【ソウル=松浦奈美】韓国サムスン電子が5日発表した2024年4〜6月期の全社営業利益は前年同期比16倍の10兆4000億ウォン(約1兆2100億円)だった。生成AI(人工知能)向け需要が伸びて半導体メモリー市況が全般的に好調となり、2四半期連続で前年同期を上回った。売上高は23%増の74兆ウォンだった。24年1〜3月に約2年ぶりに増収増益に転じ、2四半期連続で前年実績を上回った。4〜6月期の純
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関連キーワード IBM(アイ・ビー・エム) | Intel(インテル) | CPU IBMはトランジスタを垂直に積み重ねる構造のチップ(半導体集積回路)を開発した。これはチップの技術革新における新しいアプローチだと言える。半導体業界はさらなるスケーリング(微細化)に向けて手を緩めていない。Intelと半導体受託製造大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は、2023年から2024年にチップの新設計を発表する。 どれだけのトランジスタをチップに搭載できるか――IntelもIBMもこの点で目指す方向は同じだ。ただし両社の手法は異なる。IBMの新チップにはある特性において期待がかかる。 メインフレームさえも“冷却不要”に? IBM新チップの衝撃 併せて読みたいお薦め記事 連載:「ムーアの法則」の限界突破に望み “1週間無充電で動くスマ
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