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MacとTSMCに関するsotokichiのブックマーク (89)

2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania
iPad Pro︵M4︶で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。この変化には、改良型3nmプロセス﹁N3E﹂で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス﹁N2﹂になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更！？ Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を
sotokichi 2024/06/17
Apple

iPhone

バッテリ

Mac

Apple SoC

人工知能

Apple Intelligence

TSMC

半導体

Appleの噂
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M4の発表予想時期は2025年3月〜搭載製品の発売時期を独自予想 - iPhone Mania
MacやiPad Proなどに搭載されるであろう次期Mシリーズチップである﹁M4﹂は、2025年第1四半期︵1月〜3月︶に発表されるとの予想が伝えられています。 AppleAシリーズチップと異なり、Mシリーズチップは18カ月サイクルで新型が登場するとみられています。M3は2023年11月に発表されましたので、18カ月後は2025年5月になります。 M4、M4 Pro、M4 Max搭載製品の発表時期を独自試算しました。 M4がN3EかN3Pで製造、M5がN2移行と予想 M4は、iPhone16シリーズ用A18やiPhone16 Proシリーズ用A18 Proと同様、Neural Engine搭載数を大幅に増やし、人工知能︵AI︶関連機能を強化するとみられています。 M3はTSMCの3nmプロセス﹁N3B﹂で製造されていますが、M4はA18やA18 Proと同じ改良型3nmプロセスである﹁N
sotokichi 2024/03/26
Apple

Mac

Apple SoC

半導体

TSMC

考察
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Apple、M4搭載の新型MacBook Proの開発を開始：Gurman氏 - こぼねみ
AppleがM4チップを搭載した新しいMacBook Proの開発を正式に始めたことをBloombergのMark Gurman氏が自身のニュースレター「Power On」の最新版で報告しています。ただし、それ以上の具体的な詳細は明らかにしていません。 MacBook Pro 2023年モデルAppleは2020年11月にMac用のM1チップを発表し、その後2022年6月にM2チップ、2023年10月末にM3チップを発表しました。各チップが発表される間隔は約1年半ほどであり、今後もこのタイミングになるのであれば、M4チップは2025年前半に登場することになります。ただし、その間隔が縮まれば2024年後半になる可能性も、あるいは伸びれば2025年後半になる可能性もあります。 Appleが最後にMacBook Proのラインナップをアップデートしたのは2023年10月で、最新モデルにはM3、
sotokichi 2024/03/12
Apple SoC

MacBook Pro

Apple

Mac

TSMC

半導体

Appleの噂
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速報！M4チップMacBook Pro、開発スタート - iPhone Mania
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
sotokichi 2024/03/12
MacBook Pro

Apple SoC

TSMC

Apple

Mac

半導体

Appleの噂
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M3 Ultra「Mac Studio」が2024年半ばに発売へ - こぼねみ
新しい﹁Mac Studio﹂が2024年中頃に発売され、性能の向上したM3 Ultraチップを搭載するという情報が出ています。 ICsmartが﹁苹果M3 Ultra芯片可能会在年中改进后的Mac Studio中首次亮相︵AppleのM3 Ultraチップは今年半ばに改良されたMac Studioでデビューする可能性がある︶﹂と報じています。一方、Apple デスクトップの最上位﹁Mac Pro﹂の新チップ搭載については今回の情報に含まれていません。 Mac StudioとMac ProM2 MaxとM2 Ultraチップを搭載した現行のMac Studioは2023年6月のWWDCで発表されました。TrendForceはMac Studioが今年半ばにもアップデートされると予測しており、今年のWWDCでの新モデルが披露される可能性が出てきました。 TrendForceは、M3 Ultr
sotokichi 2024/01/06
Apple SoC

半導体

Apple

TSMC

Mac

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【速報】M3、M3 Pro、M3 Maxが発表〜3nmで製造、GPUなど大幅に強化 - iPhone Mania
Appleが現地時間2023年10月30に、全く新しいAppleシリコン、M3、M3 Pro、M3 Maxを発表しました。 M3、M3 Pro、M3 Maxは3nmプロセスで製造、性能向上と消費電力削減が実現されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleが、M3ファミリーを発表、最上位チップであるM3 Maxは128GBメモリが選択可能。 2. M3ファミリーは3nmで製造、高性能コアと高効率コアの性能が向上している。 3. ハードウェアレイトレーシングに対応するなど、GPU性能が大幅に強化された。 GPUを大幅に強化、ハードウェアレイトレーシング対応 M3シリーズはGPU性能を大幅に強化、ダイナミックキャッシング技術を搭載し、レイトレーシング、メッシュシェーディングに対応したことなどにより、M1ファミリーと比べて2.5倍高速なレンダリング速度を実現しました。 M3フ
sotokichi 2023/10/31
CPUの進化はおとなしめ？

Apple

Mac

Apple SoC

半導体

TSMC
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M3搭載Mac発表間近、TSMCの売上高はAppleの発注減で10%ダウン予想 - iPhone Mania
AppleAシリーズチップやMシリーズチップを製造するTSMCの売上高が、Appleからの発注数減少により低下しているとDigiTimesが報じました。 TSMCの売上高が低下した理由として、Macの販売台数が想定以下に留まっていることに伴うMシリーズチップの発注数が減少した可能性があります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleからの発注数減少により、TSMCの2023年の売上高は昨年比で10%減少する見通し。 2. AppleMシリーズの発注数が減少した可能性が高い。 3. Appleは今月中に、M3搭載Macを発表すると噂されている。 AppleMシリーズを搭載するMacの販売台数が減少している影響か新型コロナウイルス感染症の流行による在宅勤務用途でMacの販売台数が増加していたのが、新型コロナウイルス感染症の収束とともに減少に転じていると、複数の海外メディア
sotokichi 2023/10/10
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半導体

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2024年のMacBook Pro/AirやiPadは3nmチップ搭載：著名アナリスト - こぼねみ
Appleは2024年に3nmチップを搭載した新しいMacBook ProやMacBook AirなどMacBookシリーズとiPadシリーズを発売する計画であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 MacBook AirKuo氏によると、2024年のAppleの3nm需要は予想を下回りそうです。 2023年のMacBookとiPadの出荷台数は、それぞれ約30%減の1,700万台、約22%減の4,800万台と大幅に減少しています。 Kuo氏は、パンデミックによる在宅勤務需要の終焉、AppleシリコンやミニLEDなど新技術に対するユーザーアピールの低下に起因すると分析しています。 2024年を展望すると、Appleの3nm需要は、MacBookとiPadの成長の牽引役の不足によってマイナス影響を受けるとしています。ただし、2023年にMacBookとiP
sotokichi 2023/09/28
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半導体

Apple

Mac

iPad

MacBook Air

MacBook Pro

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iPhone15 Pro用A17 Bionicに加えM3 Pro/Maxも発注済み？ - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17 Bionicに加えM3 Pro/Maxも発注済み？ 2023 8/09 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、新しいAppleシリコン﹁M3﹂を製造中とみられるTSMCの3nmプロセス﹁N3B﹂について、Appleは同プロセスでの半導体製造能力の1年分に該当する数量を発注済みと、経済日報が報じました。 TSMCの3nmプロセス﹁N3B﹂の歩留まり率は低く、製造コストが高いと指摘されていますが、Appleが行った製造能力の1年分に該当する発注により、製造ラインの稼働維持に関する不安はなくなったと、経済日報は述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleが、TSMCにおける3nmプロセスでの半導体製造能力の1年分を確保した。 2. A17 BionicとM3に加え、M3 ProやM3 Maxの製造予定も入っていると予想
sotokichi 2023/08/09
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Mac

Apple SoC

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TSMC、3DFabric技術でMシリーズを生産。搭載Mac登場は2025年以降 - iPhone Mania
Appleは、TSMCが2ナノミクロン︵nm︶プロセスで生産する半導体の最初の納品先になると予想されています。そしてTSMCは今後Appleシリコンに3DFabric技術を用いる計画だと、Wccftechが伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCはMシリーズに3DFabric技術を用いる見通し。 2. 3DFabric技術によるMシリーズチップ搭載Macが登場するのは早くても2025年。 3. Appleは2nmウエハーを他社よりも安く購入できるとの噂。 2nmプロセスと3DFabric技術を利用 3DFabricとはTSMC独自の先進的な3D実装技術で、﹁CoWoS︵Chip on Wafer on Substrate︶﹂﹁InFO︵Integrated Fan-Out︶﹂﹁TSMC-SoIC﹂の3つの技術から構成されています。 TSMCの3DFabric技術の
sotokichi 2023/08/02
Apple SoC

TSMC

半導体

Mac

Apple

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A17、A14比でトランジスタ密度が60%増加、消費電力が30%削減見込み - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズに搭載される見通しのA17 Bionicは、製造プロセスが3nmプロセスに微細化されることにより、5nmプロセスで製造されたA14 Bionicと比べた場合、トランジスタ密度が60%増加し、動作周波数が同じ場合は消費電力は30%〜35%削減されるとの予測が伝えられました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセスで製造中と噂。 2. A17 BionicとA14 Bionicを比べると、トランジスタ密度が60%増加する可能性がある。 3. 動作周波数が同じ場合は、消費電力が30%〜35%削減されることが期待できる。 A17 Bionicを製造中、M3も製造される見込み TSMCは最新の3nmプロセス「N3（N3Bとの報道もあり）」で製造する半導体について、5nmプロセス「N5
sotokichi 2023/06/15
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Apple

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Mac

半導体

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15インチMacBook Airの来月発表確実か〜サプライヤーが量産中と報道 - iPhone Mania
現地時間2023年6月5日から開催される世界開発者会議︵WWDC23︶での発表が噂される15インチMacBook Airですが、現在量産中で、発売に向けてサプライヤーは在庫を積み上げているとDigiTimesが報じました。15インチMacBook Airは、M2を搭載するディスプレイサイズの大きなモデルになる見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. 15インチMacBook Airの来月発表確実か、サプライヤーが量産中と報じられた。 2. 現在量産中で、発売に向けてサプライヤーは在庫を積み上げていると報じられた。 3. M2を搭載するディスプレイサイズの大きなモデルになる見通しだという。ディスプレイサイズ拡大以外は魅力に乏しい？15インチMacBook Airは人気を集めると予想する声もあり、MacBookシリーズ全体の出荷台数増加に貢献するとみられています。しかし、
sotokichi 2023/05/05
Apple

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M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ - iPhone Mania
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ 2023 5/03 M2後継となる新しいAppleシリコン﹁M3﹂を搭載するMacやiPadが年内に発表されることはないと、リーカーのRevegnus氏︵@Tech_Reve︶がTwitterに投稿しました。 M3を搭載し年内に発表されると噂された製品は？ M3を搭載するMacBook Airと24インチiMacは、年内に発表されるとBloombergのマーク・ガーマン記者が伝えていました。また、M3を搭載するiPad ProとiPad Airが今年後半から来年前半にかけて発表されると工商時報が報じていましたが、Revegnus氏︵@Tech_Reve︶の予想が的中した場合、これらの製品の年内発表も期待できないことになります。 TSMCの3nmプロセスの良品率の低さが影響？ Revegnus氏︵@Tech
sotokichi 2023/05/04
Apple

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iPad

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M3製造開始時期に遅れ〜A17 Bionicを先行して3nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
早ければ世界開発者会議︵WWDC23︶で搭載製品が発表されるとの噂もあった新しいAppleシリコン﹁M3﹂ですが、製造開始時期が遅れ、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが先にTSMCの3nmプロセスで製造されると経済日報が報じました。在庫調整目的で発注時期を延期か6月に開催されるWWDC23で発表されるのであれば、TSMCの3nmプロセスで製造される初めてのAppleシリコンになる予定だったM3ですが、Appleはまだ発注しておらず、量産開始時期も遅れる見込みです。経済日報はAppleがM3を発注しない理由について、﹁MacBookの販売低迷による在庫調整が関係している可能性がある﹂と指摘しています。その場合、TSMCの3nmプロセスでは先にiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの製造が開始されると予想されます。 M2に加え、M1搭載製品もM3に
sotokichi 2023/04/19
M2 Mac持ちとしてはM3が出ると型落ちになってテンション下がるので朗報。

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M3搭載の新型iMacの発売は早くとも今年後半：Gurman氏 - こぼねみ
Appleが発売の準備を進めている新型﹁iMac﹂について。新モデルの発売は早くても2023年後半になるとBloombergのMark Gurman氏は報告しています。24インチiMacM3チップ世代まで新しいiMacの兆候はなく、早くても今年の年末か来年まで発売しないだろうとGurman氏は予想しています。 M3チップは、TSMCの最新の3nmプロセスをベースに製造され、さらなる性能と電力効率の向上をもたらすと予想されています。M3チップは、2023年後半までに発売されると噂されている、新しいMacBook Airや13インチMacBook Pro、Mac miniの将来のバージョンに採用される可能性あります。参考として、現行のM2チップはTSMCの第2世代5nmプロセスで製造されています。 Appleは2021年4月にM1チップを搭載した24インチiMacを発売しました。すでにIn
sotokichi 2023/02/13
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M2はM3移行への過渡期のSoC〜M3搭載Macやタッチスクリーン搭載Macの発売は - iPhone Mania
Apple M2は、早ければ今年後半に発表されるApple M3に向けた過渡期のAppleシリコンと、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター﹁Power On﹂で伝えました。同記者は、M3搭載Macの開発状況やタッチスクリーン搭載Macの発売時期に関する予想も伝えています。製造プロセス微細化はM3まで持ち越し TSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂もあったM2 ProおよびM2 Maxですが、M2と同じTSMCの5nmプロセスで製造されているようです。これにより、AppleMシリーズはM1系に続きM2系も5nmプロセスでの製造となり、製造プロセス微細化による大幅な性能向上の期待は叶わないことになります。 M2系のAppleシリコンは、M1系から動作周波数向上と、CPUおよびGPUコア数増加が実現されていますが、製造プロセスが変わらないことでダイサイズが大きくな
sotokichi 2023/01/23
過渡期Macオーナーですが何か？（泣

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M3 Pro/Max搭載MacBook Proが1年後に製造開始？大幅性能増？クオ氏
TSMCの5nmプロセスで製造されるM2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proが発表されたばかりですが、次期MacBook Pro用のAppleシリコン、M3 ProおよびM3 Maxの製造がTSMCの3nmプロセスで2024年上半期（1月〜6月）に開始されるとの予想を、アナリストのミンチー・クオ氏が伝えました。早くも15カ月後に性能大幅アップの新型が登場！？クオ氏によれば、M3 ProおよびM3 MaxはTSMCの改良型3nmプロセス「N3P」か「N3S」で製造されるとのことです。 M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの5nmプロセスで製造されているようですので、それらと比べて微細化による大幅な性能増が期待できます。クオ氏の予想が的中した場合、次期MacBook Proは2024年第3四半期（7月〜9月）にも発売されることが予想されます。 A17 Bi
sotokichi 2023/01/18
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Mac

MacBook Pro

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iPhone15シリーズ用A17の製造が2023年6月か7月頃に開始か〜増産計画
TSMCが本日から稼働を開始した3nmプロセスでの半導体製造ラインについて、2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充すると、DigiTimesが報じました。複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注 DigiTimesが関係者から入手した情報によれば、TSMCは複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注しており、それに対応するため2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充するとのことです。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15シリーズ用A17 Bionicが製造される見込みです。 A17 Bionicが搭載されるモデルはiPhone15 ProとiPhone15 Pro Maxだけで、iPhone15とiPhone15 PlusにはA16 Bionicが搭載され、iPhone14シリーズと同様、ベースモデルとProシリーズで差別化されると噂されています。一方
sotokichi 2022/12/31
半導体

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M2 Pro/M2 Maxが3nmプロセスで製造、新型MacBook Proが搭載？
BGRが、M2 ProとM2 MaxはTSMCの3nmプロセスで製造、新型MacBook Proに搭載される可能性があると伝えました。12月29日から3nmプロセスでの半導体製造を開始 TSMCは2022年12月29日に記念式典を開催し、Fab 18で3nmプロセスでの半導体製造を開始します。記念式典では、3nmプロセスでの半導体製造計画についての発表も行われる予定です。 3nmプロセスでM2 Proが製造されると数カ月前に報道 BGRは、新型MacBook Proの発表が遅れているのは、TSMCの3nmプロセス製造ラインが稼働し、M2 ProとM2 Maxを製造できるようになるのをAppleが待っていたからではないかと述べています。 Bloombergのマーク・ガーマン記者は、M2 ProとM2 MaxはTSMCの5nmプロセスで製造、搭載製品が年内に発表されると予想していました。
sotokichi 2022/12/27
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A17やM3を製造と噂のTSMCの3nmプロセス〜性能向上率は高くないと予想し解説 - iPhone Mania
中国メディアiMediaが、iPhone15 Proシリーズ用A17や、Mac用M3を製造すると噂のTSMCの3nmプロセスでの性能向上率は期待されているほど高くないと予想、その理由を説明しています。 A17とM3はTSMCの改良型3nmプロセスで量産されると噂 iPhone15 Proシリーズ用A17やMac用M3は、TSMCの3nmプロセスで製造されるとみられています。 TSMCの3nmプロセス﹁N3﹂では、年内にもM2 Proの量産が始まるとの報道もありましたが、Appleはそれを見合わせた模様です。 5nmから3nmへのプロセス微細化の効果は低いと指摘 N3でのトランジスタ密度は、5nmプロセス﹁N5﹂から70%増加するとTSMCは発表しています。ただし、TSMCが発表した論文から、N3でのSRAMセルの面積は0.0199平方ミクロンで、N5での0.021平方ミクロンと比べて5%
sotokichi 2022/12/25
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