IBMによるHashiCorpの買収が正式に発表されました。買収価格は64億ドル(1ドル150円換算で9600億円)(HashiCorpの発表、IBMの発表)。 買収交渉が行われているとの報道が昨日から行われており、それが具体化したことになります。 HashiCorp is excited to join @IBM to continue building the platform of choice for multi-cloud automation. @armon shares his thoughts on how this serves our community, customers, partners, and product innovation: https://t.co/xBIN6FkVsE (link contains important information) p
この記事の3つのポイント ラピダスは27年に2ナノ半導体の量産を計画 IBMがラピダスに2ナノ技術を供与 最先端半導体の製造は経済安全保障で重要 次世代チップ開発を目指す新会社ラピダス(Rapidus)を電光石火のごとく設立した日本。ラピダスはIBMの技術を使って、未到の2ナノ半導体の量産に挑む。日本の半導体のカギを握る新会社ラピダス設立の舞台裏に迫る。『2030 半導体の地政学[増補版] 戦略物資を支配するのは誰か』(太田泰彦著/日本経済新聞出版)から抜粋・再構成してお届けする。 地下鉄の乗客は幸せなのか 「地下鉄に乗って座ると、向かい側に何人います?」 普通につめて座れば7人でしょうか。 「で、その7人は何をしていますかね」 みんなスマホをのぞき込んでいますね。スマホを見ていない人の方が少ないですね。 「そうでしょう。では、その人たちは幸せな顔をしていますか?」 今日は半導体の技術が話
関連キーワード IBM(アイ・ビー・エム) | Intel(インテル) | CPU IBMはトランジスタを垂直に積み重ねる構造のチップ(半導体集積回路)を開発した。これはチップの技術革新における新しいアプローチだと言える。半導体業界はさらなるスケーリング(微細化)に向けて手を緩めていない。Intelと半導体受託製造大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は、2023年から2024年にチップの新設計を発表する。 どれだけのトランジスタをチップに搭載できるか――IntelもIBMもこの点で目指す方向は同じだ。ただし両社の手法は異なる。IBMの新チップにはある特性において期待がかかる。 メインフレームさえも“冷却不要”に? IBM新チップの衝撃 併せて読みたいお薦め記事 連載:「ムーアの法則」の限界突破に望み “1週間無充電で動くスマ
米IBMと東京大学は19日、次世代の超高速計算機「量子コンピューター」の研究開発で協力すると発表した。新薬や素材の探索から物流、金融サービスなどの幅広い分野で革新をもたらすとみられ、世界で開発競争が激しい。IBMは開発中の機種を日本に設置し、ハードとソフトの両面から実用的な機能を高めていく考えだ。IBMは2016年から量子コンピューターをクラウド経由で開放し、世界で利用者は20万人にのぼる。提
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます (編集部注:当記事は7月10日付で掲載した「IBM、レッドハットの買収を完了」に未翻訳部分を追加したものです) IBMが、Red Hatの買収を完了した。買収額は340億ドル(約3兆7000億円)だ。Red Hatは独立性を保った状態で、革新的なハイブリッドクラウドスタックをもたらしつつ成長していくことになる。買収が完了したことで、IBMの最高経営責任者(CEO)Ginni Rometty氏はRed Hatの買収という大きな決断に見合う成果に向けてまい進していくことになる。 両社の顧客にとって、次なる大きなマイルストーンは、法人市場においてVMwareと競合する可能性が高い、ハイブリッドクラウドの統合に向けたロードマップとなる。またIB
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