前工程向けの半導体製造装置メーカー各社が後工程向けの装置開発に乗り出している。生成人工知能(AI)の沸騰を背景に、これまでより高度な後工程「アドバンスドパッケージングング」の需要が高まっているためだ。前工程で培った技術を武器に後工程への参入を加速する各社の戦略を追った。初回はキヤノン。(3回連載) キヤノンが展開するのが、後工程で使うi線露光装置だ。前工程向けの露光装置の知見を生かし、2011年に初号機を発売した。三浦聖也執行役員は「これまではスマートフォンなどのモバイル向け需要が主で、年間15―20台程度売れていたが、(生成AIの普及により)24年は23年と比べ引き合いが2・5―3倍に増えた」と話す。 特に米エヌビディアが強みを持つ画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った高性能デバイス向けが好調だという。このデバイスは、複数のGPUとHBMを密接に接続
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