Intelの第13世代Coreプロセッサーおよび第14世代Coreプロセッサーのユーザーから「ゲームがクラッシュする」「ソフトウェアが正常に動作しない」という報告が相次いで寄せられていた件について、Intelが「自社のマイクロコードに原因があった」とする声明を発表しました。Intelは2024年8月中に修正パッチをリリースする予定です。 July 2024 Update on Instability Reports on Intel Core 13th and 14th Gen Desktop Processors - Intel Community https://community.intel.com/t5/Processors/July-2024-Update-on-Instability-Reports-on-Intel-Core-13th-and/m-p/1617113#M747
【あるぷす経済遅報】モルガン・スタンレー「アジアのテクノロジー株？相場のピークだと思うから売ったほうがいいんじゃない？」｜アルプス投資ブログ
電機業界では世界の半導体大手の決算が相次ぎ発表されました。台湾積体電路製造（TSMC）は2024年4〜6月期に最高益となり、オランダの半導体装置大手のASMLは好調な受注が積み上がっていると発表しました。ただ、トランプ前米大統領の台湾を巡る発言や米商務省の対中規制強化を巡る報道が半導体業界の楽観ムードを打ち消しました。電機セクションの1週間を振り返ります。キヤノンがミラーレス旗艦モデル 五輪で無償提供
AI半導体スタートアップのLeapMindが2024年7月31日付で会社を解散させることが明らかとなった。 同社の取締役CEOである松田総一氏は、関係者宛てに送付したメールにて、「AIを実用的に扱うためには、ソフトウェア/ハードウェア両方考慮しながら、工夫する必要があると考え、また世界的にみても、こういった考えを持っている企業は少ないことから、価値があると考え挑戦し続けて参りましたが、その価値を証明するに至らなかったことは、非常に残念に思います。」とコメントしているほか、現預金があるうちに、債務不履行などが発生するリスクを防ぐために自主的な解散を決めたと説明している。 なお、8月以降に関しては、通常清算手続きを進めていくとしており、松田氏は、その際の代表清算人となる模様である。
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
トランプ氏「台湾は防衛費払うべき」、ＴＳＭＣ株が急落
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の株価が１７日の取引で２％超下落した。写真は２０２３年７月、台湾の新竹で撮影（２０２４年 ロイター/Ann Wang） [台北 １７日 ロイター] - 米大統領選共和党候補のトランプ前大統領が「台湾は防衛費を支払うべきだ」と述べたことが伝わり、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabの株価が１７日の取引で３％超下落している。 トランプ氏はブルームバーグ・ビジネスウィークのインタビューで「私は（台湾の）人々をよく知っており、彼らを非常に尊敬している。彼らはわれわれのチップビジネスの約１００％を取った。私は台湾がわれわれに防衛費を支払うべきだと思う」と語った。
ある日漫然と半導体アナリストの市場分析記事を眺めていたら、AMDとNVIDIAが躍進しているという趣旨の記事が出てきて興味を持って読んでみたら、かなり衝撃的な事実が浮かび上がってきて思わず詳細を調べてしまった。 記事の内容は、データセンター市場でのCPU/GPUの売り上げの推移に関するもので、Intel、AMD、NVIDIAの3社がデータセンター市場向けに供給するCPU/GPUの売り上げを四半期ごとに追いかけた形で構成されていた。GPUで強みを発揮するAMDとNVIDIAという構図は以前から感じていたが、各社の四半期の決算の数字をずらりと並べると、この2年間でデータセンター市場では劇的な変化が起こっていることがはっきりと見て取れた。 GPUノードの急増で激変するデータセンター市場 Intel、AMD、NVIDIAの3社はオープン市場で汎用のCPU/GPU半導体製品を供給している。 この2年
【シリコンバレー=清水孝輔】米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）は10日、人工知能（AI）開発を手掛けるフィンランドの新興サイロエーアイを6億6500万ドル（約1000億円）で買収すると発表した。ソフトウエア分野を強化し、AI半導体で先行する競合の米エヌビディアに対抗する。サイロエーアイはAI研究者が2017年に設立した新興企業で、生成AIの基盤となる大規模言語モデル（LLM
半導体新興のノベルクリスタルテクノロジー（NCT、埼玉県狭山市）は次世代半導体素材のウエハー（基板）の製造コストを従来比7割減らす技術の開発を始めた。酸化ガリウム素材を使うパワー半導体ウエハーの製造工程で使う貴金属の量を減らし、現在の1.5倍のサイズで製造できるという。経済産業省の支援を受け、2029年度の量産開始を目指す。パワー半導体は電圧を制御する役割をもち、電気自動車（EV）やデータセン
日立に2度切られた KOKUSAI ELECTRIC「1兆円」への逆襲劇 NEO-COMPANY 私たちの逆襲・予告編 - 日本経済新聞
日本の会社が逆襲に出ました。日経電子版は連載「NEO-COMPANY 私たちの逆襲」を5日始めます。連載スタートを前に、日立製作所に2度切られた企業の復活劇を紹介します。「HITACHI」の看板を失う影響はこんなにも大きいのか――。2018年6月、発足したばかりの半導体製造装置メーカーのKOKUSAI ELECTRICには問い合わせが相次いだ。「よくわからない会社に売られてしまわないのか」。金井
キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由 「装置の帝王」から転落したニコンとの違いとは？ | JBpress (ジェイビープレス)
工場で稼働しているキヤノンのKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」（資料写真、キヤノンのニュースリリースより） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 「装置の帝王」の転落劇 まだ日本半導体産業が競争力を持っていた1995年に、露光装置の出荷額シェアでニコンは48.9％、キヤノンは28.7％を占めており、合計すると日本は77.6％のシェアを独占していた。そして、この当時、露光装置でシェア1位だったニコンは、「装置の帝王」と呼ばれていた（図1）。 【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合はJBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/81810）にてご覧ください。】 ところが、1995年にシェア15.9％だったオランダのASMLが、その後、急速にシェアを向上させ、2002年にニ
最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」
ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか
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使用済みの製品から部品を回収して再び新品同様の製品として販売する「リマニュファクチャリング（リマニ）」。部品コストの削減やサーキュラーエコノミー（循環経済）、カーボンニュートラルを目的として取り組む企業が徐々に増えている。ところが昨今、ある別の目的でリマニが爆発的に拡大する可能性が出てきた。 それが、部品の安定調達の観点だ。米中対立を発端として世界中でサプライチェーンの再構築が進む中、部品を国内で使い回して調達するリマニへの関心が各国で高まっている。半導体や電池、産業用ロボット、工作機械など品目によっては経済安全保障の強化につながるとの見方もある（図1）。
自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃までいちばん延べ計算量が必要だったのはリアルタイムの3Dグラフィックスのレンダリングだったんだ。そこではNVIDIAって会社がPCゲームのプラットフォームを握ってしまっていてそこで技術開発をめっちゃ進めてしまったんだ。 結果的にPlayStation2までは純日本設計だったグラフィックチップが、PlayStation3ではNVIDIAのGPUになってしまったんだ。そこで負けが確定してしまった感じだ。PlayStation3のCPU、CELLに内蔵されているSPUは、世代をどんどん進めていったら最終的にレンダリングもできるグラフィックチップに進化する可能性があったのかもしれないけど次世代が出せなかったのでそこで終わりになってしまった。 NVIDIAは先端を走っているユーザーが何を求めているかをめちゃくちゃちゃんと調査
imecは5月下旬にベルギーにて開催した創業40周年記念イベント「ITF(imec Technology Forum)World 2024」において、開口数=0.75のHyper-NA(超高NA)EUVリソグラフィの採用を含む2039年に至るロジックデバイスのロードマップを公開した。また、併せてパートナーであるASMLの前社長兼CTOのMartin van den Brink氏が、開口数NA=0.75の超高NA EUV露光装置を開発中であることを明らかにした。 NA=0.75の超高NA EUVシステムは、Intelが他社に先駆けて2023年末に導入したNA=0.55の高NA EUV露光装置の後継に位置づけられるもの。imecのVan den hove CEOは、2039年に至る最新のロジックデバイスの微細化ロードマップについて、ナノシートが(imecの研究パートナーのTSMCなどで)202
富士フイルムは半導体事業と深い関係を築いたオールドエコノミー企業の一つ（写真は同社が昨年横浜で開いた展示会） Photo: Stanislav Kogiku / SOPA Images / LightRocket / Getty Images
なぜ巨大IT企業の｢日本への建設ラッシュ｣が起きているのか…｢これからは中国より日本｣というIT業界の本音 エヌビディアが時価総額で世界1位になった意味
半導体工場の建設増加は、世界的なAI分野の成長加速によるところが大きい。その証拠に18日、米エヌビディアの時価総額は3兆3400億ドル（約527兆円）に達し、マイクロソフトを抜いて世界最大の企業となった。 AIチップの需要は旺盛で、当面、供給は需要に追いつきそうもない。それに伴い、AIチップ開発に参入する企業も増えた。そうした状況下、世界の有力半導体企業は半導体部材メーカーが集積するわが国を重視し始めており、これからも半導体工場の建設ラッシュが続くとみられる。 台湾は九州に“大規模産業都市”を構想か AIの成長には、データセンターの機能が欠かせない。データセンターは、AIの成長に必要不可欠の要素だ。高性能のAIチップを搭載したデータセンターの導入で、トレーニングの成果も高まる。自国民のデータ（住所、職業、性別など）の安全な管理のためにも、大型のデータセンターの必要性は高まる。 今後、AIチ
ASRock極小ベアボーンキットのSocket AM5版「DeskMini X600」の登場で、いよいよRyzen 8000Gを使った極小PC自作がおもしろくなってきている。5万円を超えてしまうのは難だが、iGPUのなかで現状トップクラスとなるRadeon 780M（12CU）を内蔵し、小型PCでゲームを楽しめるRyzen 7 8700Gで最上位はキマリ。 そしてゲームを遊びつつ、価格を抑えたいという人は、iGPUコアが8CUとなるRadeon 760Mを内蔵した6コア/12スレッドのRyzen 5 8600Gが狙い目となる。どちらも魅力的で、秋葉原のパーツショップスタッフたちも売れ筋としてオススメするが、Ryzen 8000Gシリーズにはもうひとつ選択肢がある。それが、Socket AM5 CPUのなかでは、最安の2万5000円前後で販売されているRyzen 5 8500Gだ。 実際のと
中島聡さん、NVIDIAのGPUが用済みになるって本当ですか？AI開発の行列乗算をなくす｢MatMul-free LM｣で気がかりなこと - まぐまぐニュース！
セントラル硝子はパワー半導体の先端素材である「炭化ケイ素（SiC）」の基板の新製法を開発した。artience（アーティエンス、旧東洋インキSCホールディングス）も新たな接合材の実用化にめどを付けた。いずれも電気自動車（EV）の充電速度を高められるSiC半導体を安くできる。日本が強みを持つ素材技術がEVの普及を後押しする。セントラル硝子はケイ素と炭素を含む溶液からSiC基板を製造する方法を開発
急成長レーザーテック｢空売り屋｣が標的のナゼ
5カ月を費やした300ページ超のレポートで得たものとは——。 企業の不正会計を調査し、カラ売りを仕掛けたうえで調査レポートを公表する「カラ売りファンド」。上場企業で圧倒的な売買代金を誇る、半導体関連のレーザーテックがターゲットになった。 「カチカチと秒読みをはじめた時限爆弾。場所は日本。厖大な詐欺を働いている企業がある。株式市場で売買代金首位の銘柄だ」 刺激的なタイトルでレーザーテックの「不正会計」疑惑を指摘するレポートを6月5日に公表したのは、アメリカのカラ売りファンド、スコーピオンキャピタル。調査には5カ月、20名以上への関係者への取材を行ったとする、334ページにわたる大作のレポートだ。 株の「カラ売り」とは、足元の株価が高すぎると判断し今後は下がると予想されるときに行う投資手法だ。証券会社から株を借りて市場で売り、値下がり時に買い戻して借りた分の株を返却する。株価が下がるほど利益に
2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania
iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更！？ Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。 その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を
新プロジェクトXの「スパコン京」、富士通に都合の悪い井上愛一郎さんの痕跡がかき消される : 市況かぶ全力２階建
深刻なランサムウェア被害のニコニコ動画、ハッカーに身代金を支払ったくさい内幕をNewsPicksにバラされてKADOKAWAの経営陣が激おこ
Intelが建設中の新工場に向けて415トンもの荷物を時速16kmで輸送予定、地元当局は「地域の交通に重大な影響を及ぼす」と発表
Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から発表されました。 Intel is trucking a 916,000-pound 'Super Load' across Ohio to its new fab, spawning road closures over nine days | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-trucking-a-916000-pound-super-load-across-ohio-to-its-new-fab-spawning-road-closures
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NVIDIAがアメリカの輸出規制に対応した中国向けの新しいフラグシップAIチップ「B20」を開発中との報道
Intelが自社の設計が原因で第13・14世代CPUに不具合が発生していることをついに認める
半導体の楽観ムードにトランプショック 電機業界1週間 15〜19日振り返り - 日本経済新聞
AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
米、対中半導体規制でさらに厳しいルール検討と同盟国に警告－関係者
データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代 - 吉川明日論の半導体放談(308)
虎の子なき東芝、「売れ残り」のパワー半導体にかける 東芝再出発 流転の半導体① - 日本経済新聞
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
米AMD、欧州のAI新興を1000億円で買収 NVIDIAに対抗 - 日本経済新聞
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Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
能登半島地震 携帯不通の原因 “通信ケーブル切断”が6割近く | NHK
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ソニーの半導体からスマホ・車・クラウドの未来が見える【西田宗千佳のイマトミライ】
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imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
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意外と良いかも！ ビデオ内蔵8000Gシリーズ最下位「Ryzen 5 8500G」の性能 (1/4)
EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化 【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞
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