Appleシリコン

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Appleシリコン︵Apple silicon︶は、AppleがARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ︵SoC︶およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをIntelプロセッサから、ARMベースのApple設計のプロセッサに移行する計画を発表した。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。

Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である。

初期のシリーズ

Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア︵CPU︶、グラフィックス・プロセッシング・ユニット︵GPU︶、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。 

• APL0098
• APL0278
• APL0298（S5L8920も）
• APL2298  

Aシリーズ

Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア︵CPU︶、グラフィックス・プロセッシング・ユニット︵GPU︶、キャッシュ・メモリなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した。また、AppleはA10/A10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる。

• Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)に搭載
• Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
  • Apple A5X: iPad (第3世代)に搭載
• Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載
  • Apple A6X: iPad (第4世代)に搭載
• Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載
• Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (2018)に搭載
  • Apple A8X: iPad Air 2に搭載
• Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
  • Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載
• Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
  • Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載
• Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載
• Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
  • Apple A12X Bionic: iPad Pro (第3世代)、11インチiPad Pro (第1世代)に搭載
  • Apple A12Z Bionic: iPad Pro (第4世代)、11インチiPad Pro (第2世代)に搭載
• Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載
• Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載
• Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載
• Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載
• Apple A17 Proː iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxに搭載

Aシリーズ搭載製品
発表時期		iPhone	iPad	iPod touch	その他
2010年	1月		A4 iPad (第1世代)
	6月	A4 iPhone 4
	9月			A4 iPod touch (第4世代)	A4 Apple TV (第2世代)
2011年	3月		A5 iPad 2
	10月	A5 iPhone 4S
2012年	3月		A5X iPad (第3世代)		A5 Apple TV (第3世代)
	9月	A6 iPhone 5		A5 iPod touch (第5世代)
	10月		A5 iPad mini (第1世代) A6X iPad (第4世代)
2013年	9月	A6 iPhone 5c A7 iPhone 5s
	10月		A7 iPad Air (第1世代) iPad mini (第2世代)
2014年	9月	A8 iPhone 6/6 Plus
	10月		A7 iPad mini 3 A8X iPad Air 2
2015年	7月			A8 iPod touch (第6世代)
	9月	A9 iPhone 6s/6s Plus	A8 iPad mini 4 A9X 12.9インチiPad Pro (第1世代)		A8 Apple TV HD
2016年	3月	A9 iPhone SE (第1世代)	A9X 9.7インチiPad Pro
	9月	A10 iPhone 7/7 Plus
2017年	3月		A9 iPad (第5世代)
	6月		A10X 10.5インチiPad Pro 12.9インチiPad Pro (第2世代)
	9月	A11 iPhone 8/8 Plus iPhone X			A8 HomePod A10X Apple TV 4K（2017）
2018年	3月		A10 iPad (第6世代)
	9月	A12 iPhone XS/XS Max iPhone XR
	10月		A12X 11インチiPad Pro (第1世代) 12.9インチiPad Pro (第3世代)
2019年	3月		A12 iPad mini (第5世代) iPad Air (第3世代)
	5月			A10 iPod touch (第7世代)
	9月	A13 iPhone 11 iPhone 11 Pro/11 Pro Max	A10 iPad (第7世代)
2020年	3月		A12Z 11インチiPad Pro (第2世代) 12.9インチiPad Pro (第4世代)		A12Z Developer Transition Kit
	4月	A13 iPhone SE (第2世代)
	9月		A12 iPad (第8世代) A14 iPad Air (第4世代)
	10月	A14 iPhone 12/12 mini iPhone 12 Pro/12 Pro Max
2021年	4月				A12 Apple TV 4K（2021）
	9月	A15 iPhone 13/13 mini iPhone 13 Pro/13 Pro Max	A13 iPad (第9世代) A15 iPad mini (第6世代)
2022年	3月	A15 iPhone SE (第3世代)			A13 Studio Display
	9月	A15 iPhone 14/14 Plus A16 iPhone 14 Pro/14 Pro Max
	10月		A14 iPad (第10世代)		A15 Apple TV 4K （2022）
2023年	9月	A16 iPhone 15/15 Plus A17 iPhone 15 Pro/15 Pro Max
太字は各プロセッサの搭載が初めて発表された製品

Sシリーズ

Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP︵Systems in Package︶ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを使用しており、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサ、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。 

●Apple S1 - Apple Watch︵第1世代︶に搭載

●Apple S1P - Apple Watch Series 1に搭載

●Apple S2 - Apple Watch Series 2に搭載

●Apple S3 - Apple Watch Series 3に搭載

●Apple S4 - Apple Watch Series 4に搭載、Sシリーズ初の64ビットCPU搭載、A12 BionicベースでNeural Engineが搭載されている

●Apple S5 - Apple Watch Series 5、Apple Watch SE、HomePod miniに搭載、実質的にS4と同様でA12 Bionicベースである

●Apple S6 - Apple Watch Series 6に搭載

●Apple S7 - Apple Watch Series 7、HomePod(第2世代)に搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである

●Apple S8 - Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである

●Apple S9 - Apple Watch Series 9, Apple Watch Ultra 2に搭載、A16 Bionicベースである

Tシリーズ

Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。

2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ︵SoC︶が同じような役割を担っている。

●Apple T1 - Apple S2のプロセッサとSecure Enclaveで構成

●Apple T2 - Apple A10 Fusion(T8010)プロセッサベース

Wシリーズ

Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ︵SoC︶とワイヤレスチップのファミリーである。

●Apple W1 - AirPods (第1世代)、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載

●Apple W2 - Apple Watch Series 3に搭載

●Apple W3 - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、Apple Watch Series 7、Apple Watch SE (第2世代)、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

Hシリーズ

Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ︵SoC︶のファミリーである。

●Apple H1 - AirPods (第2世代)、AirPods Pro、AirPods Max、AirPods (第3世代)に搭載。

●Apple H2 - AirPods Pro (第2世代)に搭載。

Uシリーズ

Uシリーズは、UWB︵超広帯域無線システム︶のチップ︵SoC︶のファミリーである。

●Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載

●Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

Mシリーズ

Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ︵SoC︶のファミリーである。

●Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)、13インチMacBook Pro (M1, 2020)、Mac mini (M1, 2020)、iMac (M1, 2021)、11インチiPad Pro (第3世代)、12.9インチiPad Pro (第5世代)、iPad Air (第5世代)に搭載

●Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)に搭載
●6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。

●Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)、Mac Studio (2022)に搭載
●8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。

●Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載
●16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された。

●Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023)、13インチMacBook Pro (2022)、11インチiPad Pro (第4世代)、12.9インチiPad Pro (第6世代)、Mac mini (2023)に搭載
●4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大18パーセント、GPUパフォーマンスは最大35パーセント高速であると発表した。

●Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac mini (2023)に搭載
●6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した。

●Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac Studio(2023)
●8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された。

●Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023)、Mac Pro(2023)
●16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。

●Apple M3 - iMac(2023)、14インチMacBook Pro (Late 2023)、MacBook Air (13-inch, M3, 2024)、MacBook Air (15-inch, M3, 2024)
●4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン︵AV1デコード対応︶、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。

●Apple M3 Pro - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
●5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン︵AV1デコード対応︶、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。

●Apple M3 Max - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
●10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン︵AV1デコード対応︶、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。

●Apple M4 - 11インチiPad Pro(M4)、13インチiPad Pro(M4)
●3つまたは4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、120GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大16GBのユニファイドメモリ、280億個のトランジスタを搭載している。2024年5月7日に同年5月15日から出荷と発表された。

Mシリーズ搭載製品
発表時期		iPad	Macノートブック	デスクトップコンピュータ	Apple Vision
2020年	10月		M1 MacBook Air (M1, 2020) MacBook Pro (13インチ, M1, 2020)	M1 Mac mini (M1, 2020)
2021年	4月	M1 iPad Pro 11インチ (第3世代) iPad Pro 12.9インチ (第5世代)		M1 iMac (24インチ, M1, 2021)
	10月		M1 Pro, M1 Max MacBook Pro (14インチ, 2021) MacBook Pro (16インチ, 2021)
2022年	3月	M1 iPad Air (第5世代)		M1 Max, M1 Ultra Mac Studio (2022)
	6月		M2 MacBook Air (M2, 2022) MacBook Pro (13インチ, M2, 2022)
	10月	M2 iPad Pro 11インチ (第4世代) iPad Pro 12.9インチ (第6世代)
2023年	1月		M2 Pro, M2 Max MacBook Pro (14インチ, 2023) MacBook Pro (16インチ, 2023)	M2, M2 Pro Mac mini (2023)
	6月		M2 MacBook Air (15インチ, M2, 2023)	M2 Max, M2 Ultra Mac Studio (2023) M2 Ultra Mac Pro(2023)	M2 Apple Vision Pro
	11月		M3, M3 Pro, M3 Max MacBook Pro (14インチ, Late 2023) MacBook Pro (16インチ, Late 2023)	M3 iMac (24インチ, 2023)
2024年	3月		M3 MacBook Air (13インチ, 2024) MacBook Air (15インチ, 2024)
	5月	M2 iPad Air 11インチ (M2) iPad Air 13インチ (M2) M4 iPad Pro 11インチ (M4) iPad Pro 13インチ (M4)

Appleシリコンの一覧

Aシリーズ

名称	型番	パーツ番号	画像	プロセスルール	ダイサイズ	トランジスタ数	命令セット	CPU	GPU	メモリ	リリース日
A4	APL0398	S5L8930		45nm Samsung	53.3mm2		ARMv7	シングルコア Cortex-A8（0.8-1.0GHz）	シングルコア PowerVR SGX535	LPDDR-400	2010年4月3日
A5	APL0498	S5L8940			22.2mm2			デュアルコア 2 × Cortex-A9（0.8-1.0GHz）	デュアルコア PowerVR SGX543MP2	LPDDR2-800	2011年3月11日
	APL2498	S5L8942		32nm HKMG Samsung	69.7mm2						2012年3月7日
	APL7498	S5L8947			37.8mm2			シングルコア Coretex-A9	シングルコア PowerVR SGX543		2013年1月28日
A5X	APL5498	S5L8945		45nm Samsung	165mm2			デュアルコア 2 × Cortex-A9（1.0GHz）	デュアルコア PowerVR SGX543MP4		2012年3月16日
A6	APL0598	S5L8950		32nm HKMG Samsung	96.71mm2		ARMv7s	デュアルコア 2 × Swift（1.3GHz）	トリプルコア PowerVR SGX543MP3	LPDDR2-1066	2012年9月21日
A6X	APL5598	S5L8955			123mm2			デュアルコア 2 × Swift（1.4GHz）	クアッドコア PowerVR SGX554MP4		2012年11月2日
A7	APL0698	S5L8960		28nm HKMG Samsung	102mm2	約10億	ARMv8.0-A	デュアルコア 2 × Cyclone（1.3GHz）	クアッドコア PowerVR G6430	LPDDR3-1600	2013年9月20日
	APL5698	S5L8965						デュアルコア 2 × Cyclone（1.4GHz）
A8	APL1011	T7000		20nm TSMC	89mm2	約20億		デュアルコア 2 × Typhoon（1.1-1.5GHz）	クアッドコア カスタム PowerVR GXA6450		2014年9月19日
A8X	APL1012	T7001			128mm2	約30億		デュアルコア 2 × Typhoon（1.5GHz）	8コア カスタム PowerVR GXA6850		2014年10月22日
A9	APL0898	S8000		14nm FinFETSamsung	96mm2	20億以上		デュアルコア 2 × Twister（1.85GHz）	6コア カスタム PowerVR GT7600	LPDDR4-3200	2015年9月25日
	APL1022	S80013		16nm FinFET TSMC	104.5mm2
A9X	APL1021	S8001			143.9mm2	30億以上		デュアルコア 2 × Twister（2.16-2.26GHz）	12コア カスタム PowerVR GTA7850		2015年11月11日
A10 Fusion	APL1W24	T8010			125mm2	33億	ARMv8.1-A	クアッドコア 2 × Hurricane（2.34GHz） + 2 × Zephyr（1.092GHz）	6コア カスタム PowerVR GT7600 Plus		2016年9月16日
A10X Fusion	APL1071	T8011		10nm FinFET TSMC	96.4mm2	40億以上		6コア 3 × Hurricane（2.36GHz） + 3 × Zephyr（1.3GHz）	12コア カスタム PowerVR GT7600 Plus		2017年7月13日
A11 Bionic	APL1W72	T8015			87.66mm2	43億	ARMv8.2-A	6コア 2 × Monsoon（2.39GHz） + 4 × Mistral（1.19GHz）	トリプルコア Apple family 4	LPDDR4X-4266	2017年9月22日
A12 Bionic	APl1W81	T8020		7nm FinFET TSMC N7	83.27mm2	69億	ARMv8.3-A	6コア 2 × Vortex（最大2.49GHz） + 4 × Tempest（最大1.59GHz）	クアッドコア Apple family 5		2018年9月21日
A12X Bionic	AP1083	T8027			135mm2	100億		8コア 4 × Vortex（最大2.49GHz） + 4 × Tempest（最大1.59GHz）	7コア Apple family 5		2018年11月7日
A12Z Bionic						100億			8コア Apple family 5		2020年3月25日
A13 Bionic	APL1W85	T8030		7nm FinFET TSMC N7P	98.48mm2	85億	ARMv8.4-A	6コア 2 × Lightning（最大2.65GHz） + 4 × Thunder（最大1.8GHz）	クアッドコア Apple family 6		2019年9月20日
A14 Bionic	APL1W01	T8101		5nm FinFET TSMC N5	88mm2	118億	ARMv8.5-A	6コア 2 × Firestorm（最大3.1GHz） + 4 × Icestorm（最大1.823GHz）	クアッドコア Apple family 7		2020年10月23日
A15 Bionic	APL1W07	T8110		5nm FinFET TSMC N5P	107.68mm2	150億		6コア 2 × Avalanche + 4 × Blizzard	4コアもしくは5コア Apple family 8		2021年9月14日
A16 Bionic	APL1W10	T8120		4nm FinFET TSMC N4		160億	ARMv8.6-A	6コア 2 × 高性能コアEverest （最大3.46GHz） + 4 × 高効率コアSawtooth	5コア Apple family 8	LPDDR5-6400	2022年9月7日
A17 Pro	APL1V02	T8130		3nm TSMC N3B		190億		6コア 2 × 高性能コア + 4 × 高効率コア	6コア Apple family 9		2022年9月12日

Mシリーズ

名称	型番	パーツ番号	画像	プロセスルール	ダイサイズ	トランジスタ数	命令セット	CPU	GPU	メモリ	リリース日
M1	APL1102	T8103		5nm FinFET TSMC N5	119mm2	160億	ARMv8.6-A	8コア 4× Firestorm（0.6-3.2GHz） + 4× Icestorm（0.6-2.064GHz）	8コア （7コア） Apple family 7	LPDDR4X 4266MHz, 最大16GB	2020年11月17日
M1 Pro	APL1103	T6000			245mm2	337億		8コア 6× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz 10コア 8× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz	16コア （14コア） Apple family 7	LPDDR5 6400MHz, 最大32GB	2021年10月26日
M1 Max	APL1105	T6001			432mm2	570億		10コア 8× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz	32コア （24コア） Apple family 7	LPDDR5 6400MHz, 最大64GB
M1 Ultra	APL1W06	T6002			864mm2	1140億		20コア 16× Firestorm + 4× Icestorm 最大3.2GHz	64コア （48コア） Apple family 7	LPDDR5 6400MHz, 最大128GB	2022年3月8日
M2	APL1109	T8112		5nm FinFET TSMC N5P	155.25mm2	200億		8コア 4× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz	10コア （8コア） Apple family 8	LPDDR5 6400MHz, 最大24GB	2022年6月6日
M2 Pro	APL1113	T6020				400億		10コア 6× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz 12コア 8× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz	19コア （16コア） Apple family 8	LPDDR5 6400MHz, 最大32GB	2023年1月17日
M2 Max	APL1111	T6021				670億		12コア 8× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.67GHz	38コア （30コア） Apple family 8	LPDDR5 6400MHz, 最大96GB
M2 Ultra	APL1W12	T6022				1340億		24コア 16× Avalanche + 8× Blizzard	76コア （60コア） Apple独自設計	LPDDR5 6400MHz, 最大192GB	2023年6月5日
M3	APL1201	T8122		3nm TSMC N3B		250億		8コア 4x + 4x	10コア （8コア） Apple family 9	LPDDR5 6400MHz, 最大24GB	2023年10月30日
M3 Pro	APL1203	T6030				370億		12コア 6コア + 6コア 11コア 5x + 6x	18コア （14コア） Apple family 9	LPDDR5 6400MHz, 最大36GB
M3 Max	APL1204	T6031				920億		16コア 12x+ 4x 14コア 10x + 4x	40コア （30コア） Apple family 9	LPDDR5 6400MHz, 最大128GB
M4	APL1206	T8132		3nm TSMC N3E		280億		10コア 4x + 6x 9コア 3x + 6x	10コア （ Apple family 9	LPDDR5X 7500MHz	2024年5月7日

類似のプラットフォーム

• BroadcomによるBCM2xxxx
• AllWinnerによるA31
• インテルのAtom
• SamsungのExynos
• Freescale SemiconductorによるI.MX
• AMDのJaguarとPuma
• HiSiliconによるKirin
• MediaTekによるMTxxxx
• ST-Ericssonの NovaThor
• Texas InstrumentsによるOMAP
• RockchipによるRK3xxx
• QualcommによるSnapdragon
• NvidiaによるTegra

脚注

出典

(一)^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧。

(二)^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。

(三)^ Krol, Jacob (2020年6月22日). “Here's what Apple Silicon means for you” (英語). CNN Underscored. 2020年6月22日閲覧。

(四)^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧。

(五)^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。

(六)^ “アップル、J・ウィリアムズ氏をCOOに任命--App StoreはP・シラー氏が統括”. CNET Japan (2015年12月18日). 2021年9月15日閲覧。

(七)^ 株式会社インプレス (2021年1月8日). “元Intelのジム・ケラー氏、AIチップ新興企業の社長に”. PC Watch. 2021年12月10日閲覧。

(八)^ “Appleから調達停止宣告されたImagination、“紛争解決”開始”. ITmedia NEWS. 2022年4月4日閲覧。

(九)^ Porter, Jon (2020年1月2日). “Apple reunites with iPhone graphics chip partner to license technology” (英語). The Verge. 2022年4月4日閲覧。

(十)^ Kummer, Michael (2018年9月16日). “Apple Watch Series 3 vs. Series 4 - Should You Upgrade?” (英語). Michael Kummer. 2023年1月10日閲覧。

(11)^ “Xcode reveals Apple S5 chip is a rebadged S4, iPhone 11s have 4GB RAM” (英語). VentureBeat (2019年9月18日). 2023年1月10日閲覧。

(12)^ ^ab“Apple Watch's S8 Chip Features Same CPU as S6 and S7” (英語). MacRumors. 2023年1月10日閲覧。

(13)^ “﹁S9﹂のベースは﹁A16 Bionic﹂!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略”. EE Times Japan. 2023年12月3日閲覧。

(14)^ Panzarino, Matthew. “Appleの新しいインテルベースのMacBook Proは、セキュリティとTouch IDのためにARMチップも搭載している”. TechCrunch Japan. 2020年10月1日閲覧。

(15)^ “T2チップが示唆するMacの進化の方法論 - 松村太郎のApple深読み・先読み (1) T2チップの搭載がMacに何をもたらすか”. マイナビニュース (2019年1月16日). 2020年10月1日閲覧。

(16)^ “Apple、パーソナルコンピュータ向けとして世界で最もパワフルなチップのM1 Ultraを発表”. Apple Newsroom (日本). 2022年3月8日閲覧。

(17)^ ^ab株式会社インプレス (2022年6月7日). “Apple、電力効率を重視しながらCPUが18%、GPUが35%高速化した﹁M2﹂プロセッサ”. PC Watch. 2022年6月9日閲覧。

(18)^ ^ab“Apple、次のレベルのワークフローを可能にする次世代チップのM2 ProとM2 Maxを発表”. Apple Newsroom (日本). 2023年1月18日閲覧。

(19)^ ^ab株式会社インプレス (2015年10月1日). “︻後藤弘茂のWeekly海外ニュース︼ iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に”. PC Watch. 2021年9月15日閲覧。

(20)^ “MTLGPUFamily.apple4” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。

(21)^ “MTLGPUFamily.apple5” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。

(22)^ “MTLGPUFamily.apple6” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。

(23)^ ^ab“MTLGPUFamily.apple7” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。

(24)^ ^abc“MTLGPUFamily.apple8” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。

(25)^ ^ab“MTLGPUFamily.apple9 | Apple Developer Documentation” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。

(26)^ ^abcdFrumusanu, Andrei. “Apple Announces M1 Pro & M1 Max: Giant New Arm SoCs with All-Out Performance”. www.anandtech.com. 2021年10月19日閲覧。

関連項目

●List of iOS devices

●Apple motion coprocessors

●List of Samsung systems on a chip

●ARM Cortex-A9 MPCore

●PowerVR SGX - GPUは、 iPhone 3GSおよび第3世代iPod touchでも使用された

●PWRficient- Apple社が社内カスタムチップ設計部門を設立するために買収した企業であるP.A. Semiが設計したプロセッサ