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半導体の検索結果1 - 26 件 / 26件

  • 自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃まで..

    自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃までいちばん延べ計算量が必要だったのはリアルタイムの3Dグラフィックスのレンダリングだったんだ。そこではNVIDIAって会社がPCゲームのプラットフォームを握ってしまっていてそこで技術開発をめっちゃ進めてしまったんだ。 結果的にPlayStation2までは純日本設計だったグラフィックチップが、PlayStation3ではNVIDIAのGPUになってしまったんだ。そこで負けが確定してしまった感じだ。PlayStation3のCPU、CELLに内蔵されているSPUは、世代をどんどん進めていったら最終的にレンダリングもできるグラフィックチップに進化する可能性があったのかもしれないけど次世代が出せなかったのでそこで終わりになってしまった。 NVIDIAは先端を走っているユーザーが何を求めているかをめちゃくちゃちゃんと調査

      自分の認識をだらだら書くとこうなる。 結局のところ2003年から2011年頃まで..
    • 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 生成AIのバブルはいつ弾ける?

        【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 生成AIのバブルはいつ弾ける?
      • キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由 「装置の帝王」から転落したニコンとの違いとは? | JBpress (ジェイビープレス)

        工場で稼働しているキヤノンのKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」(資料写真、キヤノンのニュースリリースより) (湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 「装置の帝王」の転落劇 まだ日本半導体産業が競争力を持っていた1995年に、露光装置の出荷額シェアでニコンは48.9%、キヤノンは28.7%を占めており、合計すると日本は77.6%のシェアを独占していた。そして、この当時、露光装置でシェア1位だったニコンは、「装置の帝王」と呼ばれていた(図1)。 【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合はJBpressのサイト(https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/81810)にてご覧ください。】 ところが、1995年にシェア15.9%だったオランダのASMLが、その後、急速にシェアを向上させ、2002年にニ

          キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由 「装置の帝王」から転落したニコンとの違いとは? | JBpress (ジェイビープレス)
        • 「部品再利用が日本産業を破壊する」、経済安全保障専門家が警告

          使用済みの製品から部品を回収して再び新品同様の製品として販売する「リマニュファクチャリング(リマニ)」。部品コストの削減やサーキュラーエコノミー(循環経済)、カーボンニュートラルを目的として取り組む企業が徐々に増えている。ところが昨今、ある別の目的でリマニが爆発的に拡大する可能性が出てきた。 それが、部品の安定調達の観点だ。米中対立を発端として世界中でサプライチェーンの再構築が進む中、部品を国内で使い回して調達するリマニへの関心が各国で高まっている。半導体や電池、産業用ロボット、工作機械など品目によっては経済安全保障の強化につながるとの見方もある(図1)。

            「部品再利用が日本産業を破壊する」、経済安全保障専門家が警告
          • Intelが自社の設計が原因で第13・14世代CPUに不具合が発生していることをついに認める

            Intelの第13世代Coreプロセッサーおよび第14世代Coreプロセッサーのユーザーから「ゲームがクラッシュする」「ソフトウェアが正常に動作しない」という報告が相次いで寄せられていた件について、Intelが「自社のマイクロコードに原因があった」とする声明を発表しました。Intelは2024年8月中に修正パッチをリリースする予定です。 July 2024 Update on Instability Reports on Intel Core 13th and 14th Gen Desktop Processors - Intel Community https://community.intel.com/t5/Processors/July-2024-Update-on-Instability-Reports-on-Intel-Core-13th-and/m-p/1617113#M747

              Intelが自社の設計が原因で第13・14世代CPUに不具合が発生していることをついに認める
            • データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代 - 吉川明日論の半導体放談(308)

              ある日漫然と半導体アナリストの市場分析記事を眺めていたら、AMDとNVIDIAが躍進しているという趣旨の記事が出てきて興味を持って読んでみたら、かなり衝撃的な事実が浮かび上がってきて思わず詳細を調べてしまった。 記事の内容は、データセンター市場でのCPU/GPUの売り上げの推移に関するもので、Intel、AMD、NVIDIAの3社がデータセンター市場向けに供給するCPU/GPUの売り上げを四半期ごとに追いかけた形で構成されていた。GPUで強みを発揮するAMDとNVIDIAという構図は以前から感じていたが、各社の四半期の決算の数字をずらりと並べると、この2年間でデータセンター市場では劇的な変化が起こっていることがはっきりと見て取れた。 GPUノードの急増で激変するデータセンター市場 Intel、AMD、NVIDIAの3社はオープン市場で汎用のCPU/GPU半導体製品を供給している。 この2年

                データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代 - 吉川明日論の半導体放談(308)
              • AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定

                AI半導体スタートアップのLeapMindが2024年7月31日付で会社を解散させることが明らかとなった。 同社の取締役CEOである松田総一氏は、関係者宛てに送付したメールにて、「AIを実用的に扱うためには、ソフトウェア/ハードウェア両方考慮しながら、工夫する必要があると考え、また世界的にみても、こういった考えを持っている企業は少ないことから、価値があると考え挑戦し続けて参りましたが、その価値を証明するに至らなかったことは、非常に残念に思います。」とコメントしているほか、現預金があるうちに、債務不履行などが発生するリスクを防ぐために自主的な解散を決めたと説明している。 なお、8月以降に関しては、通常清算手続きを進めていくとしており、松田氏は、その際の代表清算人となる模様である。

                  AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
                • トランプ氏「台湾は防衛費払うべき」、TSMC株が急落

                  半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の株価が17日の取引で2%超下落した。写真は2023年7月、台湾の新竹で撮影(2024年 ロイター/Ann Wang) [台北 17日 ロイター] - 米大統領選共和党候補のトランプ前大統領が「台湾は防衛費を支払うべきだ」と述べたことが伝わり、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabの株価が17日の取引で3%超下落している。 トランプ氏はブルームバーグ・ビジネスウィークのインタビューで「私は(台湾の)人々をよく知っており、彼らを非常に尊敬している。彼らはわれわれのチップビジネスの約100%を取った。私は台湾がわれわれに防衛費を支払うべきだと思う」と語った。

                    トランプ氏「台湾は防衛費払うべき」、TSMC株が急落
                  • 米AMD、欧州のAI新興を1000億円で買収 NVIDIAに対抗 - 日本経済新聞

                    【シリコンバレー=清水孝輔】米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)は10日、人工知能(AI)開発を手掛けるフィンランドの新興サイロエーアイを6億6500万ドル(約1000億円)で買収すると発表した。ソフトウエア分野を強化し、AI半導体で先行する競合の米エヌビディアに対抗する。サイロエーアイはAI研究者が2017年に設立した新興企業で、生成AIの基盤となる大規模言語モデル(LLM

                      米AMD、欧州のAI新興を1000億円で買収 NVIDIAに対抗 - 日本経済新聞
                    • ソニーの半導体からスマホ・車・クラウドの未来が見える【西田宗千佳のイマトミライ】

                        ソニーの半導体からスマホ・車・クラウドの未来が見える【西田宗千佳のイマトミライ】
                      • ソニーグループや三菱電機など8社、半導体に5兆円 設備投資をけん引 - 日本経済新聞


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                          ソニーグループや三菱電機など8社、半導体に5兆円 設備投資をけん引 - 日本経済新聞
                        • 次世代半導体基板、製造コスト7割減 ノベルクリスタル - 日本経済新聞

                          半導体新興のノベルクリスタルテクノロジー(NCT、埼玉県狭山市)は次世代半導体素材のウエハー(基板)の製造コストを従来比7割減らす技術の開発を始めた。酸化ガリウム素材を使うパワー半導体ウエハーの製造工程で使う貴金属の量を減らし、現在の1.5倍のサイズで製造できるという。経済産業省の支援を受け、2029年度の量産開始を目指す。パワー半導体は電圧を制御する役割をもち、電気自動車(EV)やデータセン

                            次世代半導体基板、製造コスト7割減 ノベルクリスタル - 日本経済新聞
                          • Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術

                              Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
                            • ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか

                              コンテンツブロックが有効であることを検知しました。 このサイトを利用するには、コンテンツブロック機能(広告ブロック機能を持つ拡張機能等)を無効にしてページを再読み込みしてください。 ✕

                                ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか
                              • 半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか


                                2022574020238526920246112 202210762023106313220231  稿
                                  半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか
                                • 事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く

                                  事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く:大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(1/5 ページ) Intel、TSMC、Samsung Electronics(Samsung Foundry)というファウンドリートップ3社で、GAA(Gate-All-Around)を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。

                                    事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く
                                  • 能登半島地震 携帯不通の原因 “通信ケーブル切断”が6割近く | NHK


                                    使6 NTTKDDI4800 6 KDDI1354 NTT1470 1345 1338 使 KDDI
                                      能登半島地震 携帯不通の原因 “通信ケーブル切断”が6割近く | NHK
                                    • NVIDIAがアメリカの輸出規制に対応した中国向けの新しいフラグシップAIチップ「B20」を開発中との報道


                                      NVIDIANVIDIAB20AI Exclusive: Nvidia preparing version of new flagship AI chip for Chinese market | Reuters https://www.reuters.com/technology/nvidia-preparing-version-new-flaghip-ai-chip-chinese-market-sources-say-2024-07-22/ Nvidia said to be prepping Blackwell GPUs
                                        NVIDIAがアメリカの輸出規制に対応した中国向けの新しいフラグシップAIチップ「B20」を開発中との報道
                                      • 【あるぷす経済遅報】モルガン・スタンレー「アジアのテクノロジー株?相場のピークだと思うから売ったほうがいいんじゃない?」|アルプス投資ブログ


                                        17YouTube      https://t.co/0uZOJ0dSCg   (@BloombergJapan) July 22, 2024 ()   
                                          【あるぷす経済遅報】モルガン・スタンレー「アジアのテクノロジー株?相場のピークだと思うから売ったほうがいいんじゃない?」|アルプス投資ブログ
                                        • 最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」


                                           1010841/3  20242使 202422 
                                            最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」
                                          • 日立に2度切られた KOKUSAI ELECTRIC「1兆円」への逆襲劇 NEO-COMPANY 私たちの逆襲・予告編 - 日本経済新聞

                                            日本の会社が逆襲に出ました。日経電子版は連載「NEO-COMPANY 私たちの逆襲」を5日始めます。連載スタートを前に、日立製作所に2度切られた企業の復活劇を紹介します。「HITACHI」の看板を失う影響はこんなにも大きいのか――。2018年6月、発足したばかりの半導体製造装置メーカーのKOKUSAI ELECTRICには問い合わせが相次いだ。「よくわからない会社に売られてしまわないのか」。金井

                                              日立に2度切られた KOKUSAI ELECTRIC「1兆円」への逆襲劇 NEO-COMPANY 私たちの逆襲・予告編 - 日本経済新聞
                                            • 米、対中半導体規制でさらに厳しいルール検討と同盟国に警告-関係者


                                              2411    
                                                米、対中半導体規制でさらに厳しいルール検討と同盟国に警告-関係者
                                              • 虎の子なき東芝、「売れ残り」のパワー半導体にかける 東芝再出発 流転の半導体① - 日本経済新聞


                                                2495
                                                  虎の子なき東芝、「売れ残り」のパワー半導体にかける 東芝再出発 流転の半導体① - 日本経済新聞
                                                • 半導体の楽観ムードにトランプショック 電機業界1週間 15〜19日振り返り - 日本経済新聞

                                                  電機業界では世界の半導体大手の決算が相次ぎ発表されました。台湾積体電路製造(TSMC)は2024年4〜6月期に最高益となり、オランダの半導体装置大手のASMLは好調な受注が積み上がっていると発表しました。ただ、トランプ前米大統領の台湾を巡る発言や米商務省の対中規制強化を巡る報道が半導体業界の楽観ムードを打ち消しました。電機セクションの1週間を振り返ります。キヤノンがミラーレス旗艦モデル 五輪で無償提供

                                                    半導体の楽観ムードにトランプショック 電機業界1週間 15〜19日振り返り - 日本経済新聞
                                                  • imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始

                                                    imecは5月下旬にベルギーにて開催した創業40周年記念イベント「ITF(imec Technology Forum)World 2024」において、開口数=0.75のHyper-NA(超高NA)EUVリソグラフィの採用を含む2039年に至るロジックデバイスのロードマップを公開した。また、併せてパートナーであるASMLの前社長兼CTOのMartin van den Brink氏が、開口数NA=0.75の超高NA EUV露光装置を開発中であることを明らかにした。 NA=0.75の超高NA EUVシステムは、Intelが他社に先駆けて2023年末に導入したNA=0.55の高NA EUV露光装置の後継に位置づけられるもの。imecのVan den hove CEOは、2039年に至る最新のロジックデバイスの微細化ロードマップについて、ナノシートが(imecの研究パートナーのTSMCなどで)202

                                                      imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
                                                    • 過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し


                                                      HBMSK hynixHBM420251/3  SK hynixHBMHBM412025HBM HBM4E SK hynixAIHBMEE TimesSK hynixSamsung ElectronicsSamsungMicron TechnologyMicron
                                                        過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
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