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Snapdragon

米Qualcomm社が製造するモバイルSoCのシリーズ名
（Qualcomm Snapdragonから転送）

Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのQualcomm（クアルコム）社が製造するモバイルSoCのシリーズである。日本では通称で「スナドラ」と略すこともある[1]。

Qualcomm Snapdragon
生産時期 2007年11月から
設計者 Qualcomm
生産者
CPU周波数 528 MHz から 4.3 GHz
プロセスルール 65 nm から 4 nm
マイクロアーキテクチャ
命令セット ARM
コア数 1 から 12
GPU Adreno
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Snapdragon搭載端末に搭載される、Qualcommが開発する急速充電規格についてはQuick Chargeを参照。

概要

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Qualcomm QSD8250

SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[2]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された[3][4]。これらのチップセットは、1GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた[5][6]。
対応命令セット一覧
ARMv9-A 64 bit 8 Gen 1～3 7 Gen 1～3
ARMv8.4-A
  • 888
  • 888+
 778G～782G
ARMv8.2-A 845～870
  • 710～768G
  • 7s Gen 2
 670～6 Gen 3 480～4 Gen 2
ARMv8-A 808～835
  • 610～665
  • 680
  • 685
 410～460 215
ARMv7-A 32 bit 800～805 600 400 200～212
S1～S4
ARMv6
  • MSM7225
  • MSM7227


歴代製品（Snapdragon S世代）

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Snapdragon S1

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半導体プロセスは65 nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
MSM7225 ARM11 1
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: no
 528 MHz ソフトウェアレンダリング2D
2007
MSM7227
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: 256 KB
  • 600 MHz
  • 800 MHz
 Adreno 200 (AMD Z430)
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS(HSPA)
 2008
QSD8250 Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 1.0 GHz
2007 Q4
QSD8650 1.0 GHz
2007 Q4

Snapdragon S2

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半導体プロセスは45 nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
MSM7230 Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 800 MHz Adreno 205
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010 Q2
QSD8250A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
 2009 Q4
QSD8650A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010 Q4
MSM8255 1.0 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010 Q2
MSM8655
  • 1.0 GHz
  • 1.2 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
  • CDMA SV-DO
 2010 Q4
MSM8255T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
 2011
MSM8655T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2011

Snapdragon S3

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半導体プロセスは45 nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
APQ8060 Scorpion 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 512 KB
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
 Adreno 220 通信機能なし 2011
MSM8260
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010 Q3
MSM8660
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010 Q3

Snapdragon S4

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半導体プロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。

L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応。
モデル番号 プロセス CPU GPU 無線通信方式 サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Cortex-A5 2
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.0 GHz Adreno 203 UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
MSM8625 1.2 GHz CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
Snapdragon S4 Plus
APQ8060A 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 225 なし 2011
MSM8260A UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
 2011
MSM8660A CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
 2011
MSM8960 World Mode 2011 Q2
MSM8227 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.0 GHz Adreno 305 UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
 2012 H2
MSM8627 CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
 2012 H2
APQ8030 1.2 GHz なし 2012 H2
MSM8230 UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
 2012 H2
MSM8630 CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
 2012 H2
MSM8930 World Mode 2012 H2
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 World Mode 2012 Q2
APQ8064 28 nm Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 なし 2012 H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 なし

無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。

  • LTE FDD/TDD CAT 3
  • SVLTE-DB
  • TD-SCDMA
  • Rel9 DC-HSPA+
  • GSM/GPRS/EDGE
  • EGAL
  • CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)

歴代製品（3桁ナンバー世代）

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Snapdragon 200/400/600/800

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600, 800は2013年1月7日発表[7]、400は2013年6月4日発表[8]、200は2013年6月21日発表[9]、805は2013年11月21日発表[10]。

プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外は28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2︵32ビット×2︶からLPDDR3︵32ビット×2︶になった。VFPv4対応。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[11]。
  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 200[12]
MSM8225Q 45 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A5 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.4 GHz Adreno 203
  • LPDDR2
  • 1x32 bit
  • 333 MHz
  • 2.6 GB/s
 Gobi 3G (UMTS)
MSM8625Q Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8210 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.2 GHz Adreno 302 Gobi 3G (UMTS)
MSM8610 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2 GHz Gobi 3G (UMTS)
MSM8612 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
Snapdragon 400[13]
APQ8026 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz Adreno 305
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8226 Gobi 3G (UMTS)
MSM8626 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8926
  • 1.2 GHz
  • 1.3 GHz
  • 1.4 GHz
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8028 1.6 GHz なし
MSM8228 Gobi 3G (UMTS)
MSM8628 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8928
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
MSM8230 Krait 200 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 Gobi 3G (UMTS)
MSM8630 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8030AB Krait 300 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.7 GHz なし
MSM8230AB Gobi 3G (UMTS)
MSM8630AB Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
Snapdragon 600[14]
APQ8064T 28 nm LP
(TSMC) 		Krait 300 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.7 GHz
  • 1.9 GHz
 Adreno 320
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし 2013 Q1
Snapdragon 800[15]
APQ8074 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 2.26 GHz
  • 2.36 GHz
 Adreno 330 450 MHz
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 800 MHz
  • 12.8 GB/s
 なし
MSM8274 Gobi 3G (UMTS)
MSM8674 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8974
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q2
Snapdragon 801[16]
MSM8974AB v3 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.36 GHz Adreno 330 550 MHz
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • 14.9 GB/s
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q4
MSM8974AC v3 2.45 GHz Adreno 330 578 MHz
Snapdragon 805[17]
APQ8084 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 450 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.7 GHz Adreno 420 600 MHz
  • LPDDR3
  • 2x64 bit
  • 800 MHz
  • 25.6 GB/s
  • 内蔵モデムなし
  • X7 LTE (外付け)
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 6)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q4
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 210/410/610/810

編集

410は2013年12月10日発表[18]、610, 615は2014年2月25日発表[19]、808, 810は2014年4月7日発表[20]、208, 210は2014年9月10日発表[21]、212, 412は2015年7月29日発表[22]、617は2015年9月15日発表[23]。

205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。

205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング︵グローバルタスクスケジューリング︶を採用しているため全コア︵6コアまたは8コア︶全て同時に動作できる[24]。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Qualcomm 205[25]
MSM8905 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304
  • LPDDR2/3
  • 384 MHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2017
Snapdragon 208[26]
MSM8208 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304
  • LPDDR2/3
  • 1x16 bit
  • 400 MHz
  • 3.2 GB/s
 Gobi 3G (CDMA/UMTS) 2014
Snapdragon 210[27] / 212[28]
APQ8009 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 4 1.3 GHz Adreno 304
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8909 (210) Cortex-A7 4 1.1 GHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014
MSM8909AA (212) Cortex-A7 4 1.3 GHz 2015
Snapdragon 410[29] / 412[30]
APQ8016 28 nm
(SMIC) 		Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306 450 MHz
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8916 (410)
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q1
MSM8916 (412) Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 600 MHz
  • 4.8 GB/s
 2015
Snapdragon 415[31]
MSM8929 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.2 GHz Adreno 405
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 667 MHz
  • 5.3 GB/s
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2015 Q1
Snapdragon 610[32]
MSM8936 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405 550 MHz
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • 6.4 GB/s
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q3
Snapdragon 615[33] / 616[34]
MSM8939 (615) 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.0 GHz Adreno 405 550 MHz
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • 6.4 GB/s
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q3
MSM8939 (616) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.2 GHz
Snapdragon 617[35]
MSM8952 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.5 GHz + 1.2 GHz Adreno 405
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • 7.4 GB/s
  • X8 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)
 2015 Q4
Snapdragon 808[36]
APQ8092 20 nm
(TSMC) 		Cortex-A57 + Cortex-A53 2 + 4 2 MB 1.8 GHz + 1.4 GHz Adreno 418 600 MHz
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • 14.9 GB/s
 なし
MSM8992
  • X10 LTE
  • 下り最大: 450 Mbps (Cat 9)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 H2
Snapdragon 810[37]
APQ8094 20 nm
(TSMC) 		Cortex-A57 + Cortex-A53 4 + 4 2 MB 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[24] Adreno 430 600 MHz[24]
  • LPDDR4
  • 2x32 bit
  • 1600 MHz
  • 25.6 GB/s
 なし
MSM8994
  • X10 LTE
  • 下り最大: 450 Mbps (Cat 9)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 H2
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 425/430/652/820

編集

425, 618, 620は2015年2月18日発表[38]、820は2015年3月3日発表[39]︵11月10日に詳細を発表[40]︶、430は2015年9月15日発表[23]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。

CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。

820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットであるZeroth︵英語版︶を搭載する[41][42]。

2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[43]。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 425[44]
APQ8017 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308
  • LPDDR3
  • 667 MHz
 なし
MSM8917
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2016 Q3
Snapdragon 427[45]
MSM8920 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308
  • LPDDR3
  • 667 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 430[46]
MSM8937 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505
  • LPDDR3
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2016
Snapdragon 435[47]
MSM8940 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505
  • LPDDR3
  • 800 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2016 Q4
Snapdragon 618/650[48]
MSM8956 28 nm HPm
(TSMC) 		Cortex-A72 + Cortex-A53 2 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • X8 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)
 2015
Snapdragon 620/652[49] / 653[50]
APQ8076 28 nm HPm
(TSMC) 		Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
 なし
MSM8976 (620, 652)
  • X8 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)
 2015
MSM8976Pro (653) Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.95 GHz + 1.44 GHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 820[51] / 821[52]
APQ8096 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo + Kryo 2 + 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 1.0 MB + 0.5 MB
 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 510 MHz
  • LPDDR4
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
 なし
MSM8996 (820)
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2015 H2
MSM8996 Pro-AB (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 624 MHz
MSM8996 Pro (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.35 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 653 MHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 450/625/630/660/835

編集

625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日[53]、636は2017年10月17日に発表された[54]。

前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 450[55]
SDM450 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q3
Snapdragon 625[56] / 626[57]
APQ8053 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
 なし
MSM8953 (625)
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2016 Q2
MSM8953Pro (626) Cortex-A53 8 2.2 GHz
Snapdragon 630[58]
SDM630 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 2.2 GHz + 1.8 GHz Adreno 508
  • LPDDR4/4X
  • 2x16 bit
  • 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q2
Snapdragon 636[59]
SDM636 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.8 GHz + 1.6 GHz Adreno 509
  • LPDDR4/4X
  • 2x16 bit
  • 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
Snapdragon 660[60]
SDM660 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.95 GHz + 1.8 GHz Adreno 512
  • LPDDR4/4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
2.2 GHz + 1.8 GHz 2017 Q2
Snapdragon 835[61]
MSM8998 10 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.45 GHz + 1.9 GHz Adreno 540
710 MHz
  • LPDDR4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下り最大: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q1
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 215/429/439/632/710/845

編集

Snapdragon 845は2017年12月5日[62]、710は2018年5月23日[63]、429, 439, 632は2018年6月26日[64]、670は2018年8月8日[65]、712は2019年2月6日[66]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された[67]。

Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された[68]。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Qualcomm 215[69]
QM215 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.3 GHz Adreno 308
  • LPDDR3
  • 672 MHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2019 Q3
Snapdragon 429[70]
SDM429 12 nm FinFET
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.95 GHz Adreno 504
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 439[71]
SDM439 12 nm FinFET
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 2.0 GHz + 1.5 GHz Adreno 505
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 632[72]
SDM632 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 1.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 506
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 670[73]
SDM670 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.0 GHz + 1.7 GHz Adreno 615
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 710[74] / 712[75]
SDM710 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.2 GHz + 1.7 GHz Adreno 616
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q2
SDM712 Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.3 GHz + 1.7 GHz 2019 Q2
Snapdragon 845[76]
SDM845 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 630
710 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 665/720G/730/730G/855/855+

編集

Snapdragon 675は2018年10月22日[77]、855は2018年12月4日[78]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[79]、855+は2019年7月15日[80]、662, 720Gは2020年1月20日[81]、678は2020年12月15日に発表された[82]。

855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 662[83]
SM6115 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 665[84]
SM6125 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 675[85] / 678[86]
SM6150 (675) 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 612
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
SM6150-AC (678) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz 2020 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
Snapdragon 720G[87]
SM7125 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 465 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? System: 1 MB 2.3 GHz Adreno 618
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 465 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 730[88] / 730G[89] / 732G[90]
SM7150-AA (730) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 618
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AB (730G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AC (732G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.3 GHz 2020 Q3
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 855[91] / 855+/860[92]
SM8150 (855) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 640
585 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外付け)
  • 下り最大: 5 Gbps
 2019 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (855+) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 640
675 MHz 		2019 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (860) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 460/750G/765/765G/865/865+/870

編集

Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[93]、460は2020年1月20日[81]、865+は2020年7月8日[94]、750Gは2020年9月22日[95]、870は2021年1月19日[96]、680は2021年10月26日に発表された[97]。

460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。

865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 460[98]
SM4250-AA 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 240 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 1.8 GHz Adreno 610
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 240 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 680[99] / 685[100]
SM6225 (680) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo 265 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 610
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2021 Q4
Kryo 265 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.9 GHz
SM6225-AD (685) Kryo 265 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 2.8 GHz 2023 Q1
Kryo 265 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 750G[101]
SM7225 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 570 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 570 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 765[102] / 765G[103] / 768G[104]
SM7250-AA (765) 7 nm LPP EUV
(Samsung) 		Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.3 GHz Adreno 620
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2020 Q1
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AB (765G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.4 GHz
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AC (768G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.8 GHz 2020 Q2
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 865[105] / 865+[106] / 870[107]
SM8250 (865) 7 nm FinFET "N7P"
(TSMC) 		Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 650
587 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 2750 MHz
  • 内蔵モデムなし
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2020 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AB (865+) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.09 GHz Adreno 650
670 MHz 		2020 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AC (870) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.2 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 480/690/695/778G/780G/888/888+ / 4 Gen 1 / 6s Gen 3

編集

Snapdragon 690は2020年6月16日[108]、888は2020年12月1日[109]、480は2021年1月4日[110]、780Gは2021年3月25日[111]、778Gは2021年5月19日[112]、888+は2021年6月28日[113]、480+, 695, 778G+は2021年10月26日[97]、4 Gen 1は2022年9月7日に発表された[114]。

4 Gen 1は新しい世代の命名規則に従うが製品仕様はほぼ﹁低クロック版の695﹂であり、モデル番号も古い世代に属する。6s Gen 3は高クロック版の695である。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 480[115] / 480+[116]
SM4350 (480) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 660 Mbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
SM4350-AC (480+) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)
 2021 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
Snapdragon 4 Gen 1[117]
SM4375 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.0 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2022 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 690[118]
SM6350 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 560 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619L
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 560 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
Snapdragon 695[119] / 6s Gen 3[120]
SM6370 (6s Gen 3 4G) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X15 LTE?
  • 下り最大: 800 Mbps?
  • 上り最大: 210 Mbps?
 2024 Q2
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 2.0 GHz
SM6375 (695) Kryo 660 Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.2 GHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)
 2021 Q4
Kryo 660 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
SM6375-AC (6s Gen 3) Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz 2024 Q2
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 2.0 GHz
Snapdragon 778G[121] / 778G+[122] / 782G[123]
SM7325 (778G) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642L
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
SM7325-AE (778G+) Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.5 GHz 2021 Q4
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
SM7325-AF (782G) Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.7 GHz 2022 Q4
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 780G[124]
SM7350-AB 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.3 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 888[125] / 888+[126]
SM8350 (888) 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 660
840 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X60 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8350-AC (888+) Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.995 GHz 2021 Q3
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

歴代製品（Gen X世代）

編集

Snapdragon 6/7/8/8+ Gen 1 / 4/7s/7+ Gen 2

編集

Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日[127]、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年5月20日[128]、6 Gen 1は2022年9月7日[114]、7+ Gen 2は2023年3月17日[129]、4 Gen 2は2023年6月27日に発表された[130]。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 4 Gen 2[131]
SM4450 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.2 GHz Adreno 613
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X61 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 900 Mbps (5G)
 2023 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.95 GHz
SM4450 (Leading Version) Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.95 GHz
Snapdragon 6 Gen 1[132]
SM6450 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.2 GHz Adreno 710
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 2750 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 2.9 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q1
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7s Gen 2[133]
SM7435-AB 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 710
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 2.9 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.95 GHz
Snapdragon 7 Gen 1[134]
SM7450-AB 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A710) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 644
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 4.4 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2022 Q2
3 ? 2.36 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7+ Gen 2[135]
SM7475-AB 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 ? ? 2.91 GHz Adreno 725
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 4.4 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 ? 2.49 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1 4G[136]
SM8425-AC 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.2 GHz Adreno 730
900 MHz
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X24 LTE
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.75 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 1[137]
SM8450 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.0 GHz Adreno 730
818 MHz
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3 Gbps (5G)
 2022 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.5 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1[138]
SM8475 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.2 GHz Adreno 730
900 MHz
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3 Gbps (5G)
 2022 Q3
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.75 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 2.0 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 8 Gen 2 / 7 Gen 3

編集

Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月15日[139]、8 Gen 2 for Galaxyは2023年2月2日[140]、7 Gen 3は2023年11月17日に発表された[141]。

8 Gen 2のKryo CPUに組み込まれる各コアの内Cortex-X3/A715は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションとの互換性確保のため64/32ビット両方に対応する旧世代のCortex-A710も2コア組み込まれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成から1+2+2+3コアの構成に変更されている[142][143]。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7 Gen 3[144]
SM7550-AB 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A715) 		1 ? ? 2.63 GHz Adreno 720
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X63 5G
  • 下り最大: 5 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q4
3 ? 2.4 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8 Gen 2[145]
SM8550-AB (8 Gen 2) 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X3) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 8 MB
  • System: ? MB
 3.19 GHz Adreno 740
680 MHz
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X70 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2022 Q4
Kryo Gold
(Cortex-A715) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		3 L2: ?x? KB 2.0 GHz
SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy, Leading Version) Kryo Prime
(Cortex-X3) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 8 MB
  • System: ? MB
 3.36 GHz Adreno 740
719 MHz
Kryo Gold
(Cortex-A715) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		3 L2: ?x? KB 2.0 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 7+/8s/8 Gen 3

編集

Snapdragon 8 Gen 3は2023年10月25日[146]、8 Gen 3 for Galaxyは2024年1月17日[147]、8s Gen 3は2024年3月18日[148]、7+ Gen 3は2024年3月21日に発表された[149]。

8 Gen 3のKryo CPUに組み込まれるCortex-X4/A720/A520は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションへの対応は廃止されている[150]。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7+ Gen 3[151]
SM7675-AB 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB ? 2.8 GHz Adreno 732
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X63 5G
  • 下り最大: 4.2 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2024 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		4 L2: 4x? KB 2.6 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		3 L2: ?x? KB 1.9 GHz
Snapdragon 8s Gen 3[152]
SM8635 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB ? 3.0 GHz Adreno 735
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X70 5G
  • 下り最大: 5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2024 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		4 L2: 4x? KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		3 L2: ?x? KB 2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 3[153]
SM8650-AB (8 Gen 3) 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB
  • L3: 12 MB
  • System: ? MB
 3.3 GHz Adreno 750
903 MHz
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4800 MHz
  • X75 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2023 Q4
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		3 L2: 3x? KB 3.15 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		2 L2: 2x? KB 2.96 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		2 L2: ?x? KB 2.27 GHz
SM8650-AC (8 Gen 3 for Galaxy) Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB
  • L3: 12 MB
  • System: ? MB
 3.39 GHz Adreno 750
1000 MHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		3 L2: 3x? KB 3.15 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		2 L2: 2x? KB 2.96 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		2 L2: ?x? KB 2.27 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

歴代製品（常時接続PC向け）

編集

Snapdragon 835/850

編集

Snapdragon 835は2017年1月3日、850は2018年6月4日に発表された[154]。

835はWindows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用された[155]。850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[156]。モバイル製品向けの835, 845より高クロックで動作させている。
モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 835[157]
MSM8998 10 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.6 GHz Adreno 540 Hexagon 682
  • LPDDR4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下り最大: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 850[158]
SDM850 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 630 Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 7c/8c/8cx Gen 1/2

編集

Snapdragon 8cxは2018年12月4日[159]、7c, 8cは2019年12月5日[160]、8cx Gen 2は2020年9月3日[161]、7c Gen 2は2021年5月24日に発表された[162]。

Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[163]。
モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7c[164] / 7c Gen 2[165]
SC7180 (7c) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? ? 2.4 GHz Adreno 618 Hexagon 692
5 TOPS
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SC7180P (7c Gen 2) Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? ? 2.55 GHz 2021 Q2
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8c[166]
SC8180 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 490 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.46 GHz Adreno 675 Hexagon 690
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2020
Kryo 490 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8cx[167] / 8cx Gen 2[168]
SC8180X (8cx) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 2.84 GHz Adreno 680 Hexagon 690
9 TOPS
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外付け)
  • 下り最大: 5 Gbps
  • /
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2019 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
SC8180XP (8cx Gen 2) Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2020 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ1 / SQ2
Microsoft SQ1 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3 GHz Adreno 685 Hexagon 690
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ2 Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 2.42 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 7c+/8cx Gen 3

編集

Snapdragon 7c+ Gen 3, 8cx Gen 3は2021年12月1日に発表された[169]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7c+ Gen 3[170]
SC7280 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno Hexagon
6.5 TOPS
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 2.9 Gbps (5G)
 2022 Q1
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.5 GHz
Snapdragon 8cx Gen 3[171]
SC8280 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X1) 		4 ?
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.0 GHz Adreno Hexagon
15 TOPS
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X55 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
  • /
  • X62 5G
  • 下り最大: 4.4 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
  • /
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2022 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? 2.4 GHz
Microsoft SQ3
Microsoft SQ3 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X1) 		4 ?
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.0 GHz Adreno 8cx Gen3 Hexagon 8cx Gen3
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • 下り最大: 2 Gbps (LTE), 2.8 Gbps (5G Sub6), 4.2 Gbps (5G mmWave・北米のみ)
  • 上り最大: ?
Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? 2.4 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon X Elite/Plus

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Snapdragon X Eliteは2023年10月25日[172]、X Plusは2024年4月24日に発表された[173]。

マイクロソフトの発表したAI機能対応PC「Copilot+ PC」の性能要件に初めて対応し、INT8で45 TOPSの演算性能を持つNPUを内蔵している[174][175]。

モデル番号 プロセス CPU GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック
Snapdragon X Plus[176]
X1P-64-100 4 nm "N4"
(TSMC) 		Oryon 10
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 3x12 MB
  • System: 6 MB
 3.4 GHz Adreno X1
3.8 TFLOPS 		Hexagon
45 TOPS
  • LPDDR5X
  • 8x16 bit
  • 4224 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 Mid-2024
Snapdragon X Elite[177]
X1E-78-100 4 nm "N4"
(TSMC) 		Oryon 12
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 3x12 MB
  • System: 6 MB
 3.4 GHz Adreno X1
3.8 TFLOPS 		Hexagon
45 TOPS
  • LPDDR5X
  • 8x16 bit
  • 4224 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 Mid-2024
X1E-80-100 3.4 GHz (2コアブースト時 4.0 GHz)
X1E-84-100 3.8 GHz (2コアブースト時 4.2 GHz) Adreno X1-85
4.6 TFLOPS
X1E-00-1DE 3.8 GHz (2コアブースト時 4.3 GHz)
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

競合製品

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●Appleシリコン - Apple製。
●Tensor - Google製。
●Exynos - サムスン電子製。
●Kirin - HiSilicon(ファーウェイ)製。
●MT/Helio/Dimensity/Kompanio - MediaTek製。
●Tegra - NVIDIA製。
●Atom - インテル製。
●OMAP - テキサス・インスツルメンツ製。

脚注

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[脚注の使い方]


(一)^ “Snapdragon︵スナップドラゴン︶とは？性能の違いを解説”. わかる！スマホ活用術. 2022年9月18日閲覧。

(二)^ “Qualcomm Acquires Handheld Graphics and Multimedia Assets from AMD”. Qualcomm (2009年1月20日). 2010年9月14日閲覧。

(三)^ “Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features” (英語). Qualcomm (2007年11月14日). 2022年6月22日閲覧。

(四)^ “Qualcomm’s latest Snapdragon processors do everything, literally” (英語). intomobile (2007年11月16日). 2022年6月22日閲覧。

(五)^ “クアルコムの﹁Snapdragon﹂が10周年”. ケータイ Watch (2017年11月15日). 2022年6月22日閲覧。

(六)^ “Androidスマホとともに、Snapdragonが10周年　来年はWindows PCも”. ASCII.jp (2017年11月15日). 2022年6月22日閲覧。

(七)^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors | Qualcomm

(八)^ Qualcomm Integrates Multimode 3G/4G LTE into Qualcomm Snapdragon 400 Processors with Quad-Core CPUs for High-Volume Smartphones in Emerging Regions | Qualcomm

(九)^ Qualcomm Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier | Qualcomm

(十)^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor | Qualcomm

(11)^ ITmedia (2013年1月8日). “Qualcomm、クアッドコアCPUの﹁Snapdragon 800／600﹂発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア. 2017年4月4日閲覧。

(12)^ Snapdragon 200 Processor Specs and Details | Qualcomm

(13)^ Snapdragon 400 Processor Specs and Details | Qualcomm

(14)^ Snapdragon 600 Processor Specs and Details | Qualcomm

(15)^ Snapdragon 800 Processor Specs and Details | Qualcomm

(16)^ Snapdragon 801 Processor Specs and Details | Qualcomm

(17)^ Snapdragon 805 Processor Specs and Details | Qualcomm

(18)^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones | Qualcomm

(19)^ Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE | Qualcomm

(20)^ Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors | Qualcomm

(21)^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors | Qualcomm

(22)^ Snapdragon 412 and 212 processors announced | Qualcomm

(23)^ abSnapdragon 617 and 430 build up the mid-tier with high-end features | Qualcomm

(24)^ abcAnandTech | Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview

(25)^ Qualcomm 205 Mobile Platform | Qualcomm

(26)^ Snapdragon 208 Processor Specs and Details | Qualcomm

(27)^ Snapdragon 210 Processor Specs and Details | Qualcomm

(28)^ Snapdragon 212 Processor Specs and Details | Qualcomm

(29)^ Snapdragon 410 Processor Specs and Details | Qualcomm

(30)^ Snapdragon 412 Processor Specs and Details | Qualcomm

(31)^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details | Qualcomm

(32)^ Snapdragon 610 Processor Specs and Details | Qualcomm

(33)^ Snapdragon 615 Processor Specs and Details | Qualcomm

(34)^ Snapdragon 616 Processor Specs and Details | Qualcomm

(35)^ Snapdragon 617 Processor Specs and Details | Qualcomm

(36)^ Snapdragon 808 Processor Specs and Details | Qualcomm

(37)^ Snapdragon 810 Processor Specs and Details | Qualcomm

(38)^ Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE | Qualcomm

(39)^ Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015 | Qualcomm

(40)^ Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience | Qualcomm

(41)^ Neuromorphic Processing : A New Frontier in Scaling Computer Architecture (PDF) Qualcomm 2014年

(42)^ Hruska, Joel (2015年3月2日). “Qualcomm’s cognitive compute processors are coming to Snapdragon 820”. ExtremeTech. Ziff Davis, LLC. 2017年5月2日閲覧。

(43)^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance | Qualcomm

(44)^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details | Qualcomm

(45)^ Snapdragon 427 Processor Specs and Details | Qualcomm

(46)^ Snapdragon 430 Processor Specs and Details | Qualcomm

(47)^ Snapdragon 435 Processor Specs and Details | Qualcomm

(48)^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details | Qualcomm

(49)^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details | Qualcomm

(50)^ Snapdragon 653 Processor Specs and Details | Qualcomm

(51)^ Snapdragon 820 Processor Specs and Details | Qualcomm

(52)^ Snapdragon 821 Processor Specs and Details | Qualcomm

(53)^ Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform to Bring 14nm FinFET Process | Qualcomm

(54)^ Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform Delivers Significant Increases | Qualcomm

(55)^ Snapdragon 450 Processor Specs and Details | Qualcomm

(56)^ Snapdragon 625 Processor Specs and Details | Qualcomm

(57)^ Snapdragon 626 Processor Specs and Details | Qualcomm

(58)^ Qualcomm Snapdragon 630 Mobile Platform | Qualcomm

(59)^ Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform | Qualcomm

(60)^ Qualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform | Qualcomm

(61)^ Snapdragon 835 Processor Specs and Details | Qualcomm

(62)^ Qualcomm Launches Technology Innovation | Qualcomm

(63)^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm

(64)^ Qualcomm Announces Three New Snapdragon Mobile Platforms for Expanding High- and Mid-Tiers | Qualcomm

(65)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、ミドルレンジをさらに強化する﹁Snapdragon 670﹂”. PC Watch. 2020年9月23日閲覧。

(66)^ 株式会社インプレス (2019年2月8日). “Qualcomm、性能が10%向上した﹁Snapdragon 712﹂”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(67)^ New Qualcomm 215 Mobile Platform Raises the Bar for Mass Market Devices | Qualcomm

(68)^ 株式会社インプレス. “︻イベントレポート︼次世代ハイエンドSoC﹁Snapdragon 845﹂の詳細が明らかに ～Cortex-A75/A55カスタムの﹁Kryo 385﹂と﹁Adreno 630﹂を内蔵”. PC Watch. 2021年1月11日閲覧。

(69)^ “Qualcomm 215 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年5月31日). 2019年8月6日閲覧。

(70)^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm

(71)^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm

(72)^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm

(73)^ Snapdragon 670 Mobile Platform | Qualcomm

(74)^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm

(75)^ “Snapdragon 712 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年1月22日). 2019年12月6日閲覧。

(76)^ Snapdragon 845 Mobile Platform | Qualcomm

(77)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、新CPUコア採用でゲームに特化した﹁Snapdragon 675﹂”. PC Watch. 2020年12月16日閲覧。

(78)^ 株式会社インプレス (2018年12月5日). “﹁Snapdragon 855﹂が正式発表、2019年前半登場の5Gスマホに搭載 ～前世代のSnapdragon 845より3倍のAI性能”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(79)^ 株式会社インプレス (2019年4月10日). “Qualcomm、ゲーミングスマホ向けを謳う﹁Snapdragon 730G﹂ ～AI/カメラ性能向上の﹁Snapdragon 730/665﹂も”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(80)^ 株式会社インプレス (2019年7月16日). “Qualcomm、GPU性能が15%向上した﹁Snapdragon 855 Plus﹂”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(81)^ ab株式会社インプレス. “Qualcomm、ミドルレンジSoC﹁Snapdragon 720G/662/460﹂”. PC Watch. 2020年9月23日閲覧。

(82)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、CPU/GPU性能を向上させた4Gチップセット﹁Snapdragon 678﹂”. PC Watch. 2020年12月16日閲覧。

(83)^ “Snapdragon 662 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(84)^ “Snapdragon 665 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年3月27日). 2019年8月6日閲覧。

(85)^ “Snapdragon 675 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(86)^ “Snapdragon 678 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年12月16日閲覧。

(87)^ “Snapdragon 720G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(88)^ “Snapdragon 730 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年3月13日). 2019年8月6日閲覧。

(89)^ “Snapdragon 730G Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年3月27日). 2019年8月6日閲覧。

(90)^ “Snapdragon 732G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(91)^ “Snapdragon 855 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2018年11月7日). 2019年8月6日閲覧。

(92)^ “Qualcomm Snapdragon 855 Plus and 860 Mobile Platform Snapdragon 855+ Processor for Mobile Gaming” (英語). Qualcomm. 2021年9月30日閲覧。

(93)^ 株式会社インプレス (2019年12月4日). “Qualcomm、ハイエンドスマホの性能を25%押し上げる﹁Snapdragon 865﹂ ～ミドルレンジ向けに5Gモデム統合のSnapdragon 765/765Gも”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(94)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、10%性能アップのフラグシップSoC﹁Snapdragon 865 Plus﹂ ～ASUSの﹁ROG Phone 3﹂で採用。Lenovoからも搭載機”. PC Watch. 2021年1月20日閲覧。

(95)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、5G対応の﹁Snapdragon 750G﹂。ゲーム時に環境ノイズを軽減するAI Engine搭載”. PC Watch. 2020年9月23日閲覧。

(96)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、ハイエンドスマホ向けSoC﹁Snapdragon 870﹂を発表。865 Plusから動作クロック向上”. PC Watch. 2021年1月20日閲覧。

(97)^ ab株式会社インプレス. “Qualcomm、CPU/GPU性能を強化した﹁Snapdragon 778G Plus 5G﹂など4製品”. PC Watch. 2021年10月27日閲覧。

(98)^ “Snapdragon 460 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(99)^ “Snapdragon 680 4G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年10月27日閲覧。

(100)^ “Snapdragon 685 4G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年10月27日閲覧。

(101)^ “Snapdragon 750G 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月23日閲覧。

(102)^ “Snapdragon 765 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年11月19日). 2019年12月5日閲覧。

(103)^ “Snapdragon 765G 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年11月22日). 2019年12月5日閲覧。

(104)^ “Snapdragon 768G 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(105)^ “Snapdragon 865 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年11月19日). 2019年12月5日閲覧。

(106)^ “Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(107)^ “Snapdragon 870 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年1月20日閲覧。

(108)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、6シリーズ初の5G対応チップセット﹁Snapdragon 690﹂”. PC Watch. 2020年9月11日閲覧。

(109)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、モバイルで144FPSのゲーミングを実現する﹁Snapdragon 888﹂”. PC Watch. 2020年12月2日閲覧。

(110)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、エントリー向けの5G対応SoC﹁Snapdragon 480﹂”. PC Watch. 2021年1月8日閲覧。

(111)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、5Gをサポートの7シリーズ最上位SoC﹁Snapdragon 780G﹂”. PC Watch. 2021年3月26日閲覧。

(112)^ 株式会社マイナビ. “Qualcomm﹁Snapdragon 778G 5G﹂発表、6nm製造で半導体不足の影響を回避”. マイナビニュース. 2021年5月21日閲覧。

(113)^ 株式会社マイナビ. “Qualcomm、5G対応のフラッグシップSoC﹁Snapdragon 888 Plus﹂”. マイナビニュース. 2021年6月28日閲覧。

(114)^ ab株式会社インプレス. “Qualcomm、ミドルレンジとエントリー向けプロセッサを刷新。新命名ルールに”. PC Watch. 2022年9月8日閲覧。

(115)^ “Snapdragon 480 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年1月8日閲覧。

(116)^ “Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年10月27日閲覧。

(117)^ “Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2022年9月7日閲覧。

(118)^ “Snapdragon 690 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。

(119)^ “Snapdragon 695 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年10月27日閲覧。

(120)^ “Snapdragon 6s Gen 3 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2024年6月8日閲覧。

(121)^ “Snapdragon 778G 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年5月21日閲覧。

(122)^ “Snapdragon 778G+ 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年10月27日閲覧。

(123)^ “Snapdragon 782G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年10月27日閲覧。

(124)^ “Snapdragon 780G 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年3月26日閲覧。

(125)^ “Snapdragon 888 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年12月2日閲覧。

(126)^ “Qualcomm Snapdragon 888+ 5G Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年6月28日閲覧。

(127)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC﹁Snapdragon 8 Gen 1﹂。AI性能4倍、GPU性能30%増”. PC Watch. 2021年12月1日閲覧。

(128)^ 株式会社マイナビ. “Qualcomm、﹁Snapdragon 8+ Gen 1﹂と﹁Snapdragon 7 Gen 1﹂を発表”. マイナビニュース. 2022年5月21日閲覧。

(129)^ 株式会社マイナビ. “クアルコム、ミドルレンジSoC﹁Snapdragon 7+ Gen 2﹂を発表 - 搭載端末は3月中に登場予定”. マイナビニュース. 2023年3月17日閲覧。

(130)^ 株式会社マイナビ. “Qualcomm、エントリー向けSoC﹁Snapdragon 4 Gen 2﹂発表、4シリーズ初の4nm”. マイナビニュース. 2023年6月28日閲覧。

(131)^ “Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年6月28日閲覧。

(132)^ “Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2022年9月7日閲覧。

(133)^ “Snapdragon® 7s Gen 2 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年9月17日閲覧。

(134)^ “Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2022年5月20日閲覧。

(135)^ “Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年3月17日閲覧。

(136)^ HUAWEI Mate 50 Specifications - HUAWEI Global - ウェイバックマシン︵2022年9月10日アーカイブ分︶

(137)^ “Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2021年12月1日閲覧。

(138)^ “Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2022年5月20日閲覧。

(139)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、Cortex-X3とHWレイトレで性能を強化したSnapdragon 8 Gen 2”. PC Watch. 2022年11月16日閲覧。

(140)^ 株式会社インプレス. “﹁Galaxy S23﹂シリーズは﹁Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy﹂を搭載、最大3.36GHzのクロックで最速のSnapdragonに”. ケータイ Watch. 2023年2月5日閲覧。

(141)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、5Gbps対応モデム搭載のミドルレンジSoC﹁Snapdragon 7 Gen 3﹂”. PC Watch. 2023年11月20日閲覧。

(142)^ “Snapdragon 8 Gen 2 deep dive: Everything you need to know” (英語). Android Authority. 2022年11月16日閲覧。

(143)^ 株式会社インプレス. “︻笠原一輝のユビキタス情報局︼TSMCの4nmで製造され、ユニークな構成のCPUを内蔵するSnapdragon 8 Gen 2、GPUの大きな性能向上を確認”. PC Watch. 2022年12月31日閲覧。

(144)^ “Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年11月17日閲覧。

(145)^ “Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2022年11月16日閲覧。

(146)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm﹁Snapdragon 8 Gen 3﹂発表。CPUはCortex-X4に、NPU性能も約2倍に”. PC Watch. 2023年10月25日閲覧。

(147)^ 株式会社インプレス. “︻笠原一輝のユビキタス情報局︼Galaxy S24 Ultraは海外にも強い最強記録ツールだと気づいた。AI文字起こし+翻訳、超広角から10倍望遠と死角なし”. PC Watch. 2024年1月23日閲覧。

(148)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、ハイエンドだが廉価版になる﹁Snapdragon 8s Gen 3﹂”. PC Watch. 2024年3月20日閲覧。

(149)^ 株式会社インプレス. “クアルコムが﹁Snapdragon 7+ Gen 3﹂を発表、オンデバイスの生成AIをサポート”. ケータイ Watch. 2024年3月22日閲覧。

(150)^ “Snapdragon 8 Gen 3: What to expect from phones in 2024” (英語). Android Authority. 2023年10月25日閲覧。

(151)^ “Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2024年3月21日閲覧。

(152)^ “Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2024年3月20日閲覧。

(153)^ “Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2023年10月25日閲覧。

(154)^ Qualcomm Announces Snapdragon 850 Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs | Qualcomm

(155)^ アイティメディア株式会社. “Qualcommが﹁Snapdragon 835﹂で動くWindows 10をデモ　実際どんな感じ？‥COMPUTEX TAIPEI 2017”. ITmedia PC USER. 2022年12月31日閲覧。

(156)^ アイティメディア株式会社. “﹁Snapdragon 850﹂は常時接続PCの本命になれるか　そして﹁1000﹂のウワサも”. ITmedia PC USER. 2020年9月23日閲覧。

(157)^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform | Qualcomm

(158)^ Snapdragon 850 Mobile Compute Platform | Qualcomm

(159)^ 株式会社インプレス (2018年12月7日). “Qualcomm、7nmプロセスのWindows 10用SoC﹁Snapdragon 8cx﹂ ～FirefoxのArm64版など、Armネイティブなアプリも提供開始”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(160)^ 株式会社インプレス (2019年12月6日). “Qualcomm、Arm版Windows 10向けの廉価版Snapdragon 8c/7cを発表”. PC Watch. 2019年12月6日閲覧。

(161)^ “Qualcomm Drives 5G PC Ecosystem Expansion with Next Generation Compute Platform, Powering New 2-in-1 Laptops from OEMs Including Acer in 2020” (英語). Qualcomm. 2020年9月23日閲覧。

(162)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、Arm版Windows搭載の開発用小型PC。安価なSnapdragon 7c Gen 2も発表”. PC Watch. 2021年5月25日閲覧。

(163)^ 株式会社インプレス. “SnapdragonのDNAを引き継いだ﹁SQ1﹂を搭載した﹁Surface Pro X﹂”. PC Watch. 2020年9月23日閲覧。

(164)^ “Snapdragon 7c Compute Platform” (英語). Qualcomm (2019年11月22日). 2019年12月6日閲覧。

(165)^ “Snapdragon 7c Gen 2 Compute Platform” (英語). Qualcomm. 2021年5月25日閲覧。

(166)^ “Snapdragon 8c Compute Platform” (英語). Qualcomm (2019年11月22日). 2019年12月6日閲覧。

(167)^ “Snapdragon 8cx Compute Platform” (英語). Qualcomm (2018年11月13日). 2019年8月6日閲覧。

(168)^ “Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月23日閲覧。

(169)^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、Windows 11用SoC﹁Snapdragon 8cx Gen 3﹂。CPUは85%、GPUは60%性能向上”. PC Watch. 2021年12月3日閲覧。

(170)^ “Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute Platform” (英語). Qualcomm. 2021年12月3日閲覧。

(171)^ “Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform” (英語). Qualcomm. 2021年12月3日閲覧。

(172)^ 株式会社インプレス. “﹁Snapdragon X Elite﹂は第13世代Coreより2倍高速でApple M2よりマルチスレッドで50%高速なPC向けSoC”. PC Watch. 2023年10月25日閲覧。

(173)^ 株式会社インプレス. “クアルコム、ノートパソコン向け﹁Snapdragon X Plus﹂を発表”. ケータイ Watch. 2024年4月24日閲覧。

(174)^ 株式会社インプレス. “︻笠原一輝のユビキタス情報局︼﹁Copilot+ PC﹂のローンチパートナーがQualcommになった背景”. PC Watch. 2024年6月14日閲覧。

(175)^ “The Qualcomm Snapdragon X Architecture Deep Dive: Getting To Know Oryon and Adreno X1” (英語). anandtech. 2024年6月14日閲覧。

(176)^ “Snapdragon X Plus” (英語). Qualcomm. 2024年4月24日閲覧。

(177)^ “Snapdragon X Elite” (英語). Qualcomm. 2023年10月25日閲覧。

外部リンク

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