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これまで開発メーカー自体がわずかだったAEM(Anion Exchange Membrane)形水電解装置だが、Hannover Messe 2024では、新規参入企業の出展が目立ち、PEMに勝るとも劣らない存在感を示した。触媒のコストがPEMに比べて大幅に低く、次世代水電解の本命技術という見方もある。日本のメーカーも複数社が参入してきた。 「Hannover Messe 2024」では、グリーン水素生成のための水電解装置やその部材が多数出展された。 そこでPEM(Proton Exchange Membrane)形水電解装置と同程度に目立っていたのが、AEM(Anion Exchange Membrane)と呼ばれる方式のシステムや部材である。 Pt系貴金属が不要 AEMは、実用化で先んじたアルカリ水電解(Alkaline Water Electrolysis:AWE)とPEM、固体酸化
ドイツの国際展示会「Hannover Messe 2024」では約4000社が参加し、多くが「Industry 4.0」、すなわち工場のオートメーション化やデジタル化を軸に出展した。ただし、約500社は再生可能エネルギーの電力で生産するグリーン水素やグリーンアンモニア、そのための水電解技術やアンモニアの分解技術などについての出展だった。 ドイツ・ハノーバーで2024年4月に開催された国際展示会「Hannover Messe 2024」の主要テーマは「Energizing a Sustainable Industry(持続可能な産業を活性化する)」。約4000社が参加し、多くが「Industry 4.0」、すなわち工場のオートメーション化やデジタル化を軸に出展した。
静岡県磐田市の市民2人が意図せず住民登録を抹消されるなどの異動処理をされていた。デジタル庁が支援する「書かないワンストップ窓口」という窓口支援SaaS(ソフトウエア・アズ・ア・サービス)の導入テストの際、実在する住民の異動処理を誤って実行したのが原因だった。
トヨタ自動車など14社が参画して、先端車載半導体を研究する自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA、アスラ)が2024年3月29日に記者会見を開いた。同組合 理事長でトヨタ シニアフェローの山本圭司氏や専務理事でデンソー シニアアドバイザーの川原伸章氏に加え、5人の理事が報道陣の質問に答えた。メンバーは、日産自動車の吉澤隆氏、ホンダの四竈真人氏、パナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏、ミライズテクノロジーズの加藤良文氏、ルネサス エレクトロニクスの吉岡真一氏である。そのやり取りから一部を抜粋する(図)。 なぜ日本でSoC(System on Chip)開発を進めるのか。 山本氏:クルマにSoCのニーズが広がってきている。ただ、海外のSoC供給メーカーからは、欲しいタイミングでニーズにあった仕様や機能が兼ね備えられたSoCを得るのが難しい。スペックが要求以上/以下だったり、立ち
半導体の後工程(パッケージング)が注目されている。これまでは微細化が半導体の性能向上やコスト低減を支えてきたが、その効用が薄れつつある今、後工程による機能集積の重要性が高まっているからだ。台湾積体電路製造(TSMC)や韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Intel(インテル)などがこぞって後工程の技術開発に力を注いでおり、装置・部材メーカーが集積する日本に開発拠点を設ける動きが出てきた。 そうした中、半導体パッケージング分野における日本発の国際学会「2024 International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2024)」が2024年4月に富山市で開催され、かつてないほど高い関心を集めた(図1)。2023年も参加者は例年より多かったが、2024年はさらに約150人増えて700人を突破した。海外からも例年を上
米Intel(インテル)はノートパソコン(PC)向けCPU(中央演算処理装置)の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造(TSMC)に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。
日本時間2024年7月19日午後1時ごろから、米Microsoft(マイクロソフト)のOS「Windows」を搭載したパソコンで、ブルースクリーンエラーとなる事象が世界中で相次いでいる。同事象に起因するとみられるシステムトラブルが相次ぎ、航空やスーパー、飲食店など幅広い業界に影響が広がっている。 米CrowdStrike(クラウドストライク)のセキュリティー製品「Falcon」のアップデートにブルースクリーンを引き起こすバグがあったことが判明しており、これが影響したとみられる。
ユーザー企業の社内業務データを活用した生成AI(人工知能)アプリケーションは、どう開発すればよいのか――。大手クラウド事業者である米アマゾン・ウェブ・サービス(AWS)や米マイクロソフト、米グーグルは、ユーザー企業に2種類の方法を提示している。違いを整理しながら、紹介しよう。
マネーフォワードは三井住友カードとの共同出資形態への移行を前提とした子会社を2024年8月に設立し、マネーフォワードの個人向け事業を吸収分割によって同社に承継。さらに株式譲渡と第三者割当増資により、新会社の出資比率はマネーフォワードが51%、三井住友カードが49%とする。三井住友カードの大西幸彦社長は「マネーフォワードが本業としてきた事業であることと、我々がなるべく一緒に進めていきたいことの調和がこの比率だ」と説明した。 新会社の会長には三井住友カードの大西社長、社長にはマネーフォワードの辻庸介社長CEO(最高経営責任者)が就く。事業開始は2024年12月の予定だ。この他、個人事業主や法人向けの事業でも協業を検討する。 マネーフォワード MEの利用者数(アプリのダウンロード数とウェブ登録者数の累計)は2024年5月末時点で1610万人。一方、Oliveは2023年3月にサービスを始め、既に
「構えができていなかった」。銀行間送金を担う「全国銀行データ通信システム(全銀システム)」に携わる関係者は、2023年10月10~11日に発生した大規模システム障害について、こう吐露する。
次世代の宇宙通信技術である光衛星通信で、米SpaceX(スペースX)が自社の衛星通信サービス「Starlink(スターリンク)」向けに開発した光衛星通信端末を外販すると公表したことが、宇宙業界に大きな波紋を投げかけている。SpaceXの端末は、業界標準と見られている規格とは互換性がないものの、通信速度は100Gbps(ビット/秒)と高速で、既にStarlink衛星において大量(3000機の衛星で端末は9000台)に実運用していると明らかにしたためである。SpaceXによる端末外販の影響を、ソニーグループ傘下で光衛星通信端末の開発を手掛けている米Sony Space Communications Corporation(SSC)のPresidentである岩本匡平氏に聞いた。(聞き手は内田 泰=日経クロステック/日経エレクトロニクス) 2003年4月に大阪大学大学院工学研究科博士後期課程修了後
米OpenAI(オープンAI)は米国時間2024年7月18日、最新のAI(人工知能)モデル「GPT-4o mini」を発表した。従来のモデルに比べて小型で利用料が安いのが特徴だ。パラメーター数などを抑えた「安くて速い」AIモデルが技術開発のトレンドとなっており、オープンAIもこの流れに追随した形だ。 同日からChatGPTの無料版と月額20ドル(約3100円)のPlus版、複数人で契約するTeam版のユーザーが利用可能になった。企業向けにセキュリティーなどを強化したEnterprise版では来週から利用できるようになる。 API(アプリケーション・プログラミング・インターフェース)経由での提供も開始した。利用料は100万入力トークン当たり15セント、100万出力トークン当たり60セントで、「GPT-3.5 Turbo」と比較して60%安くした。最高性能モデルである「GPT-4o」との比較で
リクルートは2024年7月16日、第三者による不正アクセスを受けたと発表した。2007年以降、住まい領域のサービス開発・保守に関わったリクルートや業務委託先の従業者(退職者や離任者を含む)の情報が漏洩した。取引先の顧客企業やユーザーに関する情報漏洩はないとしている。 リクルートは不動産情報サイト「SUUMO」において一部エリアで不動産会社向けサービスの実証実験を実施していたが、2024年7月9日、その不動産会社向けサービスのサーバーで第三者による不正アクセスを検知。システムを停止して調査を実施すると、従業者に関する情報の漏洩があることが分かったという。 漏洩した情報は従業者のローマ字氏名で、件数は1313件である。該当者へ個別に連絡するなどの対応を進めている。リクルートは「サーバーの再構築・再点検を実施するとともに、セキュリティー対策をより一層強化することで、再発防止に努めてまいります」と
デンソーはソフトウエア定義車両(Software Defined Vehicle:SDV)に向けて、複数の基板を必要に応じて選択的に「抜き挿し」できる統合ECU(電子制御ユニット)を開発する。複数のドメイン(領域)を1つのECUで制御するが、各ドメインに対応する基板は集約せず分けるのが特徴だ。各ドメインにおける技術進化のスピードの違いや、自動車メーカーや車種によって異なる統合化のニーズを吸収できるようにする。
「共同輸配送システム」は、複数の物流事業者などが連携し、複数荷主の荷物を同じトラックやコンテナなどに混載して輸配送する「共同輸配送」を実現するための仕組みだ。物流事業者と荷主とのマッチングや、配送条件の調整といった機能を備える。 現在は、物流事業者が荷主から請け負った荷物を、各社のトラックに積み込み、それぞれのルートで輸配送する「個別配送」が一般的だ。受発注の形態が分かりやすく、荷主側の変更に柔軟に対応できるといったメリットがある。一方で、運ぶ荷物が少なく積載率が低くても輸配送しなければならない非効率的な状況が発生しやすい。 共同輸配送ができれば、単一荷主の荷物だけを運ぶ個別配送に比べて、積載率を上げ、輸配送に用いるトラックの車両台数を削減できる。「働き方改革関連法」(働き方改革を推進するための関係法律の整備に関する法律)によって、2024年4月1日からトラック運転手の年間時間外労働時間が
欧州で自動車の安全性能評価を手掛けるEuro NCAP(European New Car Assessment Programme、欧州新車評価プログラム)は、新たに6車種の衝突試験結果を発表した。試験したのは、ドイツMercedes-Benz「Eクラス」、ドイツVolkswagen「Passat」、チェコSkoda「Superb」と「Kodiaq」、ルーマニアDacia「Duster」、スズキ「Swift」の6車種で、いずれもエンジン車。EクラスとPassat、Superb、Kodiaqは5つ星、DusterとSwiftは3つ星となった。
日本企業において金型に関するトラブルが後を絶たない。設計現場でも生産現場でも間違った扱い方がされており、コストが跳ね上がったり、不良品が発生したり、最悪の場合は不正を生んだりするケースがある。なぜこうした事態に陥っているのか。金型問題に詳しい小松技術士事務所副所長の小松勝男氏に聞いた。 これまで日本は金型について高い技術力を持っており、高品質な金型をうまく使いこなしていると捉えていました。ところが今、日本の製造業で金型周りのトラブルが増えていると聞きます。一体、何が起きているのでしょうか。 小松氏:ものづくりの上流側を見ると、コスト面で問題が生じています。日本企業は造りたい製品の企画からスタートし、そこで製品に必要な部品を洗い出します。そして、各部品に応じて金型を用意することになります。 ただし、全くの新規開発の機種として全ての部品を一から起こす(開発設計する)ケースはまれで、多くは流用設
経営再建を進めている東芝が、今後の中核事業の1つと位置付けるデータセンター向けHDD(ハード・ディスク・ドライブ)で、“逆襲”の狼煙(のろし)を上げた。 同社傘下の東芝デバイス&ストレージは2024年5月14日、「熱アシスト磁気記録(HAMR:Heat-Assisted Magnetic Recording)」によって、3.5インチのHDDで32TB(テラバイト)という大容量の実証に成功したと発表した(図1)。瓦磁気記録(SMR:Shingled Magnetic Recording)†方式を使ったディスク10枚構成のドライブで、2025年にサンプル出荷を開始する予定だ。 瓦磁気記録方式でディスク1枚当たり3.2TBの容量を実現した。通常磁気記録方式(CMR:Conventional Magnetic Recording)では同2.7TB。ちなみに、同社製品のこれまでの最高容量はCMR方式
トヨタ自動車が出資し、部品提供や量産も支援している、空飛ぶクルマ事業者の米Joby Aviation(ジョビー・アビエーション)は、燃料電池を搭載したeVTOL(電動垂直離着陸)機によって523マイル(842km)の長距離試験飛行に成功した(図1)。同社が現在開発を進めているバッテリー搭載の機体「Joby S4」は、1回の充電での航続距離が約240km(プリプロダクション機の場合)なので、その3倍以上の距離を飛行したことになる。
全固体電池の固体電解質材料はこれまで数十年間、研究者の経験や洞察によって開発が進められてきたが、ここへきて機械学習や人工知能(AI)を駆使するマテリアルズ・インフォマティクス(MI)で、開発期間を大幅に短縮する動きが目立ってきた。ハライド系固体電解質では、米Microsoftが自社のクラウドを武器に、米国の研究所と共同で研究開発に参戦してきた。 リチウム(Li)、金属元素M、そしてハロゲンXを組み合わせたLiαMXβといった組成でハライド系とも呼ばれる次世代固体電解質の探索には、パナソニックや中国勢だけでなく日本を含む多くの企業や研究機関の研究者が参戦している。大学などは既に多数。企業では、トヨタ自動車、日本ガイシ、米Microsoft(マイクロソフト)などが含まれる注1)。 注1)Microsoftが次世代電池の開発に参戦したのは、AI(人工知能)を牽引する立場から、材料開発に加えて、電
経済産業省は2024年4月2日、先端半導体の受託生産を目指すRapidus(ラピダス、東京・千代田)に対し2024年度に最大5900億円を追加支援すると発表した。同社が新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から2022年度に受託したプロジェクトの2024年度分予算を承認したことに加え、新たに先端パッケージング(後工程)の研究開発に関するNEDOプロジェクトを同社に委託した。経産省はこれまでラピダスに最大3300億円の支援を表明しており、今回の支援を合わせると1兆円に迫る。 経済産業大臣の齋藤健氏が同日午前に発表した。これを受けて経産省は報道機関向けのブリーフィングを実施し、支援の内訳などを説明した。 NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度分予算として、最大5365
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