Intelに関するraimon49のブックマーク (321)
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米半導体開発企業AMD︵アドバンスト・マイクロ・デバイセズ︶は長い歴史をもちながら、経営面で苦しみ、インテルやNVIDIA︵エヌビディア︶の後塵を拝する時期も長かった。だが近年の半導体需要の急増と、それに拍車をかける米中対立、辣腕CEO︵最高経営責任者︶の就任もあって、破綻の瀬戸際からよみがえり、半導体競争のダークホースになろうとしている。 カリフォルニア州サンタクララ。国道101号線が外を走るAMD本社の最上階にある会議室から、リサ・スーは﹁シリコンバレー﹂という言葉より歴史のあるこの会社の指揮を執っている。スーの執務室の窓から見えるのは、急速に進化を遂げる同社の節目を象徴するもの。古くからのライバル、インテルのオフィスだ。その時価総額︵1203億ドル︶をいまやAMD︵1535億ドル︶は上回っている。 AMDは、快進撃続きだったわけではない。現在53歳のスーが2014年にAMDのCEOと
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Intel“逆襲”の鍵はやはり﹁AIプロセッサ﹂か 次世代CPU﹁Core Ultra︵Meteor Lake︶﹂を解説︵後編︶︵1/4 ページ︶ Intelは9月19日︵米国太平洋夏時間︶、モバイル向け次世代CPU﹁Core Ultraプロセッサ﹂︵開発コード名‥Meteor Lake︶のアーキテクチャの詳細を発表した。 発表に先駆けて技術説明会に参加した筆者は、その詳細を2つの記事に分けて紹介することにした。前編は、読者からの関心が特に高いであろう、CPUコアにまつわる特徴を中心に解説している。 →前編の記事 前編で取り上げたことを軽くおさらいすると、以下の通りとなる。 Meteor Lakeは﹁タイルアーキテクチャ﹂という、Intel独自のチップレット技術を採用 タイル︵チップレット︶は﹁Compute﹂﹁Graphics﹂﹁I/O﹂﹁SoC﹂の4つ Compute Tileは、基本
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Meteor Lakeを下支えする製造技術﹁Foveros﹂とは? Meteor Lakeは、ユーザーの手元に届く製品となった際には﹁CPU﹂とか﹁プロセッサ﹂と呼ばれたりすることのなるだろうが、製品カテゴリーとしては、CPUを含む複数の機能を統合した﹁SoC︵System on a Chip︶﹂と呼ばれる半導体製品となる。 その最大の特徴は、IntelのSoCとしては初めて﹁タイルアーキテクチャ﹂を採用したことにある。タイルアーキテクチャとは、SoC︵CPU︶を単一のダイ︵モノシリックダイ︶として形成するのではなく、機能ごとに分かれた﹁機能ブロック﹂と呼ばれるダイを複数組み合わせて1つの﹁パッケージ﹂を作り、それを1つのSoCとして形成する手法だ。 機能ブロックは、小さなチップを意味する﹁チップレット﹂とも呼ばれる。そのこともあり、タイルアーキテクチャは一般的に﹁チップレット技術︵アーキ
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TSMCの3ナノメートル︵nm︶プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100%占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90%がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10%のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
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Alder Lake以降のIntel CPUでは、P-coreとE-coreの2種類のコアが搭載されている。 P-coreは性能重視、E-coreは省電力重視という位置づけで、OSがうまくこれらのコアを使い分けることで、消費電力と性能の両立が図られている。 ここまでの話は広く知られているが、実際にどのようにしてOSに対してコアの使い分けをさせているのかの実装レベルでの解説は (少なくとも日本語では) ほぼ存在しないようなので調べてみた。OSから見たP-coreとE-core OSの役割の一つとしてプロセススケジューリングがあり、どのプロセスをいつどれぐらいの期間どのCPUコアで実行するかを決める。OSができるだけ効率よくプロセスをスケジューリングするためには、CPUコアの性能や消費電力の違いを考慮したスケジューリングが必要になる。そこで、Intel CPUではOSに対して次の2つの情報を
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Google、NVIDIA、Qualcomm、インテルらが、RISC-V用オープンソース開発を加速させる組織﹁RISC-V Software Ecosystem﹂︵RISE︶プロジェクトを立ち上げ RISC-V︵リスクファイブ︶プロセッサ対応のオープンソース開発を加速させる組織﹁RISC-V Software Ecosystem﹂︵RISE︶プロジェクトが、Linux Foundation Europeをホストとし、Google、NVIDIA、Qualcomm、インテルを始めとする13社がボードメンバーとなってスタートしました。 もともとRISC-Vはカリフォルニア大学バークレイ校のコンピュータサイエンス科が開始した、新しいプロセッサ命令セットを開発するためのプロジェクトです。創立メンバーにはRISCプロセッサの基礎を築いた計算機科学者のデイビッド・パターソン博士らがおり、当初は教育に使う
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ホームAppleMac﹁macOS﹂のIntel Macのサポートはいつまで??ー 早ければ来年リリースの﹁macOS15﹂が最後か Appleは先週の﹁WWDC23﹂で新型﹁Mac Pro﹂を発表し、IntelチップからAppleシリコンへの移行を完了しましたが、9To5Macが、macOSにおけるIntelチップ搭載Macのサポート終了時期を予想しています。 PowerPCからIntelへ まず過去を振り返ってみると、Appleは2005年にPowerPCプロセッサからIntelに切り替えることを発表し、2006年6月に移行を開始し、2007年末までに終了するとのことでした。最初のIntel Macは2006年1月に発表され、その後、同年の8月にMac Proを発表し、早々にIntelへの移行を完了しています。 その翌年である2007年にはPowerPC Macをサポートする最後の
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岸田文雄首相は18日、米国や欧州、韓国、台湾の半導体関連の7社の幹部らと首相官邸で面会した。世界の半導体大手の幹部が一堂に集まるのは異例だ。半導体の安定確保の重要性が高まっている。日本での事業展開について意見を交わし、首相自ら日本への投資を呼びかけた。出席したのは、台湾積体電路製造︵TSMC︶の劉徳音・董事長、米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者︵CEO︶、米マイクロン・テクノロジー
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ことし3月、半導体の巨人、インテルの共同創業者ゴードン・ムーア氏が死去しました。 半導体の技術進化の指針となった﹁ムーアの法則﹂は、世界に大きな効果と影響をもたらしました。それは日本も例外ではありません。 半導体製造装置大手の東京エレクトロンの元社長で、日本の半導体業界のれい明期から長年、半導体業界に携わってきた東哲郎氏にインタビューで聞きました。 日本の半導体産業の歴史にとって、ムーアの法則は何をもたらしたのでしょうか。そして、次の未来への道筋はどこにあるのでしょうか。 ︵経済部記者 嶋井健太︶
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