LGA1151
| ソケット形式 | LGA（ランド・グリッド・アレイ） |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1151ピン |
| FSBプロトコル | DMI3 |
| 採用プロセッサ |
Core i7 (6700/7700 番台) Core i5 (6000/7000 番台) Core i3 (6000/7000 番台) Pentium (G4000 番台) Celeron (G3900 番台) Xeon (1200番台 v5) |
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概要
SkylakeマイクロアーキテクチャおよびKaby Lakeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。外観は、LGA1150と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド︵陸＝平たい接点︶の数が1つ増えて、1151個である。LGA1151以外のLGA115x系︵LGA1156、LGA1155、LGA1150︶との互換性はない。
対応CPU
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- Intel Core i7 6700 番台 (Skylake)、7700 番台 (Kaby Lake)
- Intel Core i5 6000 番台 (Skylake)、7000 番台 (Kaby Lake)
- Intel Core i3 6000 番台 (Skylake)、7000 番台 (Kaby Lake)
- Pentium G4000 番台 (Skylake)
- Intel Celeron G3900 番台 （Skylake）
- Xeon E3 1200番台 v5 (Skylake)
互換性
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ソケットの形は同じだが、Coffee Lake のソケットピン配置[1]と Skylake のソケットピン配置[2]が異なるため、互換性がない。
また、Coffee Lake と Skylake では別のチップセットが搭載されている。
対応チップセット
Intel 100 Series
Intel 100 Series Z170/H170/B150 Express チップセット (Sunrise Point)[3]、H110/Q170/Q150 Express、C232/C236 チップセット。
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU (BCLK[4]のみ;[5]新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定[6]) + GPU + RAM（限定的） | CPU（倍率 + BCLK[7]）+ GPU + RAM | ||||
| Kaby Lake CPU対応 | あり（BIOS更新後）[8] | |||||
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB）[9][10] | |||||
| 最大 DIMM スロット数 | 2 | 4 | ||||
| 最大 USB 2.0/3.0 ポート数 | 6/4 | 6/6 | 6/8 | 4/10 | ||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 4 | 6 | ||||
| プロセッサ PCI Express レーン構成 | 1 ×16 | 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8, 2 ×4 | ||||
| PCH PCI Express レーン構成 | 6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | |
| 独立ディスプレイ出力サポート数（デジタルポート/パイプ） | 3/2 | 3/3 | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | ||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology | No | Yes | No | |||
| Intel VT-d 対応 | Yes | |||||
| チップセット TDP | 6W | |||||
| チップセット製造プロセス | 22nm | |||||
| リリース日 | 2015年9月1日[11][12] | 2015年Q3[13] | 2015年9月1日[11][12] | 2015年8月5日[14] | ||
Intel 200 Series
Intel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセット。
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |
|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | No | Yes | |||
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB）[15] / DDR3(L) | ||||
| 最大 DIMM スロット数 | 4 | ||||
| 最大 USB 2.0/3.0 ポート数 | 12/6 | 14/8 | 14/10 | ||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 6 | ||||
| プロセッサ PCI Express レーン構成 | 1 ×16 | 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8 + 2 ×4 | |||
| PCH PCI Express レーン構成 | 12 × 3.0 | 14 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |
| 独立ディスプレイ出力サポート数（デジタルポート/パイプ） | 3/3 | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||
| Intel RST for PCIe 3.0 ストレージサポート数 (x4 M.2) | 1 | 2 | 3 | 3 | |
| Intel Optane Technology | Yes[16] | ||||
| Intel Smart Response Technology | No | Yes | |||
| Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology | No | Yes | No | ||
| Intel VT-d 対応 | Yes | ||||
| チップセット TDP | 6W | ||||
| チップセット製造プロセス | 22nm | ||||
| リリース日 | 2017年1月4日[17] | ||||
Intel 300 Series
Intel 300 Series Z370 チップセット
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| Z370 | |
|---|---|
| オーバークロック | Yes |
| 対応メモリ | DDR4 (最大 64GB) |
| 最大 DIMM スロット数 | 4 |
| 最大 USB 2.0/3.0 ポート数 | 14/10 |
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 6 |
| プロセッサ PCI Express レーン構成 | 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 |
| PCH PCI Express レーン構成 | 24 × 3.0 |
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | Yes |
| Intel Optane Technology | Yes |
| Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology | No |
| Intel VT-d 対応 | Yes |
| チップセット TDP | 6W |
| チップセット製造プロセス | 22nm |
| リリース日 | Q1'17 |
脚注
(一)^ https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/8th-gen-processor-family-s-platform-datasheet-vol-1.html
(二)^ https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/desktop-6th-gen-core-family-datasheet-vol-1.html
(三)^ “Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH”. Wccftech.com (2014年6月6日). 2014年6月15日閲覧。
(四)^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
(五)^ “Asus H170-PLUS D3 Manual”. 2015年9月18日閲覧。
(六)^ “It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. PCWorld. 2016年2月9日閲覧。
(七)^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
(八)^ “MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support” (英語). KitGuru. (2016年10月6日) 2016年11月3日閲覧。
(九)^ “Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. www.kitguru.net. 2015年5月25日閲覧。
(十)^ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015年9月7日閲覧。
(11)^ ab“Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015年10月3日閲覧。
(12)^ ab“ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. www.asus.com. 2015年10月3日閲覧。
(13)^ “Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. Intel® ARK (Product Specs). 2015年12月26日閲覧。
(14)^ “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. Intel Newsroom. 2015年8月5日閲覧。
(15)^ “Z270のゲーミングマザーを早速テスト、チップセットとマザー世代の刷新で何が変わったか？ - AKIBA PC Hotline!”. インプレス (2017年1月4日). 2017年1月15日閲覧。
(16)^ “第7世代インテル Core プロセッサー・ファミリー (Kaby Lake) パソコン工房︻公式通販︼:”. ユニットコム. 2017年1月15日閲覧。
(17)^ “デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm+プロセス品 - Engadget 日本版”. AOL Online Japan, Ltd. (2017年1月4日). 2017年1月5日閲覧。
関連項目
