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エッチング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』

: Etching使




フォトエッチング[編集]



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エッチングの現代の手順
液体グランド(防錆剤)を塗る行程
腐食液につけて彫刻した線を腐食させる行程

エッチング作家[編集]

電子回路[編集]

プリント基板(Printed Circuit Board)の作成に用いられる[2]。近年は細密化多層化している。銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。

塩化鉄(III)の3価の鉄イオンが銅に電子を与えられて2価になり、銅は最終的に銅(II)イオンになる。塩化鉄(III)は塩化鉄(II)になる。

金属加工[編集]

プレスなどでは難しい複雑な加工のためにエッチングが応用されている。携帯電話等、電子機器に使用されているプリント基板ICのリードフレームや電気カミソリの網刃、カラーCRTシャドーマスクなどの厚さ数十から数百μmの金属板材部品などを製造する技術もある。この方法で作製される模型のパーツはエッチングパーツと呼ばれる。銅合金のエッチングには塩化第二鉄水溶液を使用する。塩化第二鉄が電子を銅に与える事によって銅をイオン化する。塩化第二鉄は塩化第一鉄になる。プレスで打ち抜くと加工工程で塑性変形する為に残留応力が残るが、エッチングであれば残留応力が残らない。但し、圧延工程において板金内部に残留応力が残っている場合は片面がエッチングされた場合、内部の残留応力バランスが崩れて反る場合がある。対策としては加熱して焼き鈍し等によって残留応力を事前に除去する。

JIS規格では熱処理した鉄鋼材料のエッチングによる組織試験法が規定されている。


半導体工学[編集]

半導体工学分野では、フォトリソグラフィとしてウェハーなどの半導体上の薄膜を形状加工する微細加工技術(マイクロファブリケーション)に応用されている。半導体ウェハー上に酸化膜等の薄膜を形成し、フォトレジストを塗布してパターンを露光した後にエッチングにより不要な薄膜を除去する。半導体の微細化において結晶構造による特性を利用して異方性エッチングを用いる場合もある。近年ではMEMSの製造にも用いられる。

ウェットエッチング[編集]

弗酸などの液体を使用する。プリント基板の配線形成のため導体(主に銅箔)を除去するための工程として用いられる。エッチング液としては塩化第二鉄などが用いられる。

ドライエッチング[編集]


使

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使綿

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(一)

(二)


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シミュレーションソフトウェア[編集]

  • SUGAR
  • MCROCAD
  • AnisE (IntelliSense社)[1]
  • IntelliEtch (IntelliSense社)

脚注[編集]

[信頼性要検証]



(一)^ D.

(二)^  ":".

(三)^ CAR SHIELD ETCHING - 西HP

(四)^ . . 2022425

(五)^ . www.world-g.com. 2022425

(六)^ -. www.newtexfma.com. 2022425