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TSMC、Intel、SK hynixが語る半導体産業/技術の将来展望 - ITF World 2024(3) ムーアの法則をどうやって継続させていくのか？　Intelが語った研究開発の方向性

ITF World 2024にてIntelのSVP兼技術開発および外部研究開発契約担当ゼネラルマネージャーのSanjay Natarajan氏は、Inte Foundryの立場で「ムーアの法則を継続させるための半導体研究」と題した講演を行った。まだまだ続くムーアの法則 Intel共同創業者のGordon Moore氏が前身のFairchild Semiconductor勤務時代に提案した、いわゆる「ムーアの法則」はその後50年以上にわたり生き続け、半導体産業発展の礎となってきた。Intelは、この法則を将来にわたって継続させるために先端半導体の研究開発に取り組んでいるとNatarajan氏は強調した。ムーアの法則のもととなった原典は同氏がFairchild勤務時代に電子技術誌「Electronics」へ寄稿した記事。集積回路の搭載素子数が将来的に増加していくというものだが、その後、半導

r2k 2024/07/21

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「Lunar Lake」Deep Diveレポート - 【Part 3】Platform Controller Tileについて

レポート﹁Lunar Lake﹂Deep Diveレポート - ︻Part 3︼Platform Controller Tileについて前回と前々回で、Lunar LakeのCompute Tileに関連する部分はほぼ説明が終わったので、今回はPlatform Controller Tileに関連する話をまとめてご紹介したい。 Thread Director Alder Lake世代で導入されたThread Director。Alder Lakeにおける動作はこちらで、Meteor Lakeにおける動作はこちらでそれぞれ説明しているが、コア構成が異なる事もありLunar Lakeでは当然振る舞いが変わってくる。まず基本的な動き方の違いがこちら(Photo01)。簡単にまとめると Raptor Lake: まずP-Coreが処理を行い、その負荷次第でE-Coreに移すが、定期的にE-Co

r2k 2024/07/21

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「Zen 5」Deep Diveレポート #2 - Ryzen AI 300の正体とRDNA 3.5＆XDNA 2

レポート﹁Zen 5﹂Deep Diveレポート #2 - Ryzen AI300の正体とRDNA 3.5＆XDNA 2 こちらではDiscreteのRyzen 9000シリーズ(と、ちょっとだけGen 5 EPYC)の説明を行ったので、もう一つの製品であるRyzen AI300シリーズの方をご紹介したいと思う。といっても、まだStrix Pointの完全な内部構造の説明は無く(Photo01)、部分的な要素に関する説明と簡単なベンチマーク結果のみである(Photo02～04)。こちらの完全版は、評価キットにあわせて公開されるのではないかと思う。その一方で、RDNA 3.5の簡単な説明、それとXDNA 2の説明は行われたので、こちらをご紹介したいと思う。 Photo01: 内部構造の簡単な説明は以前こちらで示された通り。これ以上の話は今回出てこなかった。 Photo02: AI PC

r2k 2024/07/19

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事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く

事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。

r2k 2024/07/18

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【笠原一輝のユビキタス情報局】業界最速50TOPSのNPUと、12コアのCPUを実現した「Ryzen AI 300」のカラクリ

r2k 2024/07/16

“基本的にはZen 5とZen 5cとの差はL3キャッシュの容量だけ”　Zen 4/4cは物理設計は変えてたと思うけど、これが本当なら退化してる？

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Intel Vs. Samsung Vs. TSMC

Foundry competition heats up in three dimensions and with novel techno logies as planar scaling benefits diminish. The three leading-edge foundries — Intel, Samsung, and TSMC — have started filling in some key pieces in their roadmaps, adding aggressive delivery dates for future generations of chip techno logy and setting the stage for significant improvements in performance with faster delivery tim

r2k 2024/07/16

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Zen 5+Zen 5cコアの異種混合CPU「Ryzen AI 300」の設計が公開

r2k 2024/07/15

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Ryzen 9000は4nmのZen 5コアに強化。新OC機能も追加

r2k 2024/07/15

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Zen 5は前世代からIPCが16%向上。3nm版も登場か？AMDがCPUの詳細を明らかに

r2k 2024/07/15

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【西田宗千佳連載】非常に珍しい、iPad ProからM4を搭載したアップルの事情とは | GetNavi web ゲットナビ

Vol.139-3 本連載では、ジャーナリスト・西田宗千佳氏がデジタル業界の最新動向をレポートする。今回のテーマは新たに登場したiPad Pro。最新のプロセッサー﹁M4﹂が搭載された理由を探る。今月の注目アイテムアップル iPad Pro 16万8800円～︵11インチ︶　21万8800円～︵13インチ︶︵※︶ ※　いずれもWi-Fiモデル ↑13インチモデルは最薄部で5.1mmの驚異的な薄さを実現。次世代プロセッサーとなるM4プロセッサーと強力なGPUでM2プロセッサーよりも4倍の高性能なレンダリング性能、同様にCPUは約1.5倍高速化している5月に発売されたiPad Proには、アップルの最新プロセッサーである﹁M4﹂が搭載されている。アップルは自社設計のプロセッサーとして、主にiPhoneに使われる﹁Aシリーズ﹂と、主にMac・iPadに使われる﹁Mシリーズ﹂を持っている。

r2k 2024/07/11

“Mac用のM4とiPad用のM4はまったく同じではない” 半導体の常識的にはHWとしては同一で、機能を有効にするかの差だと思うけど…。西田さん、信頼できるライターだと思ってたけど、こんなこと書いちゃうんだ…

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Lunar LakeではEコアの「Skymont」でもAI処理を実行するようになった　インテル CPUロードマップ (1/4)

前回はLunar LakeのPコアであるLion Coveを解説したので、今週はEコアのSkymontを解説しよう。TremontとGracemontの違いはキャッシュ容量だけ Skymontの前身であるCrestmontではそれなりに強化されたPコア同様、Eコアの方もAlder LakeからRaptor Lakeまではあまり変わっていない。もっと正確に言えば、Alder LakeのGracemontの元になったのはLakefield/Elkhart Lakeで採用されたTremontコアである。これがAlder Lake/Raptor LakeではGracemontになったが、違いは1次命令キャッシュが32KB→64KBに増量されただけである。このGracemontはSierra Forestでも採用されたが、2次キャッシュの容量が4MB決め打ちになった以外に外から見える違いはない

r2k 2024/07/08

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「Lunar Lake」Deep Diveレポート - 【Part 2】Memory、GPU、NPUについて

レポート﹁Lunar Lake﹂Deep Diveレポート - ︻Part 2︼Memory、GPU、NPUについて前回はP-CoreとE-Coreの話に終始してしまったので、今回はもう少し広範な話をしたい。謎のMemory Side Cache Photo01は基調講演のスライドから切り出して、ついでに複数のスライドの情報を重ね合わせたものである。上側がCompute Tileであるが、向かって右端にP-Core×4+12MB L3 Cache、その下にIPU(Image Processing Unit:通常ならISPと呼ばれるが、要するにカメラ入力に対応した画像処理エンジン)、右にNoCが入り、そのNoCの上にMedia EngineとMemory Side Cache、NOCの下にE-Core×4+4MB L2 CacheとDisplay Engine、その左がNPUとなり、一

r2k 2024/07/04

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Lunar LakeではPコアのハイパースレッディングを廃止　インテル CPUロードマップ (1/3)

前回はLunar Lakeのプロセスとタイル構造で話が終わってしまったので、今回はもう少し内部の話をしよう。 Lunar LakeはPコア4つとEコア4つの珍しい組み合わせまずは一番の要であるプロセッサーの構造である。Lunar LakeもPコアとEコアの組み合わせであり、その意味ではAlder Lake(Lakefield)以降で採用されているハイブリッド・テクノロジーを継承した構成である。ただそれが4+4という構成なのはやや珍しい。もちろん技術的には可能であるのだが、Eコアが4つというのは、これまでの同社のプロセッサーからするとかなり少ないように感じる。おそらくはであるのだが、1つには次回説明するようにEコアの性能が大幅に上がり、性能的にバランスが取れると判断されたのかもしれないし、Eコアを8つにすると面積的に厳しかったのかもしれない。だったらPコアの数を2つに減らせば良かったよ

r2k 2024/07/01

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2024年はN3Eの立ち上げ年、TSMCが2024 Japan Technology Symposiumを開催

レポート 2024年はN3Eの立ち上げ年、TSMCが2024 Japan Techno logy Symposiumを開催 TSMCは6月28日、横浜で﹁TSMC 2024 Japan Techno logy Symposium﹂を開催した。これは今年4月からスタートした﹁TSMC 2024 Techno logy Symposium﹂の一環であり、Symposiumは北米とヨーロッパ、台湾、中国ときて最後が日本。他にAustin/Boston/Israel(Virtual Only)のTechno logy Workshopが開催された。この日本での開催に合わせ、報道関係者向けの説明会も行われたので、その内容をご紹介したい。まずは小野寺誠氏(Photo01)より日本におけるビジネスの現状が簡単に説明された。 Photo01:TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏。日本でのSymposiu

r2k 2024/07/01

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Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術

r2k 2024/07/01

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えにしテックさん１５周年に寄せて〜万葉と私のこれまでの学び〜

えにしテックさん１５周年記念イベントでのトーク資料です。

r2k 2024/07/01

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「Lunar Lake」Deep Diveレポート - 【Part 1】P-Core＆E-CoreとPackageについて

レポート﹁Lunar Lake﹂Deep Diveレポート - ︻Part 1︼P-Core＆E-CoreとPackageについて既報の通り、IntelはLunar Lakeこと次世代Core Ultraの詳細をCOMPUTEXのタイミングで公開した。こちらについて、Intelの資料を基にもう少し掘り下げてご紹介したいと思う。 Package 先の記事にも、ASUSのZenBookの基板に搭載されたLunar Lakeの写真があったが、これの別スナップ(撮影は同じく笠原光氏)をもう少し拡大したのがこちら(Photo01)。パッケージ全体はかなり正方形に近いが、微妙に縦長である(幅27mm×高27.5mm)。Lunar LakeもMeteor Lake同様にFoverosを利用したChiplet構成であるが、Meteor Lakeと異なりLPDDR5Xもパッケージに積層する関係で高さが合

r2k 2024/06/29

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【大原雄介の半導体業界こぼれ話】生成AIのバブルはいつ弾ける？

r2k 2024/06/27

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「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに

2024年5月16日、Esperanto Techno logyがRapidusの2nmプロセスを利用して同社の第3世代チップであるET-SoC-3を製造する事に関するMOU︵協力覚書︶を締結した事が発表されたのだが、この発表会に参加して感じた違和感というか、昨今のChipletの傾倒ぶりに関してちょっと思ったことを書いてみたいと思う。﹁チップレット﹂とは何かそもそもChipletとは何か？に関して明確な定義がいまだになされていない。というのは、どうみてもMCM︵Multi-Chip Module︶でしかないのにChiplet扱いされるケースがあるためだ。取りあえず本稿では﹁単体では動作し得ないダイ同士を複数組み合わせて、システムとして稼働するもの﹂をChipletと呼びたい。具体的に言えば、かつてのIntel Core 2 Quad︵Core 2 Duoのダイが2つ、1パッケージに載っ

r2k 2024/06/25

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Lunar Lakeはウェハー1枚からMeteor Lakeの半分しか取れない　インテル CPUロードマップ (1/3)

6月4日から開催されたCOMPUTEXTAIPEI 2024は、こういうと失礼かもしれないが、予想外の盛り上がりを見せた。特集ページに記事一覧があるが、昨年のCOMPUTEXTAIPEI 2023と比較して記事の数が多いというのがその傍証ともいえる。ちなみに主催者であるTAITRA(台湾貿易センター)の発表によれば、2024年の参加者は8万5179人。2023年が4万7594人なのでらほぼ倍増である。ちなみにコロナにより休止する前の2019年は4万2495人であり、今年がいかに盛況だったかがわかろうというもの。筆者の個人的な感想で言えば、昨年は久しぶりの再会ということで出展者・参加者ともに様子見というか、恐る恐るという感じだったのが、今年は一気に弾けた感がある。昨年は﹁この調子だとCOMPUTEXは遠からずなくなるのではないか﹂という気がしたのだが、今年は見事に復調した。そんな雰

r2k 2024/06/24

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