Brink氏が、開口数NA=0.75の超高NA EUV露光装置を開発中であることを明らかにした。 NA=0.75の超高NA EUVシステムは、Intelが他社に先駆けて2023年末に導入したNA=0.55の高NA EUV露光装置の後継に位置づけられるもの。imecのVan den hove CEOは、2039年に至る最新のロジックデバイスの微細化ロードマップについて、ナノシートが(imecの研究パートナーのTSMCなどで)202

                                            imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始

                                          • 半導体競争が「職人芸をいまも保持する日本企業」に恩恵をもたらしている | 世界の供給網に不可欠な存在へ

                                            富士フイルムは半導体事業と深い関係を築いたオールドエコノミー企業の一つ（写真は同社が昨年横浜で開いた展示会）　Photo: Stanislav Kogiku / SOPA Images / LightRocket / Getty Images

                                              半導体競争が「職人芸をいまも保持する日本企業」に恩恵をもたらしている | 世界の供給網に不可欠な存在へ

                                            • なぜ巨大IT企業の｢日本への建設ラッシュ｣が起きているのか…｢これからは中国より日本｣というIT業界の本音 エヌビディアが時価総額で世界1位になった意味

                                              半導体工場の建設増加は、世界的なAI分野の成長加速によるところが大きい。その証拠に18日、米エヌビディアの時価総額は3兆3400億ドル（約527兆円）に達し、マイクロソフトを抜いて世界最大の企業となった。 AIチップの需要は旺盛で、当面、供給は需要に追いつきそうもない。それに伴い、AIチップ開発に参入する企業も増えた。そうした状況下、世界の有力半導体企業は半導体部材メーカーが集積するわが国を重視し始めており、これからも半導体工場の建設ラッシュが続くとみられる。 台湾は九州に“大規模産業都市”を構想か AIの成長には、データセンターの機能が欠かせない。データセンターは、AIの成長に必要不可欠の要素だ。高性能のAIチップを搭載したデータセンターの導入で、トレーニングの成果も高まる。自国民のデータ（住所、職業、性別など）の安全な管理のためにも、大型のデータセンターの必要性は高まる。 今後、AIチ

                                                なぜ巨大IT企業の｢日本への建設ラッシュ｣が起きているのか…｢これからは中国より日本｣というIT業界の本音 エヌビディアが時価総額で世界1位になった意味

                                              • 意外と良いかも！ ビデオ内蔵8000Gシリーズ最下位「Ryzen 5 8500G」の性能 (1/4)

                                                ASRock極小ベアボーンキットのSocket AM5版「DeskMini X600」の登場で、いよいよRyzen 8000Gを使った極小PC自作がおもしろくなってきている。5万円を超えてしまうのは難だが、iGPUのなかで現状トップクラスとなるRadeon 780M（12CU）を内蔵し、小型PCでゲームを楽しめるRyzen 7 8700Gで最上位はキマリ。 そしてゲームを遊びつつ、価格を抑えたいという人は、iGPUコアが8CUとなるRadeon 760Mを内蔵した6コア/12スレッドのRyzen 5 8600Gが狙い目となる。どちらも魅力的で、秋葉原のパーツショップスタッフたちも売れ筋としてオススメするが、Ryzen 8000Gシリーズにはもうひとつ選択肢がある。それが、Socket AM5 CPUのなかでは、最安の2万5000円前後で販売されているRyzen 5 8500Gだ。 実際のと

                                                  意外と良いかも！ ビデオ内蔵8000Gシリーズ最下位「Ryzen 5 8500G」の性能 (1/4)

                                                • 中島聡さん、NVIDIAのGPUが用済みになるって本当ですか？AI開発の行列乗算をなくす｢MatMul-free LM｣で気がかりなこと - まぐまぐニュース！


                                                  エヌビディアの強みであるGPUの優位性を揺るがすかもしれないAI関連の注目論文とは？人気急上昇中のメルマガ﹃週刊 Life is beautiful﹄より読者Q&Aをご紹介。著者の中島さんは﹁Windows95の父﹂として知られる日本人エンジニア。メルマガでは毎号、読者からの質問に丁寧に回答しています。 ※本記事のタイトル・見出しはMAG2NEWS編集部によるものです プロフィール‥中島聡︵なかじま・さとし︶ ブロガー／起業家／ソフトウェア・エンジニア、工学修士︵早稲田大学︶／MBA︵ワシントン大学︶。NTT通信研究所／マイクロソフト日本法人／マイクロソフト本社勤務後、ソフトウェアベンチャーUIEvolution Inc.を米国シアトルで起業。現在は neu.Pen LLCでiPhone/iPadアプリの開発。1ビットの高速推論AIチップ　米国より先に中国が開発する可能性も 読者からの質
                                                    中島聡さん、NVIDIAのGPUが用済みになるって本当ですか？AI開発の行列乗算をなくす｢MatMul-free LM｣で気がかりなこと - まぐまぐニュース！

                                                  • EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化　【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞

                                                    セントラル硝子はパワー半導体の先端素材である「炭化ケイ素（SiC）」の基板の新製法を開発した。artience（アーティエンス、旧東洋インキSCホールディングス）も新たな接合材の実用化にめどを付けた。いずれも電気自動車（EV）の充電速度を高められるSiC半導体を安くできる。日本が強みを持つ素材技術がEVの普及を後押しする。セントラル硝子はケイ素と炭素を含む溶液からSiC基板を製造する方法を開発

                                                      EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化　【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞

                                                    • プロジェクトX、出演NGなのでは。あるいは富士通半導体の敗北の歴史


                                                      富士通に忖度してるとか言ってるけど、あれ、普通に取材NGだったんじゃないかな。 当時の経緯を知ってると﹁私の名前は出さないでください﹂ってなったとしても不思議じゃないと思う。そうなれば当然NHKも富士通も触れないし、本人が拒否したんですなんて発表するわけもないし︵例え親族が声を上げたとしても︶ 京コンピュータって、富士通半導体の最後の打ち上げ花火だったんだよ。 当時の話京の開発が進み、実際に生産されるころは、経営方針として富士通は半導体撤退をするかどうかで揉めていたころだった。 京コンピュータは、富士通が自社工場で作った最後のスパコンであると同時に、国のトップ開発のHPCにおいて、富士通が単体で作り上げた初めてのHPCでもあった。 これは、富士通が優れている、というよりも、逃げ遅れたと表現してもよいかもしれない。HPCのプロジェクトからは、NECと東芝が次々と撤退していたのだ。 当時半導体
                                                        プロジェクトX、出演NGなのでは。あるいは富士通半導体の敗北の歴史

                                                      • エヌビディアの幹部・取締役ら、今年７億ドル超の自社株売り


                                                        米半導体メーカー、エヌビディアの幹部・取締役らは今年、7億ドル︵約1100億円︶余りの自社株を売却した。人工知能︵ＡＩ︶タスクに使用される同社製品の需要が追い風となり、エヌビディアの株価は記録的な上昇を続けている。 同社は1株を10株に分割する株式分割を10日に実施。この影響を除くと、幹部・取締役らは今年これまでに約77万株のエヌビディア株を売却している。ワシントン・サービスがまとめたデータによると、約84万8000株が売却された2023年１－６月︵上期︶以来、半年間で最多。
                                                          エヌビディアの幹部・取締役ら、今年７億ドル超の自社株売り

                                                        • 急成長レーザーテック｢空売り屋｣が標的のナゼ

                                                          5カ月を費やした300ページ超のレポートで得たものとは——。 企業の不正会計を調査し、カラ売りを仕掛けたうえで調査レポートを公表する「カラ売りファンド」。上場企業で圧倒的な売買代金を誇る、半導体関連のレーザーテックがターゲットになった。 「カチカチと秒読みをはじめた時限爆弾。場所は日本。厖大な詐欺を働いている企業がある。株式市場で売買代金首位の銘柄だ」 刺激的なタイトルでレーザーテックの「不正会計」疑惑を指摘するレポートを6月5日に公表したのは、アメリカのカラ売りファンド、スコーピオンキャピタル。調査には5カ月、20名以上への関係者への取材を行ったとする、334ページにわたる大作のレポートだ。 株の「カラ売り」とは、足元の株価が高すぎると判断し今後は下がると予想されるときに行う投資手法だ。証券会社から株を借りて市場で売り、値下がり時に買い戻して借りた分の株を返却する。株価が下がるほど利益に

                                                            急成長レーザーテック｢空売り屋｣が標的のナゼ

                                                          • NHK『新プロジェクトX』波紋　「真ん中でガッツポーズ決めてた」中心人物、なぜか一切登場せず家族から疑問の声　スパコン『京』めぐり（中日スポーツ） - Yahoo!ニュース

                                                              NHK『新プロジェクトX』波紋　「真ん中でガッツポーズ決めてた」中心人物、なぜか一切登場せず家族から疑問の声　スパコン『京』めぐり（中日スポーツ） - Yahoo!ニュース

                                                            • 2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania

                                                              iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更！？ Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。 その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を

                                                                2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania

                                                              • 新プロジェクトXの「スパコン京」、富士通に都合の悪い井上愛一郎さんの痕跡がかき消される : 市況かぶ全力２階建

                                                                深刻なランサムウェア被害のニコニコ動画、ハッカーに身代金を支払ったくさい内幕をNewsPicksにバラされてKADOKAWAの経営陣が激おこ

                                                                  新プロジェクトXの「スパコン京」、富士通に都合の悪い井上愛一郎さんの痕跡がかき消される : 市況かぶ全力２階建

                                                                • ラピダスや東京大学、米に200人派遣　AI半導体人材を育成 - 日本経済新聞


                                                                  ラピダスや東大などが参画する研究機関﹁最先端半導体技術センター︵LSTC︶﹂は、人工知能︵AI︶向け半導体の技術者を海外で育成する。国内で半導体工場の建設が進む一方、技術者は20年間で6割減った。人材面から半導体産業を底上げする。LSTCは2024年内にも米新興企業のテンストレントへの派遣を始める。国内の大学院生や、企業で半導体の設計開発などを担う30〜40歳代の技術者の中から試験や面接を通じ
                                                                    ラピダスや東京大学、米に200人派遣　AI半導体人材を育成 - 日本経済新聞

                                                                  • MediaTekがAI PC向けArmチップを開発中か。Reuters報道

                                                                      MediaTekがAI PC向けArmチップを開発中か。Reuters報道

                                                                    • Intelが建設中の新工場に向けて415トンもの荷物を時速16kmで輸送予定、地元当局は「地域の交通に重大な影響を及ぼす」と発表

                                                                      Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から発表されました。 Intel is trucking a 916,000-pound 'Super Load' across Ohio to its new fab, spawning road closures over nine days | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-trucking-a-916000-pound-super-load-across-ohio-to-its-new-fab-spawning-road-closures

                                                                        Intelが建設中の新工場に向けて415トンもの荷物を時速16kmで輸送予定、地元当局は「地域の交通に重大な影響を及ぼす」と発表

                                                                      • 厳しい中国の半導体国産化、製造装置のほとんどが自給率2割以下


                                                                        中国政府が目指す﹁半導体製造装置の国産化﹂は前途多難だ。同政府は、他国に頼らず、国内で半導体製造を完結できるように国内装置大手への財政支援を加速している。ただ、世界の業界大手と比べるとまだ規模が小さく、技術的な差も大きい。﹁︵半導体製造企業や装置メーカーなどの︶現場はお手上げ状態だが、それを言いづらい状況だ﹂。中国の情勢に詳しい日本総研 調査部 主席研究員の三浦有史氏はこう語る。 中国における半導体製造装置の業界地図︵出所‥経済産業省や中国・中商産業研究院、米国半導体工業会︵SIA︶、米Boston Consulting Groupのデータを基に日経クロステックが作成︶
                                                                          厳しい中国の半導体国産化、製造装置のほとんどが自給率2割以下

                                                                        • 【福田昭のセミコン業界最前線】 AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは

                                                                            【福田昭のセミコン業界最前線】 AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは

                                                                          • 日本は半導体サプライチェーンをどのように支えているのか？

                                                                            1980年代に「半導体製造大国」だった日本は、その後、台湾や韓国に追い抜かれる状態となっていて、2024年2月に完成したTSMC熊本工場には並々ならぬ期待が寄せられています。しかし、半導体サプライチェーンで日本の影響力が失われたわけではなく、むしろ、半導体製造に用いられる素材の生産においては存在感を見せています。 How Japanese Companies Are Benefiting From the Chips Battle - WSJ https://www.wsj.com/tech/japan-chip-supply-chain-toppan-fujifilm-d5fff25b 2nm半導体などの最先端半導体のファブ事業に着目すると、TSMCが連日ニュースで取り上げられるなど圧倒的な存在感を放っています。しかし、半導体製造はファブ企業だけで成り立つものではなく、「半導体を設計する

                                                                              日本は半導体サプライチェーンをどのように支えているのか？

                                                                            • 勝負は既についている？ TSMC（熊本）vs.ラピダス（北海道）

                                                                              GEPRVector Illustration Abstract Electric Lightning. Concept For Battle, Confrontation Or Fight はじめに 世界的な生成AIの普及やデータセンターの拡大により半導体需要が急速に高まって、日本国内でも供給の安定化を目指して大規模半導体工場の建設ラッシュが起こっている。 なかでも注目されるのが、世界的半導体製造会社TSMC（台湾）による熊本工場と、日本連合（トヨタ、ソニー、NTT、NEC、ソフトバンクなど）によるラピダス北海道工場である。TSMCは2024年2月に最初の工場を完成、ラピダスは2025年4月に最初の工場を完成する予定で進んでいる。 いずれも、産業規模の大きさ、人員雇用、地域経済への貢献、などの観点から大きな期待を持って受け入れられている。 一方、両社の九州と北海道での立地という選択は今後

                                                                                勝負は既についている？ TSMC（熊本）vs.ラピダス（北海道）

                                                                              • 胎動する「ポストGPU」、NVIDIAのボトルネック狙う米スタートアップの最終兵器

                                                                                快進撃を続ける米NVIDIA（エヌビディア）。AI（人工知能）半導体であるGPU（画像処理半導体）の行方を占う連載の3回目は、「ポストGPU」と呼ばれる新型のAI向け半導体を取り上げる。この領域はスタートアップを中心に様々な技術が登場している。GPUのボトルネックを狙う最終兵器とは。 ポストGPUの特徴に、今後のニーズを見据えてAIの学習ではなく推論を専用とするスタートアップが多いことが挙げられる。例えば米d-Matrix（dマトリックス）は異なるチップを組み合わせる「チップレット」技術を採用し、最先端GPUの40倍のメモリー帯域幅を実現した。 米ハーバード大学を中退した21歳のコンビが起業した米Etched.ai（エッチドAI）や、米Google（グーグル）で機械学習向けチップ「TPU（Tensor Processing Unit）」を担当していたエンジニアが創業した米Groq（グロック

                                                                                  胎動する「ポストGPU」、NVIDIAのボトルネック狙う米スタートアップの最終兵器

                                                                                • TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか

                                                                                  業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA

                                                                                    TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
                                                                                  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 次のページ

                                                                                  はてなブックマーク

                                                                                  公式Twitter

                                                                                  はてなのサービス

                                                                                  • App Storeからダウンロード
                                                                                  • Google Playで手に入れよう
                                                                                  Copyright © 2005-2024 Hatena. All Rights Reserved.