Apple A11
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| 生産時期 | 2017年9月12日から2020年4月16日まで |
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| 設計者 | Apple |
| 生産者 | TSMC[1] |
| アーキテクチャ | AArch64 |
| マイクロアーキテクチャ | ARMv8.2-A |
| 命令セット | AArch64, A32, T32 |
| コア数 | 2.4GHz, 6コア (2× Monsoon + 4× Mistral)[1][2] |
| 前世代プロセッサ | Apple A10 |
| 次世代プロセッサ | Apple A12 |
| L1キャッシュ | 64 KB instruction, 64 KB data |
| L2キャッシュ | 8 MB |
| GPU | Apple独自設計 3コア[3] |
Apple A11 BionicはAppleが設計した64ビットARM SoCである[3] 。
2017年9月12日 (現地時間) に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに搭載されている。
A11チップのCPUは、2つの高性能コアと4つの高効率コアで構成され、高性能コアはA10の最大1.6倍の速さで動作し、高効率コアはA10の2倍、独自設計によるGPUはA10の最大2倍の速さで動作するとしている[4]。
このA11以降、A16現在まで世代番号の後ろに﹁Bionic﹂が記述されている意味は﹁ワクワクするから﹂と付けられただけのものである[5]。
デザイン
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A11のCPUは6コア構成で、Monsoonと呼ばれる2つの高性能コアと、Mistralと呼ばれる4つの高効率コアが搭載されており、8MBの二次キャッシュを備えているが、三次キャッシュは搭載されなかった[1][2] 。A11と前世代チップの大きな違いは新しい第2世代のパフォーマンスコントローラを使用していることで、これによって6つのコアすべてを同時に使用できる[6] 。A11には、A10よりも30％高速なグラフィックス性能を備えたApple独自の3コアGPUが組み込まれている 。これにより、iPhone 8, 8 PlusおよびiPhone XはImagination Technologies知的財産を利用しない為、従来PowerVRアーキテクチャ実装において支払っていたロイヤルティ代が不要になった。内蔵のRAMもA9(A9X)〜A10(A10X)で採用されていた2GB/3GB/4GB︵LPDDR4︶から2GB/3GB︵LPDDR4X︶へと変更された。 A11にはA7にて初めて搭載されたモーションコプロセッサM7の第5世代目となるM11が組み込まれている。また、照明推定、広色域キャプチャ、および高度なピクセル処理をサポートする新しい画像処理プロセッサも含まれている。
A11から毎秒6000億回の演算ができる新たにAppleが﹁Neural Engine﹂と名付けた専用のニューラルネットワークハードウェアが搭載された。これはFace ID、アニ文字などの機械学習タスクに利用されている。
A11はTSMCの10nm FinFETプロセスにより製造され、43億トランジスタが搭載されている。
採用製品
[編集]参考文献
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(一)^ abc“Apple 2017: The iPhone X (Ten) Announced”. AnandTech (2017年9月12日). 2017年9月12日閲覧。
(二)^ ab“iOS 11 GM Leak Reveals Details on Face ID, Apple Pay, Wireless Charging, and A11 Chip in iPhone X”. MacRumors (2017年9月10日). 2017年9月13日閲覧。
(三)^ ab﹃iPhone 8 と iPhone 8 Plus‥新世代のiPhone﹄︵プレスリリース︶Apple、2017年9月12日。2017年9月13日閲覧。
(四)^ “iPhone 8: A11 Bionic” (2017年9月13日). 2017年9月13日閲覧。
(五)^ iPhone8に搭載されたA11 Bionicチップの﹁Bionic﹂とは？
(六)^ ﹃未来がここに‥iPhone X﹄︵プレスリリース︶Apple、2017年9月12日。2017年9月13日閲覧。
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