Apple、2019年以降のiPhoneにソニー製の新しい3Dセンサーを採用か
Bloombergによると、Appleはソニーの次世代3Dセンサーチップに関心があるようです。このセンサーチップは、2019年以降のiPhoneやiPadなどモバイルデバイスにおいて、前面と背面の両方に用いられる可能性があります。 Sonyの3Dカメラセンサー。Photographer: Kiyoshi Ota/Bloomberg この新しいソニーの3Dセンサーのアプローチは、Appleが現行のiPhoneXSシリーズ、XR、Xに使用しているTrueDepthの3Dセンサーとは仕組みが異なるもので、”Time of Flight︵飛行時間︶”と呼ばれる方式です。これは自動運転技術にも用いられているもので、レーザーパルスを送出してから反射するまでの時間を測定することで距離を測定するという方式です。そしてソニーの次世代3Dセンサーの場合は5mまでの距離に対応するということで、これによって3D
ソニー新型3Dヘッドマウントディスプレイ『HMZ-T2』 ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━! - ゴールデンタイムズ
