セントラル硝子はパワー半導体の先端素材である「炭化ケイ素(SiC)」の基板の新製法を開発した。artience(アーティエンス、旧東洋インキSCホールディングス)も新たな接合材の実用化にめどを付けた。いずれも電気自動車(EV)の充電速度を高められるSiC半導体を安くできる。日本が強みを持つ素材技術がEVの普及を後押しする。セントラル硝子はケイ素と炭素を含む溶液からSiC基板を製造する方法を開発
5カ月を費やした300ページ超のレポートで得たものとは——。 企業の不正会計を調査し、カラ売りを仕掛けたうえで調査レポートを公表する「カラ売りファンド」。上場企業で圧倒的な売買代金を誇る、半導体関連のレーザーテックがターゲットになった。 「カチカチと秒読みをはじめた時限爆弾。場所は日本。厖大な詐欺を働いている企業がある。株式市場で売買代金首位の銘柄だ」 刺激的なタイトルでレーザーテックの「不正会計」疑惑を指摘するレポートを6月5日に公表したのは、アメリカのカラ売りファンド、スコーピオンキャピタル。調査には5カ月、20名以上への関係者への取材を行ったとする、334ページにわたる大作のレポートだ。 株の「カラ売り」とは、足元の株価が高すぎると判断し今後は下がると予想されるときに行う投資手法だ。証券会社から株を借りて市場で売り、値下がり時に買い戻して借りた分の株を返却する。株価が下がるほど利益に
iPad Pro(M4)で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更!? Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。 その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を
Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から発表されました。 Intel is trucking a 916,000-pound 'Super Load' across Ohio to its new fab, spawning road closures over nine days | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-trucking-a-916000-pound-super-load-across-ohio-to-its-new-fab-spawning-road-closures
1980年代に「半導体製造大国」だった日本は、その後、台湾や韓国に追い抜かれる状態となっていて、2024年2月に完成したTSMC熊本工場には並々ならぬ期待が寄せられています。しかし、半導体サプライチェーンで日本の影響力が失われたわけではなく、むしろ、半導体製造に用いられる素材の生産においては存在感を見せています。 How Japanese Companies Are Benefiting From the Chips Battle - WSJ https://www.wsj.com/tech/japan-chip-supply-chain-toppan-fujifilm-d5fff25b 2nm半導体などの最先端半導体のファブ事業に着目すると、TSMCが連日ニュースで取り上げられるなど圧倒的な存在感を放っています。しかし、半導体製造はファブ企業だけで成り立つものではなく、「半導体を設計する
GEPRVector Illustration Abstract Electric Lightning. Concept For Battle, Confrontation Or Fight はじめに 世界的な生成AIの普及やデータセンターの拡大により半導体需要が急速に高まって、日本国内でも供給の安定化を目指して大規模半導体工場の建設ラッシュが起こっている。 なかでも注目されるのが、世界的半導体製造会社TSMC(台湾)による熊本工場と、日本連合(トヨタ、ソニー、NTT、NEC、ソフトバンクなど)によるラピダス北海道工場である。TSMCは2024年2月に最初の工場を完成、ラピダスは2025年4月に最初の工場を完成する予定で進んでいる。 いずれも、産業規模の大きさ、人員雇用、地域経済への貢献、などの観点から大きな期待を持って受け入れられている。 一方、両社の九州と北海道での立地という選択は今後
快進撃を続ける米NVIDIA(エヌビディア)。AI(人工知能)半導体であるGPU(画像処理半導体)の行方を占う連載の3回目は、「ポストGPU」と呼ばれる新型のAI向け半導体を取り上げる。この領域はスタートアップを中心に様々な技術が登場している。GPUのボトルネックを狙う最終兵器とは。 ポストGPUの特徴に、今後のニーズを見据えてAIの学習ではなく推論を専用とするスタートアップが多いことが挙げられる。例えば米d-Matrix(dマトリックス)は異なるチップを組み合わせる「チップレット」技術を採用し、最先端GPUの40倍のメモリー帯域幅を実現した。 米ハーバード大学を中退した21歳のコンビが起業した米Etched.ai(エッチドAI)や、米Google(グーグル)で機械学習向けチップ「TPU(Tensor Processing Unit)」を担当していたエンジニアが創業した米Groq(グロック
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D(3次元) IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
生成AI向けの半導体を手がけるアメリカの半導体大手、エヌビディアの株価が上昇し、企業の価値を示す時価総額が5日、初めて3兆ドルを超え、IT大手のアップルを抜いて世界2位となりました。AI需要の高まりへの期待が背景にあります。 5日のニューヨーク株式市場では生成AIの利用の急速な拡大でAI需要が高まっていることへの期待からハイテク関連銘柄に買い注文が膨らみました。 中でも生成AI向けの半導体を手がけ、業績が好調なエヌビディアの株価の終値は、1224ドル40セントと前日と比べて5.1%の大幅な上昇となりました。 このため、企業の価値を示す時価総額は初めて3兆ドル、日本円で468兆円を超えてアップルを抜き、マイクロソフトに次いで世界2位となりました。 時価総額が3兆ドルを超えるのはアップルとマイクロソフトに次いで史上3社目です。 また、ハイテク関連銘柄の多いナスダックの株価指数は1.9%の大幅な
by 李 季霖 世界最大の半導体専業ファウンドリであるTSMCは、本拠地のある台湾以外にアメリカや日本にも工場を建設しています。これは、TSMCの躍進を支えるアメリカ企業との提携を促進し、アメリカと中国の間で深まる貿易面の対立に対処するための取り組みでもあるのですが、工場を台湾から完全に移転させることは不可能であるとTSMCが結論づけたことが報じられています。 TSMC says it has discussed moving fabs out of Taiwan but such a move impossible | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-has-discussed-moving-fabs-out-taiwan-such-move-impossible-2024-06-04/ TSMC mulle
かつて「漢江の奇跡」とまで言われた韓国経済の失速が著しい。製造業への依存や財閥支配といった過去の成長モデルから脱却できないからだと、英経済紙「フィナンシャル・タイムズ」が報じている。そんななか、韓国政府はAI特需を見込んでソウル郊外に巨大な半導体集積地を築こうとしてるが……。 世界最大規模の半導体クラスター ソウルから南に40キロ離れた龍仁(ヨンイン)市郊外では、韓国の大統領が世界的な「半導体戦争」と呼ぶ状況に備えて、無数の掘削機が準備を進めている。 掘削機は1日に4万立方メートルもの土砂を運びだし、山を真っ二つに切り崩しながら、新たな半導体クラスター(集積地)の土台を築いている。その一角には、世界最大規模の3階建て製造工場も建設される予定だ。 半導体メーカーのSKハイニックスが910億ドル(約14兆円)を投じて建設したこの1000エーカーの製造拠点は、サムスン電子による300兆ウォン(約
アジア最大規模の情報通信技術見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」に参加するNVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、TSMC創業者で元会長兼CEOの張忠謀(モリス・チャン)氏や、広達電脳(Quanta Computer)創業者の林百里(バリー・ラム)氏らと、台湾名物の「夜市」に出かけて会食した様子が報じられています。 Semiconductor legends take a stroll in a Taiwanese night market — Nvidia, TSMC, MediaTek, and Quanta heads seen eating dinner | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductor-legends-take-a-stroll-in-a-taiwan
クーリエ・ジャポンのプレミアム会員になると、「ウォール・ストリート・ジャーナル」のサイトの記事(日・英・中 3言語)もご覧いただけます。詳しくはこちら。 米半導体大手エヌビディアが5月22日に発表した2-4月期(第1四半期)決算は引き続き好調で、同社は大いに波に乗っている。だが、人工知能(AI)ブームの中心にある同社の立場を弱めかねない脅威が生まれつつある。 競合他社や主要顧客はエヌビディア製品との差を埋めることができる半導体チップの生産を目指している。その一方で、AI市場は変化しており、エヌビディア製品の人気を低下させる可能性がある。 AI企業は大手、中小を問わず、より小規模なモデルを構築・展開する方法を模索するようになっている。このようなモデルは特定のタスクに有効に機能し、エヌビディア製チップに頼らなければならないほどの演算処理能力を必要としない。
この記事の3つのポイント 再生可能エネルギーは、脱炭素経営の生命線 再生エネ調達がしやすい場所に産業が根付く時代に ラピダスとTSMCが工場立地を決めた背景に迫る 企業が「脱炭素」を果たすために不可欠な再生可能エネルギー。安価で安定的に調達できるかが、国や企業の競争力を左右する時代に入った。国際会議では2030年までに世界の再生エネ容量を3倍に増やすことになったが、日本は地形や気候条件、コスト面から欧州などに後れを取る。既に再生エネを巡る国内の争奪戦は始まりつつあり、出遅れれば未来はない。再生エネ小国ニッポンの現在地はどこなのか。企業はどう動くべきなのか。現場を追った。 北海道の中央に位置する新千歳空港から車で約10分。視界を遮るものがない広大な土地で、心地よい風が頬に当たる。ここで2023年秋、次世代半導体を手掛けるラピダスの第1工場の建設が始まった。27年の量産開始を目指し、東京ドーム
日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。 Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles
米Apple(アップル)が2024年5月7日(現地時間)に発表した「iPad Pro」は2022年10月以来となる新型タブレット端末である。目玉はAI(人工知能)に特化した独自設計の最新プロセッサー「M4」。狙いはAIアプリケーションを効率よく利用することにある。 M4は台湾積体電路製造(TSMC)の第2世代3nm(ナノメートル)製造プロセスを採用したSoC(System on Chip)だ。M3に比べて電力効率は最大2倍、総合的な性能は4倍に向上し、端末は薄くなった。アップルはM4が同社史上最速のニューラルエンジンを搭載して、最大で毎秒38兆回の演算処理を可能にする点を大きくアピールしている。そのM4を搭載するiPad ProはAIのためのパワフルなデバイスになったとした。 韓国ではいよいよアップルがAIで攻めに出たと大々的に報じられている。AIに関しては出遅れているという声があるアップ
2024年2月に発表された決算情報ではNVIDIAの年間売上高は600億ドル(約9兆3500億円)で、時価総額2兆ドル(約312兆円)を超える巨大企業となっていますが、そんなNVIDIAでも創業直後は貧弱な企業であり、かつて入交昭一郎という日本人に救われた歴史があるとWall Street Journalが報じました。 The 84-Year-Old Man Who Saved Nvidia - WSJ https://www.wsj.com/business/nvidia-stock-jensen-huang-sega-irimajiri-chips-ai-906247db 入交昭一郎 - Wikipedia https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%85%A5%E4%BA%A4%E6%98%AD%E4%B8%80%E9%83%8E 入交氏は大学卒業後に本田技研
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは?:半導体製品のライフサイクルに関する考察(7)(1/3 ページ) 半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。 半導体製品を「管理」することの重要性 技術開発のペースは、これまで以上に早くなっている。そうした環境下で、企業が競争力を維持するためには、時代の先頭を行くことが必要不可欠だが、周囲の環境、特に製品の核となり得る半導体製品の動向や状況を把握することも重要になる。特に、長い製品ライフサイクルが要求される市場では、いかにその状況を把握できるかがキーとなる場合が多い。 2020年頃か
米欧の当局や民間機関などの分析により、ウクライナ侵略でロシアが弾道ミサイル「火星11」を含む北朝鮮製ミサイルを使用した実態が明らかになった。問題はミサイルの残骸から日本企業のマークを記した部品が見つかったことだ。英紛争兵器研究所(CAR)によると、残骸から採取された半導体などの部品から日本を含む8カ国・地域の26社が製造元として浮上した。規制対象国への流出を防止すべき立場にある国内の電子部品メーカーなどが、厳しい対応を迫られている。 北朝鮮には国連安全保障理事会の決議により制裁が科されており、加盟国には弾道ミサイルなどの大量破壊兵器に関連する物資の輸出が禁止されている。 一方、国内の電子部品メーカーなどは、「各国の輸出管理法令、経済制裁法令や人権侵害防止法令を順守している」と口をそろえる。 村田製作所は、「法規制対象外であっても武器や大量破壊兵器向け用途での取引は慎む方針を採っている」と説
オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造(TSMC)が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したTSMCのケビン・チャン上級副社長はASMLの高NA(開口数)極端紫外線(EUV)露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高NA・EUVの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは1台3億5000万ユーロ(約590億円)。 ASMLは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高NA・EUV露光装置をASMLに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の1台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のTSMC
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