Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表
Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現するOCIは、大規模なCPUクラスターやGPUクラスターで構築されたAIインフラに革命をもたらすとされています。 Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1699/intel-demonstrates-first-fully-integrated-optical-io Intel® Shows OCI Opti
｢伝説のエンジニア｣が明かすエヌビディアの死角
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インテルを下し、エヌビディアに挑む「半導体ウォーズ」で復活したAMD | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
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