![第13世代Core正式発表。キャッシュ/Eコアを増量し性能が最大41%アップ。10月20日販売開始](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/35369f7ae4a4bd2b2f9fede85c4e2421368f115e/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1442%2F679%2F001.jpg)
世界最大の半導体メーカー、インテルが3月23日に発表した新経営戦略は、半導体業界の多くの関係者に驚きをもって迎えられた。 インテルが発表した新しいビジネスモデル「IDM 2.0」は、同社の従来のビジネスモデル「IDM」(Integrated Device Manufacturer、垂直統合型半導体製造)を進化させるものだ。 その肝となるのは、インテルが「ファウンダリーサービス」と呼ばれる「他社の半導体を受託製造するサービス」を始めることだ。 しかし、業界にショックを与えたのはこれだけではなかった。ポイントを解説しよう。 兆円単位の巨額投資を必要とする半導体工場 半導体メーカーは大きく言って、自社で設計・製造・販売まですべてを垂直的に統合して行なう「IDM」と、製造は他社の工場に委託して設計と販売に注力する「ファブレス」(ファブ=工場、レス=持たないの意味で、工場を持たないメーカーの意味)、
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